天氣越來越熱，機(jī)箱里的噪聲也隨之升高，讓人好煩。要想讓主機(jī)“冷靜”下來，噪聲的主要源頭——風(fēng)扇的選擇就非常重要了。不過顯卡和電源風(fēng)扇咱們沒得選，也不好換，所以今天咱們就先從那個噪聲最大，也最容易換的家伙——CPU風(fēng)扇說起吧。

先說噪聲，聲音強(qiáng)度的量級用分貝（dB）表示，其中0分貝是人們能聽到的最弱聲響、10分貝相當(dāng)于微風(fēng)吹落樹葉的沙沙聲、30分貝～40分貝是較理想的安靜環(huán)境；超過50分貝會影響睡眠和休息、70分貝以上就會干擾談話、影響工作效率，90分貝以上就會影響健康了。

很明顯，要想獲得良好的使用環(huán)境，電腦的總體噪聲至少要低于40分貝，而考慮到電腦其他部位如電源、顯卡的風(fēng)扇噪聲以及一些電流聲、周邊環(huán)境噪聲等，“留給”處理器風(fēng)扇的噪聲尺度只能在30分貝以下，最好僅有25分貝或更低。

需要注意的是，由于人類對不同頻率的噪聲敏感度不同，噪聲引入了一個加權(quán)系數(shù)A，以表現(xiàn)人對噪聲的實際體驗，按照標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)寫作dB（A），但很多廠商與電商平臺會直接寫成dBA或dba等方式。

CPU散熱器不是光安靜就好，散熱能力得足夠。即使排除了“暴力”的高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇方式，其他可選項其實還是很多的，比如快速導(dǎo)熱、大面積散熱片、大直徑低轉(zhuǎn)速風(fēng)扇、優(yōu)化扇葉設(shè)計、多風(fēng)扇、安裝靜音墊等。其中大部分方式都很直觀，不過也有一些值得著重說一下。

例如快速導(dǎo)熱設(shè)計，處理器散熱的導(dǎo)熱過程實際包括CPU表面→傳熱底座→（熱管）→散熱鰭片→風(fēng)扇吹走熱量的多個步驟。其中的熱管是可選項，但因為導(dǎo)熱效率、速度甚至比底座直接連散熱鰭片更高，所以目前成為了主流方式。

在第一步，即吸收處理器的熱量時，一般采用兩種設(shè)計方式，一是使用盡量平滑的底面使其能貼緊處理器頂蓋成為近似一個整體，大塊金屬容納較多熱量，減緩處理器-散熱器的整體升溫速度。

二是使用熱管直接接觸處理器頂蓋，因為很難做到非常平滑，所以吸熱效率略低一些，但與目前第三步中普遍使用的熱管傳導(dǎo)方式更契合，減少了傳導(dǎo)媒介的轉(zhuǎn)換步驟，整體效率更高。當(dāng)然這個設(shè)計需要硅脂的質(zhì)量、涂抹都比較好，能很好地填充縫隙（參考昨日的推送）。

而優(yōu)化扇葉設(shè)計則更加復(fù)雜一些，比如有更容易“劈開”空氣的刃型扇葉、在扇葉上增加一些補(bǔ)強(qiáng)措施以避免扇葉高速轉(zhuǎn)動時變形產(chǎn)生額外阻力和噪聲、使用后掠設(shè)計減少頂端渦流、設(shè)計導(dǎo)流槽以穩(wěn)定氣流等?；旧峡梢哉J(rèn)為形狀越復(fù)雜的扇葉，越是進(jìn)行了著力優(yōu)化。

至于風(fēng)扇的實際效能，可以注意參數(shù)中的風(fēng)量，一般來說30CFM就足夠用于TDP 95W的處理器了，35CFM用在TDP 105W處理器上也是妥妥的。不過要超頻的話，38CFM就是起步要求了，高端處理器超頻最好準(zhǔn)備50CFM以上風(fēng)量的散熱器。

此外大家還要注意別被廠商的噱頭忽悠了，比如很多廠商喜歡宣傳自己是滾珠軸承或者磁懸浮軸承，其實前者主要是更耐久，噪聲常常更大，后者則有相當(dāng)一部分低端產(chǎn)品也需要使用油膜潤滑。其實高端油膜軸承在靜音方面還是很突出的，很多中高端型號也在使用這種軸承。

除了性能之外，大家在選購的時候還要注意一些細(xì)節(jié)，比如大型散熱片會不會妨礙安裝內(nèi)存和顯卡、機(jī)箱夠不夠高、風(fēng)扇底座是否兼容自己的CPU，好不好安裝一類的。至于喜歡動手的小伙伴，還可以研究一下風(fēng)扇是不是可以自行更換，也是很有意思的說。