目前用于蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工藝均由臺(tái)積電代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

由于三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV，同時(shí)ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV***的年出貨量從18臺(tái)提升到今年的預(yù)計(jì)30臺(tái)，顯然促使臺(tái)積電不得不加快腳步。

來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱，臺(tái)積電將包攬ASML這批EUV***中的18臺(tái)，加上先前的幾臺(tái)，可以在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn)，推動(dòng)7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

不僅如此，臺(tái)積電還會(huì)在今年第二季度啟動(dòng)5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，值得注意的是，5nm的整個(gè)代際都將基于EUV工藝部署。

當(dāng)然，此前臺(tái)積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會(huì)議上給出的時(shí)間表示，2019年上半年晚些時(shí)候流片5nm，2020年上半年量產(chǎn)。

按照早先的說法，蘋果今秋的A13芯片還會(huì)獨(dú)家交給臺(tái)積電代工。另外，ASML現(xiàn)款EUV***Twinscan NXE: 3400B（今年會(huì)有新型號(hào)3400C）報(bào)價(jià)約1.2億美元（約合8億人民幣），18臺(tái)接近150億元。