在高功率水平下,驗(yàn)證熱插拔設(shè)計(jì)是否不超過(guò)MOSFET的能力是一個(gè)挑戰(zhàn)。幸運(yùn)的是,熱行為和SOA可以在LTSPICE IV?等電路模擬器中建模。LTSPICE中包含的SoathermNMOS符號(hào)包含由線性技術(shù)開(kāi)發(fā)的MOSFET熱模型集合,以簡(jiǎn)化此任務(wù)。這些熱模型可用于驗(yàn)證MOSFET的最大模具溫度沒(méi)有超過(guò),即使在斯普里托區(qū)域,允許電流在高漏源電壓下呈指數(shù)下降。理論上,Soatherm報(bào)告了MOSFET芯片上最熱點(diǎn)的溫度。Soatherm模型預(yù)測(cè)了MOSFET的溫度,而不影響電路模擬的電氣行為。本視頻介紹如何使用Soatherm
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發(fā)表于 02-27 06:31
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發(fā)表于 01-26 07:46
為什么超級(jí)結(jié) GaN Sic能避免熱損耗? #MOS #MOS管 #mosfet #mosfet工作原理
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,PCB布局,特別是貼片封裝功率MOSFET管,要在源極、漏極管腳充分敷設(shè)銅皮進(jìn)行散熱。功率MOSFET管數(shù)據(jù)表的熱阻測(cè)量通常有一定限制條件,如元件裝在1平方英2OZ銅皮電路板上
發(fā)表于 11-19 06:35
淺談SPICE模型參數(shù)自動(dòng)化提取
在過(guò)去的幾十年里,半導(dǎo)體器件緊湊型模型已經(jīng)從 BJT Gummel-Poon 模型中的幾個(gè)參數(shù)發(fā)展到 MOSFET BSIM 模型中的數(shù)百個(gè)參數(shù)。
知識(shí)分享 | 使用MXAM進(jìn)行AUTOSAR模型的靜態(tài)分析:Embedded Coder與TargetLink模型
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from ultralytics import YOLOimport cv2import timeimport nncaseimport# 加載預(yù)訓(xùn)練的YOLO模型
發(fā)表于 08-14 06:03
MOSFET熱阻參數(shù)解讀
MOSFET的熱阻(Rth)用來(lái)表征器件散熱的能力,即芯片在工作時(shí)內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過(guò)程中所遇到的阻力,單位是℃/W,其值越小越好。
Simcenter Flotherm BCI-ROM技術(shù):與邊界條件無(wú)關(guān)的降階模型可加速電子熱設(shè)計(jì)
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發(fā)表于 04-22 13:29
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永磁同步電機(jī)水冷系統(tǒng)散熱參數(shù)分析與熱仿真
氣體,冷卻效果顯著,該電機(jī)采 用水冷卻方式,選用機(jī)殼外冷卻水套的冷卻結(jié)構(gòu),通過(guò)螺旋流道 內(nèi)的循環(huán)冷卻水散熱,以減小電機(jī)的溫升,保證電機(jī)的可靠運(yùn)行。利用ANSYS 軟件對(duì)該型號(hào)電機(jī)進(jìn)行熱分析,研究水冷
發(fā)表于 03-26 14:33
MOSFET與IGBT的區(qū)別
來(lái)解決選擇IGBT還是MOSFET的問(wèn)題,但針對(duì)特定SMPS應(yīng)用中的IGBT 和 MOSFET進(jìn)行性能比較,確定關(guān)鍵參數(shù)的范圍還是能起到一定的參考作用。本文將對(duì)一些參數(shù)進(jìn)行探討,如硬開(kāi)
發(fā)表于 03-25 13:43
MOSFET開(kāi)關(guān)損耗計(jì)算
MOSFET 而言,其最大功率損耗是由溫度及結(jié)-包裝外殼間之熱阻所決定的,即:
由上式可知,若能夠有效減少熱阻,則 Power MOSFET 所能承受之的最大功率損耗就可以獲得提升
發(fā)表于 03-24 15:03
如何使用Soatherm進(jìn)行MOSFET熱模型的設(shè)計(jì)
評(píng)論