晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。

臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運展望。臺積電受惠華為旗下海思半導體提前備貨，手機芯片訂單大增，加上首季光刻膠事件遞延本季趕出貨，以及高速運算主力客戶超微在圖形芯片及高端處理器市占持續(xù)提升，都為臺積電營運增添助力。

臺積電在法說中釋出，智能手機、5G基礎(chǔ)建設(shè)建置、高速運算芯片本季起明顯回升，下半年強力反彈，動能來自7納米等相關(guān)產(chǎn)品，消除法人對智能手機銷售不佳疑慮，反應整體半導體景氣已脫離首季低谷，訂單動能自本季起明顯回升，下季可望更旺。

聯(lián)電同樣受惠手機芯片動能回溫，12英寸產(chǎn)能利用率提升，估計本季晶圓出貨量可望增加近 7%，甚至平均售價也將拉高3%，毛利率可望同步攀高。

臺積電和聯(lián)電都預估本季合并營收將會提升，臺積電增幅約6.3%至7.7%；聯(lián)電估增一成。不過專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界因客戶端庫存去化緩慢，加上經(jīng)濟不確定因素仍高，本季展望相對保守，預估合并營收季減1.5%到7.4%，毛利率與營業(yè)利益率同步小幅下滑。

臺積電和聯(lián)電本季營收提升，歸因手機動能回穩(wěn)，臺積電客戶在7納米手機芯片交貨大幅提升，聯(lián)電則因28納米技術(shù)成熟，訂單動能也回溫。

但原本一直看好的8英寸需求，世界及聯(lián)電的8英寸產(chǎn)能利用率同步下滑。

業(yè)界表示，主要受到功率半導體和大尺寸驅(qū)動IC等業(yè)務(wù)下滑，相關(guān)國際大廠都因車用功率半導體需求轉(zhuǎn)弱，相繼表態(tài)下修全年出貨目標。

市場擔心這些整合元件大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向其他消費性電子和電腦應用功率半導體，加深對臺廠的競爭壓力，連帶波及8英寸晶圓代工壓力。