今天帶小伙伴看的就是三星Galaxy J8。三星***中端機不多啦，且看且珍惜哦！

配置一覽

首先還是一樣看看設備的基礎配置，俗話說知己知彼才能百戰(zhàn)不殆呀！

SoC： 搭載高通驍龍450處理器l 14nm LPP 工藝

屏幕：6．0英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率1480x720丨屏占比81．6％

存儲：3GB RAM ＋ 32GB ROM

前置：三星 16MP攝像頭

后置：三星16MP攝像頭＋三星 5 MP 攝像頭

電池：3500mAh鋰離子電池

特色：三段式鎂光燈丨后置指紋面部雙識別丨三卡雙待 丨雙重賬號

經(jīng)過前期分享給小伙伴的設備吃拆解大家或許都發(fā)現(xiàn)了，三星中端機設備的模組器件極大部分都屬于三星模組廠。Galaxy J8也不例外。

模組信息

屏幕采用三星6．0英寸1480x720分辨率的AMOLED屏。型號AMS604RMO1。

后攝為雙攝像頭，分別為1600萬三星攝像頭＋500萬三星攝像頭。前攝1600萬三星型號為S5K3P8的攝像頭。

電池采用三星SDI，型號為EB－BJ805ABE，3500mAh的電池，質量還是可以的。

當然E拆解自然少不了芯片信息。很詳細的芯片模組器件信息、高清圖片記得登錄eWisetech查詢。

主板正面主要IC（下圖）：

純紅橙：STMicroelectronics －LIS2DS－ 3－Axis Accelerometer

RGB 洋紅：Qualcomm － WCN3615 － 802．11b／g／n Wi－Fi，Bluetooth，F(xiàn)M

RGB 藍：Murata－ W8924－Front－End Module

深黑紅橙：ABOV－ T326AU － Touch MCU

純紫：NXP － TFA9896 － Smart Audio Amplifier

RGB 青：Silicon Mitus － SM5708 － Smart USB Swiches Featuring Automatic Power

RGB 綠：sensortek － STK3103 － Proximity Sensor

RGB 黃：Samsung － KMGX6001BM － 3GB RAM＋32GB ROM

RGB 紅：Qualcomm － SDM450 － Baseband Processor， Octa－core 8x1．8GHz

主板背面主要IC（下圖）：

RGB 洋紅：HV451－ Power Amplifier Module

RGB 藍：Skyworks － SKY77786－11 － WiFi Dual－Band （2．4 GHz and 5 GHz）

RGB 青：Skyworks － SKY77656－11 － Multimode Multiband Power Amplifier Module

RGB 綠：Qualcomm－ WTR3925－ RF Transceivers for 2G， 3G and 4G LTE

RGB 黃：Qualcomm－ QFE2101－ Average power tracker

RGB 紅：Qualcomm－ PM8953－ Power Management

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

對于三星中端機來說整體拆解都較為簡單，小e也言簡意賅的說說細節(jié)。

拆解步驟

首先將SIM卡托取下來，J8屬于前拆設備。加熱屏幕后用吸盤吸開縫隙，并沿四周慢慢撬開，拆解時需要注意屏幕排線在左下角和主板連接。

在屏幕背面貼的散熱銅箔上有透明雙面膠來進行屏幕與中框之間的固定。在屏幕對應的電池處貼有黑色絕熱塑料片來防止屏幕過熱。屏幕觸控軟板和屏幕軟板接口處貼有黃色半透明絕緣膠帶進行加固。中框左下角貼有防水標簽。

隨后取下固定后殼與中框部分的18顆螺絲。拆卸后可發(fā)現(xiàn)后置雙攝像頭保護框內(nèi)側有泡棉減震材料。揚聲器相對位置也貼有泡棉。而電池正面貼有石墨片進行散熱。

接下來先斷開電池的BTB連接器斷開，電池通過一圈白色雙面膠進行固定。取下時要小心。

再取下固定主板的兩顆螺絲。主板屏蔽罩上面貼有石墨片散熱，對應的中框位置涂有導熱硅脂。中框上面也貼有防水標簽。耳機孔模塊則貼有黑色雙面膠固定。

將后殼上的器件拆卸。其中指紋傳感器和振動器都通過雙面膠進行固定。

后端蓋和后蓋通過白色膠和卡扣進行固定。將后端蓋和后蓋拆除便完成了全部的拆解。

Galaxy A8整機使用20顆十字螺絲固定，其中18顆用來固定中框和后蓋，2顆固定主板。中框上面正反共有兩處防水標簽，屏幕散熱做的比較好，全屏散熱銅箔加上大面積的石墨片，屏幕上電池相對位置還貼有塑料片。整體拆解結構相對簡單，不過整機大量模塊都有用了黏膠固定。