近年來(lái)，受益于我國(guó)電力行業(yè)的發(fā)展、城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造和智能電網(wǎng)建設(shè)等利好政策，電工儀器儀表成為我國(guó)儀器儀表行業(yè)中增長(zhǎng)最為迅速的子行業(yè)之一。電工儀器儀表作為對(duì)各種靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電磁參量進(jìn)行測(cè)量和處理的儀器儀表，被應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)中。其中，智能儀表借助物聯(lián)網(wǎng)這一大背景已經(jīng)取得了很大的技術(shù)突破，國(guó)家制定的階梯定價(jià)策略直接將行業(yè)推向風(fēng)口。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，智能儀表行業(yè)中最具代表性的智能電表、水表、燃?xì)獗碓?023年的總體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過400億元。智能儀表行業(yè)已經(jīng)步入快車道，隨之而來(lái)的將是巨大市場(chǎng)空間的釋放。芯訊通作為全球領(lǐng)先的M2M模塊及解決方案供應(yīng)商，自然也緊跟潮流趨勢(shì)，努力研發(fā)出多款適用于儀器儀表行業(yè)的模塊。

芯訊通是日海智能（深股002313）的控股子公司。日海智能于2019年1月正式成立模組事業(yè)群，以發(fā)揮集群效應(yīng)、把握行業(yè)風(fēng)口，進(jìn)一步夯實(shí)“云+端”業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)布局及通信模組龍頭企業(yè)地位，并為即將到來(lái)的5G時(shí)代做好準(zhǔn)備。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和各行各業(yè)擁抱智能化，經(jīng)歷了炒作高潮與死亡低谷的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)最近兩年進(jìn)入了成熟增長(zhǎng)期，市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)已至。5G已經(jīng)走到商用前夕，它不僅將帶來(lái)前所未有的用戶體驗(yàn)提升，更將開啟一個(gè)萬(wàn)物智聯(lián)、泛在智能的新時(shí)代。未來(lái)還將積極向上下游延伸，形成從芯片到中間件等產(chǎn)業(yè)鏈的全新布局。目前日海智能的模組年出貨量為5000萬(wàn)片左右，今明兩年模組事業(yè)群將在鞏固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的基礎(chǔ)上加快國(guó)際市場(chǎng)開拓步伐，形成全球化的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和品牌建設(shè)，有望到2020年突破1億片出貨量大關(guān)，并在未來(lái)取得40%-50%的全球模組市場(chǎng)份額。

進(jìn)入2019年，芯訊通在業(yè)界率先推出了基于高通Qualcomm最新5G NR調(diào)制解調(diào)器-驍龍X55的SIM8200和SIM8300系列模組。提供M.2和LGA兩種封裝方式。

SIM8200E-M2模組

能夠在5G開局之年即為市場(chǎng)提供兼具靈活性與穩(wěn)定性的商用產(chǎn)品，與芯訊通在無(wú)線通信領(lǐng)域長(zhǎng)久的積累是分不開的。僅就5G而言，芯訊通是GTI 5G通用模組計(jì)劃的核心成員，是5G通用模組的定義者和5G產(chǎn)業(yè)落地的推動(dòng)者。

5G的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用要求對(duì)5G模組和終端的設(shè)計(jì)帶來(lái)了多方面的挑戰(zhàn)：例如Vilidation與TTM的實(shí)現(xiàn)、高速率的要求、天線的表現(xiàn)、與wifi的協(xié)同共存及系統(tǒng)噪聲等。這使得5G模組在模組的復(fù)合程度、高速接口的需求、天線設(shè)計(jì)和功耗等方面，相較4G及更傳統(tǒng)的模組均有顯著不同，模組設(shè)計(jì)復(fù)雜度急劇提高。

再考慮到模組及終端成本和尺寸的問題。芯訊通為5G通用模組提出了至少三種不同的產(chǎn)品類型供市場(chǎng)選擇：

5G通用模組的設(shè)計(jì)，始終都要面向七個(gè)方向：

一、持續(xù)演進(jìn)的3GPP標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)的技術(shù)上的碎片化；

二、在全球運(yùn)營(yíng)商逐步展開測(cè)試和應(yīng)用的5G網(wǎng)絡(luò)；

三、尚不確定形態(tài)的終端應(yīng)用；

四、催熟產(chǎn)業(yè)鏈條；

五、簡(jiǎn)化終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)；

六、以更低的成本支持商用；

七、支撐終端產(chǎn)品走向市場(chǎng)。

芯訊通在推出SIM8200、SIM8300模組的同時(shí)，也在于重慶新成立的5G研發(fā)中心繼續(xù)擴(kuò)大投入，積極踐行作為無(wú)線通訊模組行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的責(zé)任。

芯訊通總裁楊濤表示：推動(dòng)全球數(shù)字化進(jìn)展的關(guān)鍵技術(shù)層出不窮,而其中最重要的環(huán)節(jié)就是通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的新的引擎-5G技術(shù)的來(lái)臨和其先天優(yōu)勢(shì)勢(shì)必助力經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的發(fā)展邁上新臺(tái)階。在5G的浪潮中，芯訊通將為行業(yè)提供更好技術(shù)和服務(wù)，與全球領(lǐng)先的合作伙伴共同推出新一代解決方案，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)客戶5G商用化。同時(shí)，芯訊通將持續(xù)增加5G研發(fā)的投入, 在未來(lái)和各行各業(yè)的客戶通力協(xié)作，結(jié)合5G技術(shù)推出更多新應(yīng)用，如無(wú)人駕駛，AR/VR等，引領(lǐng)5G新時(shí)代。