Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布搭載我們優(yōu)越的第三代隔離技術(shù)的新型數(shù)字隔離IC產(chǎn)品組合-Si89xx系列,該系列產(chǎn)品包括隔離模擬放大器、電壓傳感器和Delta-Sigma調(diào)制器(DSM)器件等,可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供超低溫漂的精確電流和電壓測量,從而提高電力系統(tǒng)性能,靈活性和可靠性,同時(shí)降低系統(tǒng)規(guī)模和成本。探索新系列產(chǎn)品:https://cn.silabs.com/products/isolation/current-sensors/isolated-current-and-voltage-sensor-solutions
Silicon Labs現(xiàn)在可提供業(yè)界最廣泛的電流和電壓傳感器產(chǎn)品組合。Si89xx系列包括四個(gè)產(chǎn)品類別:
Si892x隔離模擬放大器,特別針對電流分流檢測進(jìn)行了優(yōu)化。
Si8931/2隔離模擬放大器,特別針對通用電壓檢測進(jìn)行了優(yōu)化。
Si8935/6/7隔離DSM器件,業(yè)界首創(chuàng)特別針對電壓檢測進(jìn)行了優(yōu)化。
Si8941/6/7隔離DSM器件,特別針對電流分流檢測進(jìn)行了優(yōu)化。


Si89xx數(shù)字隔離IC框圖
廣泛適用于各種工業(yè)和綠色能源應(yīng)用
Silicon Labs的第三代隔離技術(shù)可在1414V工作電壓和13kV雙極性浪涌的情況下保持控制器在較寬溫度范圍內(nèi)的安全性,并超越嚴(yán)格的行業(yè)要求。為新一代Si89xx器件增強(qiáng)了設(shè)計(jì)靈活性:
具有單端、差分或DSM輸出。
±62.5 mV、±250 mV或2.5V輸入范圍。
拉長的寬體SOIC-8封裝,支持5kVrms隔離和9mm爬電距離/間隙;緊湊的窄體SOIC-8封裝,支持2.5kVrms隔離。
基于我們第三代隔離技術(shù)的Si89xx系列IC還具備了優(yōu)化的電壓或電流傳感解決方案,具有更好的性能,更寬的線性輸入電壓范圍,更靈活的輸出,和更多的封裝選項(xiàng),因而適用于各種工業(yè)和綠色能源應(yīng)用,包括電動(dòng)汽車(EV)電池管理和充電系統(tǒng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)機(jī)、太陽能和風(fēng)力渦輪機(jī)逆變器等。
-
綠色能源
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
200瀏覽量
17200 -
隔離
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1299瀏覽量
33708 -
芯科科技
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
499瀏覽量
17707
原文標(biāo)題:第三代隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)極致精確的電流/電壓測量
文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司是宋仕強(qiáng)于2015年在深圳市華強(qiáng)北成立,當(dāng)時(shí)掌握了行業(yè)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
高頻交直流探頭在第三代半導(dǎo)體測試中的應(yīng)用
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
CINNO出席第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會
材料與應(yīng)用:第三代半導(dǎo)體引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用
芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領(lǐng)先特性
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)
芯科科技第三代隔離技術(shù)廣泛適用于各種工業(yè)和綠色能源應(yīng)用
評論