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HMD加速器計(jì)劃,讓手機(jī)廠商加入XR終端陣營(yíng)

fFU3_vrtuoluo ? 來(lái)源:lp ? 2019-04-10 08:37 ? 次閱讀
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近一年來(lái),高通在XR領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)頭可謂強(qiáng)勁。

CES2019展會(huì)上,有7款展出的全新AR眼鏡都基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

MWC2019期間展示的AR眼鏡HoloLens2 和Vuzix均是高通合作產(chǎn)品,分別采用高通驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)和搭載驍龍XR1平臺(tái)。

通過(guò)與微軟的合作,高通驍龍已經(jīng)可以支持目前所有主流的XR平臺(tái),包括Facebook Oculus、Google Daydream、HTC VIVE,以及微軟XR平臺(tái)。

近日,高通(Qualcomm Technologies)在深圳舉行了媒體溝通會(huì)。高通XR全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人司宏國(guó)(Hugo Swart)和高通XR業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)負(fù)責(zé)人郭鵬來(lái)到現(xiàn)場(chǎng),圍繞高通面向5G智能手機(jī)的XR頭顯、面向PC的無(wú)線XR以及與HTC VIVE的合作等話題展開(kāi)了探討。

HMD加速器計(jì)劃,讓手機(jī)廠商加入XR終端陣營(yíng)

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下,PC市場(chǎng)逐年遞減顯露出衰退之勢(shì)。而在VR領(lǐng)域,最佳的體驗(yàn)仍然需要搭配高性能PC,頭顯搭配電腦動(dòng)輒上萬(wàn)元,成為了消費(fèi)端普及的一道門(mén)檻。

現(xiàn)如今VR一體機(jī)成為主流,但重量、散熱、性能以及價(jià)格仍舊是許多人考慮的因素。

早前,三星推出搭配其手機(jī)專(zhuān)屬的Gear VR,在保證了一定的體驗(yàn)性的同時(shí),低廉的價(jià)格也使得Gear VR的銷(xiāo)量迅速突破數(shù)百萬(wàn),成為了最成功的產(chǎn)品之一。

直到現(xiàn)在,VR的認(rèn)知度和用戶的接受度依舊不高,而如何以最快的方式,讓VR觸達(dá)用戶,且進(jìn)一步提高體驗(yàn),則成為了需要思考的問(wèn)題。這或許也是高通推出HMD加速器計(jì)劃的原因。與之前三星、谷歌Daydream不同的是,高通此次種種舉措讓體驗(yàn)提升了不止一個(gè)等級(jí)。

“這一計(jì)劃的理念是通過(guò)充分利用高性能且支持5G的驍龍855移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)沉浸式移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)這一理念的方式是將搭載驍龍855的手機(jī)通過(guò)USB Type-C接口與AR/VR頭顯連接,與之相連的AR/VR頭顯具有高清顯示屏,舒適且輕便,同時(shí)也配備追蹤攝像頭?!?/p>

據(jù)介紹,該計(jì)劃分為兩部分,一方是XR頭顯合作伙伴,另一方是手機(jī)廠商。XR頭顯廠商目前已有兩家,nReal Light以及宏碁的VR頭顯。司宏國(guó)在現(xiàn)場(chǎng)展示了nReal產(chǎn)品,其非常輕薄,支持inside-out追蹤,以及一個(gè)高亮度、大視場(chǎng)角(FoV)的屏幕,其使用USB Type-C數(shù)據(jù)線可以與5G智能手機(jī)連接,所有的處理工作都將在5G智能手機(jī)中完成。

在手機(jī)廠商這一端,司宏國(guó)提到,“該計(jì)劃獲得了智能手機(jī)OEM廠商的廣泛認(rèn)可,其中包括很多來(lái)自中國(guó)的OEM廠商,如OPPO、vivo、黑鯊、一加、小米等等,他們都支持我們的解決方案。基于該計(jì)劃的商用解決方案預(yù)計(jì)會(huì)在今年晚些時(shí)候面市。”

司宏國(guó)坦言,對(duì)其個(gè)人來(lái)說(shuō),手機(jī)目前還不能替代電腦的原因之一是手機(jī)的屏幕太小,但是通過(guò)這樣的設(shè)備,可以在眼前創(chuàng)建一個(gè)甚至多個(gè)巨大的虛擬顯示屏,這樣就完全可以把手機(jī)當(dāng)做電腦來(lái)操作了。

那么是否所有搭載了高通驍龍855平臺(tái)的手機(jī)都可以成為XR眼鏡的終端載體呢?

