近幾年我國在PCB行業(yè)的優(yōu)勢明顯，未來PCB行業(yè)的驅(qū)動因素及發(fā)展趨勢怎樣，在全球競爭格局中，內(nèi)資企業(yè)勝算多少？小編今天為大家推送一篇PCB行業(yè)的相關分析報告。

行業(yè)概覽

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎的電子元器件廣泛應用于各種電子及相關產(chǎn)品。

PCB出現(xiàn)之前，電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數(shù)量增加使得直連復雜程度和制造成本迅速提升。事實上，超過一定數(shù)目的電子元器件相互直連幾乎無法實現(xiàn)。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導線的方法，大大降低了復雜電路的實現(xiàn)難度和制作成本，因此PCB出現(xiàn)后，迅速在電子元器件的互連中占據(jù)主導地位。

廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響最終電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎且重要的子行業(yè)。

行業(yè)驅(qū)動及發(fā)展趨勢

（1）PCB市場規(guī)模巨大，其行業(yè)本身增長與全球宏觀經(jīng)濟高度相關，由于是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎行業(yè)，預計未來電子信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)引領全球經(jīng)濟增長，因此PCB行業(yè)增速會稍高于宏觀經(jīng)濟增速。通信、計算機、消費電子、汽車電子等主要下游為PCB行業(yè)提供持續(xù)發(fā)展動力，預計未來5年復合增速為3.2%。中短期看，通信和汽車電子增速明顯高于其它行業(yè)，是推動PCB行業(yè)發(fā)展的重要力量。

（2）隨著下游消費電子、汽車電子等行業(yè)需求不斷升級，高附加值產(chǎn)品占比逐漸提升。進入5G時代后，智能手機的PCB使用量會明顯增加，對高頻高速PCB的需求將不斷提高；此外，自動駕駛和新能源汽車的各類汽車電子設備對高端PCB需求將成倍增長。

（3）由于中國大陸在全球信息產(chǎn)業(yè)的重要地位，再加上我國在PCB行業(yè)的諸多優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)重心將繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，預計未來5年中國大陸（包括外資）該行業(yè)增速達3.7%，明顯高于全球平均增速。

（4）內(nèi)資企業(yè)發(fā)展迅速，龍頭廠商在規(guī)模和技術上較國際知名企業(yè)仍有較大提升空間，行業(yè)集中度將不斷提升。

01 行業(yè)概況

1.1 PCB定義

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎的電子元器件廣泛應用于各種電子及相關產(chǎn)品。PCB出現(xiàn)之前電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數(shù)量增加使得直連復雜程度和制造成本迅速提升，事實上超過一定數(shù)目的電子元器件相互直連幾乎無法實現(xiàn)。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導線的方法，大大降低了復雜電路的實現(xiàn)難度和制作成本，因此PCB出現(xiàn)后，迅速在電子元器件的互連中占據(jù)主導地位。

廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響最終電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎且重要的子行業(yè)。

一塊完整的PCB板通常由線路與圖形、介電層、導通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構(gòu)成，不同部件發(fā)揮的作用如下表所示。

表1：PCB基本部件及功能

1.2 PCB產(chǎn)品分類

根據(jù)不同的標準，PCB分類方法眾多，幾種常見分類方法如下表所示：

表2：PCB幾種常見分類方法

02 行業(yè)分析

2.1 行業(yè)政策

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來我國政府和行業(yè)主管部門推出了一系列相關產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下：

表3：國內(nèi)PCB行業(yè)政策及法律法規(guī)

2.2 產(chǎn)業(yè)鏈

PCB上游原材料包括銅箔、樹脂、玻纖布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻纖布是三大主要原材料；中游制造是指通過蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過程；下游則是通信、計算機等各類PCB的應用。

圖1：PCB板產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

2.2.1上游原材料

PCB的主要原料為覆銅板（Copper Clad Laminat，簡稱CCL），約占生產(chǎn)成本的40%。覆銅板的主要材料為銅箔，占其成本的比重約為30%~50%，對覆銅板價格產(chǎn)生重要影響。

玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。

合成樹脂是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結(jié)性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

2.2.2中游CCL和PCB板制造

覆銅板是以電子級玻璃纖維布或木漿紙等補強材料為基材，浸以樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，然后敷上銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝制成的。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，產(chǎn)能集中度較高，規(guī)模足夠大的CCL企業(yè)對上下游均有較強議價能力。

圖2：玻纖布基覆銅板生產(chǎn)工藝流程

經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，全球已形成相對集中和穩(wěn)定的CCL供應格局，前三家市場份額約為33.6%，前十家市場份額約為72.5%。

