根據(jù)近日外媒曝光的一則文件顯示，在此前多年時間里，蘋果已開始悄悄的密謀打擊高通。

文件顯示，2014年9月，蘋果內(nèi)部討論了與高通打交道的“未來場景”，包括計劃“在2016年底之后”與合作伙伴一起“發(fā)起一場專利戰(zhàn)”，以及與英特爾合作，“向高通施加商業(yè)壓力”。這樣做的目的是“給高通造成財務(wù)影響”，盡管蘋果當時非常依賴高通提供的技術(shù)。

當然現(xiàn)在這份文件曝光已經(jīng)沒有意義，畢竟雙方已經(jīng)和解。不過目前Apple并沒有放棄自行開發(fā)基帶芯片，未來的某天沒準雙方還會進行一場大戰(zhàn)也說不準。

蘋果新款的AirPods才發(fā)布一個月的時間，當然官方?jīng)]有把新款的AirPods稱之為第二代，目前有消息指出，這款產(chǎn)品又將要迎來新款。

蘋果知名分析師郭明錤給出的分析報告顯示，蘋果可能會在今年第四季度推出兩款全新的AirPods，其最大的改變是在外形設(shè)計上進行調(diào)整。

報告中指出，兩款新的AirPods均舍棄既有機型的SMT+軟硬板設(shè)計，改采SiP設(shè)計，而蘋果最快可能在4Q19推出2款新AirPods，一款為全新外觀設(shè)計(售價高于目前款式)，一款外觀設(shè)計與目前AirPods相同(售價與目前款式相同)。

據(jù)悉，這兩款新AirPods共通點為內(nèi)部設(shè)計舍棄目前的SMT+軟硬板設(shè)計，并改采SiP設(shè)計以提升組裝良率、節(jié)省內(nèi)部空間與降低成本，預(yù)計2019年與2020年AirPods出貨量分別可達5200萬與7500–8500萬部。