據(jù)最新報(bào)道，麒麟985芯片已經(jīng)成功試產(chǎn)，將在三季度大規(guī)模量產(chǎn)。

目前5G手機(jī)的實(shí)現(xiàn)均通過(guò)外掛基帶的方式，雖然高通本季度將流片首款集成5G基帶的驍龍SoC（驍龍865？），但這顆處理器需要等到明年上半年才能商用。

從最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，華為也在加快推出內(nèi)建5G基帶SoC的節(jié)奏。

據(jù)報(bào)道，Mate 30搭載的會(huì)是一顆麒麟985芯片，基于臺(tái)積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術(shù)封裝，二季度已經(jīng)成功試產(chǎn)，三季度將大規(guī)模量產(chǎn)。

不過(guò)，麒麟985在芯片層面集成的仍舊是4G基帶，要想支持5G依然需要采取外掛Balong 5G基帶的方式。

麒麟985的晶體管密度可增加20%，達(dá)到夸張的120億，處理效率將提升10%以上，性能表現(xiàn)上將全面超越蘋(píng)果A12X以及高通驍龍855。

另外，麒麟985處理器還有望搭載自研架構(gòu)GPU，那么在圖形處理方面的性能將會(huì)有大幅度的提升，在配合華為GPU Turbo技術(shù)，手機(jī)的流暢度以及游戲性能表現(xiàn)將更加出色。

報(bào)道稱(chēng)，華為在麒麟985后研制的新SoC將會(huì)直接集成5G基帶，明年初有望問(wèn)世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

從進(jìn)度和實(shí)力來(lái)看，高通和華為有望成為5G SoC領(lǐng)域TOP2的玩家。至于聯(lián)發(fā)科，預(yù)計(jì)今年底能配合廠商推出第一款支持Sub 6GHz頻段的5G手機(jī)。