沒(méi)有那么簡(jiǎn)單。智能手機(jī)要成為XR眼鏡的終端載體,除了智能手機(jī)本身要采用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之外,還有一些XR的特定要求需要滿足,其中包括支持通過(guò)USB Type-C接口實(shí)現(xiàn)DisplayPort輸出,同時(shí)要在驍龍855手機(jī)終端上搭載高通面向XR功能的一些軟件。高通將會(huì)為智能手機(jī)廠商以及頭顯設(shè)備的廠商提供一個(gè)“Snapdragon XR Optimized”(驍龍XR優(yōu)化)的認(rèn)證標(biāo)識(shí),用以認(rèn)證基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)的終端與AR/VR頭顯可以兼容并能達(dá)到一定的性能標(biāo)準(zhǔn)?!凹嫒菪哉J(rèn)證既針對(duì)智能手機(jī),也針對(duì)XR頭顯(XR Viewer)。當(dāng)用戶購(gòu)買(mǎi)一款智能手機(jī)之后,他就需要與對(duì)應(yīng)的顯示設(shè)備配對(duì);當(dāng)用戶買(mǎi)了XR頭顯之后,他就要與兼容的手機(jī)來(lái)配對(duì)。因此,這里的兼容性是包括智能手機(jī)和XR頭顯兩方面?!惫i補(bǔ)充道。

855芯片及以上將預(yù)裝VIVE WAVE平臺(tái)

有了終端載體,內(nèi)容如何解決?此次高通和HTC Vive合作,共同針對(duì)高通的XR一體機(jī)與5G智能手機(jī)推出參考設(shè)計(jì),并對(duì)VIVE WAVE平臺(tái)進(jìn)行預(yù)集成和優(yōu)化。據(jù)高通表示,未來(lái)推出的搭載高通855及以上的設(shè)備中,將預(yù)裝VIVE WAVE平臺(tái)。

VIVE WAVE平臺(tái)是HTC針對(duì)移動(dòng)端VR一體機(jī)推出的內(nèi)容平臺(tái),截至到目前,已有6款VR一體機(jī)搭載了該平臺(tái),包括Pico、愛(ài)奇藝智能、Shadow Creator(影創(chuàng)科技)及大朋VR等產(chǎn)品。

與PC端擁有Steam、Oculus、VIVEPORT、WIN MR四大平臺(tái),且Steam、VIVEPORT能相互兼容不同的是,移動(dòng)端的內(nèi)容平臺(tái)不僅十分分散,基本每家硬件廠商都會(huì)推出自家的內(nèi)容平臺(tái),且平臺(tái)上內(nèi)容的質(zhì)量和數(shù)量都難以保證。而對(duì)于開(kāi)發(fā)者而言,內(nèi)容如果要上全平臺(tái),光接入SDK就需要花費(fèi)極大的精力,以致于讓很多開(kāi)發(fā)者心有余而力不足。

VIVE WAVE的推出,兼容了市場(chǎng)上幾款主流的VR一體機(jī)產(chǎn)品,不過(guò)這樣的推進(jìn)速度并不快。

從芯片端預(yù)裝,顯然能更快地“統(tǒng)一”移動(dòng)端的內(nèi)容平臺(tái),讓開(kāi)發(fā)者的內(nèi)容只需要上線一次,便能夠兼容該平臺(tái)對(duì)應(yīng)的所有設(shè)備,這對(duì)于移動(dòng)端VR一體機(jī)的發(fā)展無(wú)疑是一件非常具有意義的事。

