PCB貼片焊點的質(zhì)量標準

1、電氣性能良好

高質(zhì)量的焊點應(yīng)使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導電性能，簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。

2、具有一定的機械強度

電子設(shè)備有時要工作在振動環(huán)境中，為使焊件不松動、不脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，為了增加強度，可根據(jù)需要增加焊接面以．或?qū)?a target="_blank">元器件引線、導線先行網(wǎng)繞、絞合、鉤接在接點上再進行焊接。

3、焊點上的焊料要適量

焊點上的焊料過少，不僅降低機械強度，而且會導致焊點早期失效；焊點上的焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩飾焊接缺陷。所以焊點上的焊料要適量。印制電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時為最適宜。

4、焊點表面應(yīng)光亮且均勻

良好的焊點表面應(yīng)光亮且色澤均勻。這主要是因為助焊劑中未完全揮發(fā)的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面的氧化。

5、焊點不應(yīng)有毛刺、空隙

焊點表面存在毛刺、宅隙，不僅不美觀，還會給電子產(chǎn)品帶來危害，尤其在高壓電路部分將會產(chǎn)生尖端放電而損壞電子設(shè)備。

6、焊點表面必須清潔

焊點表面的污垢，如果不及時清除，酸性物質(zhì)會腐蝕元器件引線、接點及印制電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等，從而帶來嚴重隱患。