半導體硅晶圓市況反轉，法人預期，第1季硅晶圓市場恐將轉為供給過剩，第2季市況可能進一步惡化，現(xiàn)貨價將跌逾1成。

半導體供應鏈庫存水位過高，半導體廠今年上半年營運普遍將面臨客戶庫存調整修正壓力；因應產業(yè)景氣低迷，晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電一致表示，將與硅晶圓供應商重新議約。

據法人報告指出，已有國際級大型晶圓代工廠與晶圓供應商完成談判，第1季將僅拉貨12吋硅晶圓采購長約規(guī)定量的2/3，預計在下半年透過更多采購兌現(xiàn)長約，估計影響全球12吋硅晶圓需求約7%。

除晶圓代工客戶需求壓力大，法人表示，儲存型快閃存儲器（NAND Flash）價格崩跌，對硅晶圓需求的疑慮也因而升高。

隨著市場需求降溫，加上工作天數(shù)減少，硅晶圓廠2月業(yè)績同步滑落；法人預期，第2季硅晶圓供過于求情況恐將進一步惡化，現(xiàn)貨價可能下跌逾1成，與合約價的價差將縮小至1成左右，可能使得合約價壓力加大，下半年需求能否順利回溫，將是牽動硅晶圓后市一大關鍵。