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韓國砸巨資,宣布2030將成全球晶圓代工第一!

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:YXQ ? 2019-05-05 10:18 ? 次閱讀
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為呼應(yīng)三星日前提出10年133兆韓元(約1,184億美元)邏輯IC投資,韓國政府公布了邏輯IC發(fā)展計劃。宣布10年砸1兆韓元(約8.9億美元),達成2030年南韓成為全球晶圓代工第一!

據(jù)韓媒報道,4月30日韓國總統(tǒng)文在寅參訪三星華城事業(yè)園區(qū),同時帶來南韓政府大禮,宣布10年編列至少1兆韓元預(yù)算,全力扶植南韓集成IC產(chǎn)業(yè),達成2030年南韓成為全球晶圓代工第一、IC設(shè)計市占率10%目標(biāo)。

南韓政府公布的系統(tǒng)IC發(fā)展計劃,大致分為四大方向。首先,南韓產(chǎn)業(yè)通商資源部、科學(xué)技術(shù)ICT部,未來10年將編列合計1兆韓元預(yù)算,投入次世代半導(dǎo)體研發(fā)。

其次,南韓政府將動用追加預(yù)算46億韓元方式,支持IC設(shè)計業(yè)者,擴大系統(tǒng)IC設(shè)計支持中心規(guī)模,給予南韓IC設(shè)計業(yè)者從創(chuàng)業(yè)、智財權(quán)(IP)管理,到事業(yè)化的「一站式」服務(wù)。再者,南韓政府表示積極扶植IC設(shè)計公司的意志,從旁協(xié)助建立IC設(shè)計與晶圓代工業(yè)者的互助生態(tài)系。

最后,南韓政府表示對DB HiTek等中小晶圓代工業(yè)者,將給予設(shè)備投資方面的資金援助,協(xié)助提升產(chǎn)能,對于三星這種規(guī)模較大的晶圓代工業(yè)者,將給予投資、新技術(shù)研發(fā)等的稅金減免。

另外,南韓政府計畫攜手大學(xué)新設(shè)半導(dǎo)體契約學(xué)系進行針對性的人力培訓(xùn)計畫,爭取到2030年培養(yǎng)出1.7萬名專業(yè)人才。

產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模表示,新發(fā)展戰(zhàn)略更注重構(gòu)建系統(tǒng)晶片產(chǎn)業(yè)鏈,由于南韓企業(yè)在家電、汽車等領(lǐng)域具有競爭力,系統(tǒng)晶片的發(fā)展空間較大,相信此次戰(zhàn)略將為這些企業(yè)的發(fā)展帶來重要機遇。

4月30日文在寅參觀三星華城事業(yè)園區(qū),除了帶來大禮外,也肯定三星日前提出133兆韓元投資計劃,表示將全力協(xié)助企業(yè)達成目標(biāo),期勉三星成為包含系統(tǒng)IC在內(nèi)的真正半導(dǎo)體霸主。三星電子副會長李在镕則是響應(yīng),繼內(nèi)存成為世界第一,三星也會全力在包含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)IC領(lǐng)域努力,成為真正的半導(dǎo)體世界第一。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:韓國砸巨資!2030成全球晶圓代工第一!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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