并且,該平臺(tái)不僅支持VR一體機(jī),同時(shí)也支持采用智能手機(jī)為載體的VR/AR眼鏡,此次高通就在現(xiàn)場(chǎng)展示了nreal的分體式AR眼鏡,其所連接的就是搭載了高通855芯片的手機(jī)。

對(duì)于與HTC VIVE的合作,司宏國(guó)表示:“高通與HTC VIVE的此次合作旨在加速XR產(chǎn)品進(jìn)入大眾消費(fèi)市場(chǎng)的步伐,并為智能手機(jī)廠商和全球運(yùn)營(yíng)商提供VIVEPORT應(yīng)用商店的支持,這不僅將充分利用5G的低時(shí)延和高速率優(yōu)勢(shì),還可以為消費(fèi)者帶來(lái)無(wú)與倫比的XR體驗(yàn)。”

至于為何是855芯片,其一是高通855的CPU性能比845提高了45%,是驍龍系列的換代提升之最,其二是由于這是高通第一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片平臺(tái),而5G將對(duì)移動(dòng)端VR的體驗(yàn)會(huì)帶來(lái)多大的變化想必?zé)o需陀螺君多言。

一體機(jī)玩Steam的游戲——面向PC的無(wú)線XR

在一體機(jī)中體驗(yàn)Steam的VR游戲,是很多玩家所期望的。雖然也有很多企業(yè)進(jìn)行過(guò)嘗試,但體驗(yàn)往往不盡如人意。

不久前高通在GDC2019中發(fā)布了面向PC的無(wú)線XR (Boundless XR for PC)。移動(dòng)XR一體機(jī)不僅可以作為實(shí)現(xiàn)沉浸式VR體驗(yàn)的良好載體,還能充分利用整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)?;瘍?yōu)勢(shì);另一方面,需連接至PC的XR設(shè)備不受功耗和發(fā)熱的限制。面向PC的無(wú)線XR結(jié)合了這兩種XR產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。

此外,相比于有線連接,無(wú)線連接讓XR一體機(jī)的靈活度更高,同時(shí)保留六自由度(6DoF)追蹤。不僅可以利用PC的算力和極高的渲染能力,同時(shí)又保證了室內(nèi)移動(dòng)的靈活性,用戶在房間里可以自由移動(dòng),無(wú)需擔(dān)心線纜的牽絆。

“但在不連接PC的情況下,一體機(jī)只能使用本地的安卓系統(tǒng)的應(yīng)用,如果用戶想玩Steam上的游戲,那就需要與PC進(jìn)行連接,比如通過(guò)VIVE Wave等基于Windows系統(tǒng)的App?!?/p>

司宏國(guó)還介紹了面向PC的無(wú)線XR與PC相連接的方式:一方面,VR頭顯需要能夠支持60GHz 802.11ad;另一方面,PC也需要支持60GHz 802.11ad,這里的PC側(cè)支持既可以是集成式的,也可以是作為配件形式實(shí)現(xiàn)的,比如USB Dongle、接入點(diǎn)(AP)等形式。802.11ad的覆蓋范圍是在一個(gè)房間內(nèi),但無(wú)法能做到全家覆蓋,可以理解為代替有線連接的無(wú)線方式。

郭鵬進(jìn)一步解釋了802.11ad的具體工作方式:

“實(shí)現(xiàn)802.11ad需要額外的硬件來(lái)進(jìn)行連接。802.11ad的傳輸距離較短,同時(shí)也不能有太多遮擋,因此PC需要通過(guò)一個(gè)Dongle來(lái)實(shí)現(xiàn),比如通過(guò)USB、WLAN等接口來(lái)進(jìn)行連接。一體機(jī)這側(cè)會(huì)有一個(gè)接收的模塊,因此PC側(cè)和一體機(jī)側(cè)都是支持802.11ad協(xié)議的模塊。對(duì)于一體機(jī),要實(shí)現(xiàn)對(duì)802.11ad的支持,可以集成在一體機(jī)里,也可以作為外接,這部分取決于OEM廠商的設(shè)計(jì)。”

802.11ad的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在:當(dāng)XR頭顯設(shè)備距離PC非常近的時(shí)候,它就可以直接連接;當(dāng)在室外時(shí),它也仍然可以在移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的支持下,作為一體機(jī)來(lái)使用。

高通在面向PC的無(wú)線XR解決方案與微軟的MR解決方案的不同之處在于:首先,MR是有線連接的,而高通的解決方案是無(wú)線連接的。其次,MR對(duì)PC的CPU提出了較高要求,它的inside-out追蹤是在PC上實(shí)現(xiàn)的;而高通的解決方案是在頭盔上處理的,因此降低了對(duì)PC上CPU的性能需求。降低對(duì)CPU性能的依賴有兩點(diǎn)優(yōu)勢(shì),首先是擺脫線纜,其次是XR產(chǎn)品可以作為一體機(jī)來(lái)使用,即脫離PC依然能工作。

此外,高通在頭顯中內(nèi)置了處理器,將處理過(guò)程從PC端釋放出來(lái),讓頭顯完成更多處理,讓時(shí)延最小化。

目前,首家支持面向PC的無(wú)線XR的OEM廠商Pico已經(jīng)發(fā)布了支持該項(xiàng)目的產(chǎn)品Neo 2。 Pico Neo 2設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年下半年面市。啟碁科技(WNC)也為PC端的60 GHz接入點(diǎn)提供了參考設(shè)計(jì)解決方案。HTC VIVE和VIVEPORT都將通過(guò)硬件和內(nèi)容來(lái)支持全新配置,此外,汽車(chē)可視化專(zhuān)家靈光和Framestore等企業(yè)均表示希望利用該解決方案來(lái)擴(kuò)展其業(yè)務(wù)范圍。

移動(dòng)XR市場(chǎng)將超智能手機(jī)市場(chǎng)

2019年是XR關(guān)鍵年

從以上高通的動(dòng)作來(lái)看,接下來(lái)一段時(shí)間智能手機(jī)將成為XR終端的重要載體。

2018年開(kāi)始,陸陸續(xù)續(xù)看到一些新品硬件采用了可以連接手機(jī)的分體形式,包括新公布的VIVE Cosmos,nreal的AR眼鏡n real light、太平洋未來(lái)科技的AMglass T1、Huawei 2頭顯等等。今年1月份的CES上,高通展示了連接手機(jī)的分體式VR原型機(jī),近日蘋(píng)果的專(zhuān)利也透露出,蘋(píng)果的AR產(chǎn)品也將會(huì)是連接手機(jī)的分體形態(tài)。

那么連接手機(jī)的分體式設(shè)備是否會(huì)成為最終形態(tài),亦或是過(guò)度形態(tài)?對(duì)于該問(wèn)題,司宏國(guó)認(rèn)為:“目前的產(chǎn)品還不是我們所希望VR/AR眼鏡能夠?qū)崿F(xiàn)的最終產(chǎn)品形態(tài)。我們希望它像大家日常所戴的墨鏡或者近視眼鏡一樣輕便,同時(shí)有5G的功能集成在其中,可以帶來(lái)VR/AR眼鏡的體驗(yàn),并且讓用戶有身臨其境的真實(shí)感覺(jué)。要實(shí)現(xiàn)這樣的產(chǎn)品形態(tài),可能還需要5-10年時(shí)間。但更重要的是,在2019年,我們已經(jīng)借助現(xiàn)有技術(shù)帶來(lái)了出色的體驗(yàn)。這與智能手機(jī)的發(fā)展歷程相似,早期的智能手機(jī)也并不像現(xiàn)在的智能手機(jī)這樣無(wú)所不能,也是經(jīng)歷了一個(gè)周期、一個(gè)過(guò)程才實(shí)現(xiàn)的,差不多用了十年左右?!?/p>

在司宏國(guó)看來(lái),2019年的AR/VR領(lǐng)域?qū)⒂泻芏嘀匾陌l(fā)展,其預(yù)計(jì)今年將是該領(lǐng)域的關(guān)鍵一年,用戶和內(nèi)容的增長(zhǎng)很可能是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

“移動(dòng)XR正迎來(lái)巨大機(jī)遇,未來(lái)將有望達(dá)到與智能手機(jī)市場(chǎng)同等的規(guī)模,甚至可能更大。移動(dòng)XR帶來(lái)的機(jī)遇將貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè),不僅可以為高通帶來(lái)機(jī)遇,同時(shí)也可以為其OEM合作伙伴、移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、內(nèi)容服務(wù)商,以及用戶帶來(lái)機(jī)遇。”

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原文標(biāo)題:對(duì)話高通:擴(kuò)大終端基數(shù),預(yù)裝VIVE WAVE,高通如何步步為營(yíng)

文章出處:【微信號(hào):vrtuoluo,微信公眾號(hào):VR陀螺】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    粒子加速器是現(xiàn)代科學(xué)研究中不可或缺的大型實(shí)驗(yàn)裝置,廣泛應(yīng)用于物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)、生物學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。其核心原理是利用電場(chǎng)和磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子進(jìn)行加速和約束,使粒子達(dá)到極高的能量,從而為研究微觀世界
    的頭像 發(fā)表于 06-19 17:09 ?646次閱讀
    高壓放大器在粒子<b class='flag-5'>加速器</b>研究中的應(yīng)用

    粒子加速器?——?科技前沿的核心裝置

    粒子加速器全稱(chēng)“荷電粒子加速器”,是一種利用電磁場(chǎng)在高真空環(huán)境中對(duì)帶電粒子(如電子、質(zhì)子、離子)進(jìn)行加速和控制,使其獲得高能量的特種裝置。粒子加速器技術(shù)現(xiàn)已發(fā)展成為集高能物理、核物理、
    的頭像 發(fā)表于 06-19 12:05 ?3805次閱讀
    粒子<b class='flag-5'>加速器</b>?——?科技前沿的核心裝置

    四大手機(jī)廠商聯(lián)手!充電協(xié)議終于統(tǒng)一了?

    正式發(fā)布。 ? UFCS協(xié)議,源自2019年底中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室牽頭,聯(lián)合華為、OPPO、vivo、小米等國(guó)內(nèi)終端廠商,以及上游芯片、配件企業(yè)共同制定。 ? 2021年正式發(fā)布UFCS協(xié)議以來(lái),隨著主流
    的頭像 發(fā)表于 05-28 00:22 ?1.3w次閱讀
    四大<b class='flag-5'>手機(jī)</b><b class='flag-5'>廠商</b>聯(lián)手!充電協(xié)議終于統(tǒng)一了?

    如何獲取CCG5和HMD之間的請(qǐng)求信息(rdo)?

    現(xiàn)在我們可以使用 dpm_update_src_cap()修改源 pdo,CCG5 會(huì)向 HMD 發(fā)送源能力,我們想知道是否有任何函數(shù)可以從 HMD 獲取 rdo。
    發(fā)表于 05-22 07:16

    基于雙向塊浮點(diǎn)量化的大語(yǔ)言模型高效加速器設(shè)計(jì)

    本文提出雙向塊浮點(diǎn)(BBFP)量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL,通過(guò)雙向移位與重疊位設(shè)計(jì)顯著降低量化誤差,提升非線性計(jì)算效率,實(shí)現(xiàn)精度、吞吐量和能效的顯著優(yōu)化,相關(guān)成果被國(guó)際頂級(jí)會(huì)議 DAC 2025 接收。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 13:40 ?2420次閱讀
    基于雙向塊浮點(diǎn)量化的大語(yǔ)言模型高效<b class='flag-5'>加速器</b>設(shè)計(jì)

    第三期 “亞馬遜云科技創(chuàng)業(yè)加速器” 正式啟動(dòng)

    投、紀(jì)源資本、藍(lán)馳創(chuàng)投、高榕創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投、源碼資本、金沙江創(chuàng)投、真格基金、線性資本、祥峰投資、峰瑞資本、錦秋基金等在內(nèi)的30余家創(chuàng)投與產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)共同支持參與本期創(chuàng)業(yè)加速器的初創(chuàng)企業(yè)。此次聚焦生成式AI的加速器計(jì)劃為期10周,將選
    發(fā)表于 04-18 10:46 ?1294次閱讀