通過圖形電鍍、蝕刻等步驟對CCL進行加工，獲得最終的PCB產(chǎn)品。相對覆銅板行業(yè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)集中度較低，前三家市場份額約為15%，前十家市場份額約為26%。

圖3：PCB生產(chǎn)工藝流程

2.2.3下游應用

PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

2.3 行業(yè)驅(qū)動因素及趨勢判斷

2.3.1行業(yè)驅(qū)動因素

由于下游應用領域廣泛，PCB產(chǎn)業(yè)受下游單一行業(yè)影響小，全球PCB行業(yè)主要隨宏觀經(jīng)濟波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展狀況而變化。2008年至2016年PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增長率與全球GDP增長率高度正相關，呈現(xiàn)出周期性的發(fā)展規(guī)律。

從更長時間周期看，全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)波動上升趨勢，每個上升階段的增速、市場結(jié)構(gòu)和主要驅(qū)動因素都有所差異。1980~1990年階段全球PCB市場規(guī)模以12.7%的年增速快速擴大，PCB技術上由單層向雙層及多層發(fā)展，主要驅(qū)動力來自電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，日本PCB產(chǎn)業(yè)在該階段快速發(fā)展。1992~2000年階段，全球進入互聯(lián)網(wǎng)1.0時代，IT產(chǎn)業(yè)是該階段PCB行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動力， HDI、FPC等技術發(fā)展也推動PCB行業(yè)更好滿足IT產(chǎn)業(yè)需求，行業(yè)復合增速7.1%，該階段韓國、***PCB產(chǎn)業(yè)的全球市場份額逐年上升。2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅使行業(yè)連續(xù)兩年負增長，2002年到2010年行業(yè)波動增長，08年金融危機造成全球需求明顯下降，復合增速降低至2.1%，該階段產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯，全球各地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨分化。在智能手機等消費電子行業(yè)驅(qū)動下，2010~2020年行業(yè)進入另一段平穩(wěn)增長期，該階段復合增速約1.3%。

目前PCB主要下游行業(yè)包括通信、計算機、消費電子、半導體、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等，從2017年的PCB按應用占比看，通信和計算機市場份額均超過20%；消費電子、半導體、汽車緊隨其后，占比在9-14%之間；工業(yè)、醫(yī)療、航天航空等市場份額占比更小一些，處于2%-5%區(qū)間。上述行業(yè)的需求變化直接影響PCB行業(yè)增速。

圖4：2017年全球PCB行業(yè)按應用占比

主要下游行業(yè)增長情況分析如下：

（1）通信

通信行業(yè)2017年市場規(guī)模為5720億美元。手機出貨量增長雖然放緩，但手機價格提升能使2018年依然有5.2%的同比增速；未來幾年預計手機出貨量保持2%左右增速，整個手機市場能保持4%的增速。有線基礎設施市場增長緩慢，預計未來5年增速約為2%。無線基礎設施市場短期處于下滑狀態(tài)，預計5G 2~3年后進入大規(guī)模建設期，該市場增速會明顯恢復。

圖5：全球智能手機交貨量及增速

（2）汽車電子

汽車電子行業(yè)2017年市場規(guī)模為2060億美元。由于ADAS和自動駕駛持續(xù)提升汽車電子的需求，汽車電子未來幾年預計將維持高速增長。

圖6：全球汽車電子市場規(guī)模及增速預測

（3）計算機

計算機行業(yè)2017年市場規(guī)模為5020億美元。預計2018年臺式機市場下降0.9%，未來5年市場繼續(xù)緩慢下滑。服務器/數(shù)據(jù)存儲市場在數(shù)據(jù)中心、AI等驅(qū)使下保持較快增長，預計2018年增長6.9%，未來5年保持6%的高增速。其他計算機方面，加密貨幣狂潮在2018年繼續(xù)大幅推動該市場，但隨著近期加密貨幣價格連續(xù)暴跌，預計未來幾年該市場將急劇萎縮。

（4）消費電子

消費電子行業(yè)2017年市場規(guī)模為2550億美元。電視市場趨于穩(wěn)定，大屏顯示支持下，預計未來幾年市場保持微幅上漲。視音頻/個人設備方面，家庭娛樂、虛擬助手及VR/AR等推動市場規(guī)?？焖僭黾?，預計未來幾年仍處于6%以上較高增速?？纱┐髟O備等是其他消費電子市場的主要推動力量，預計未來幾年該市場能保持5%以上增速。

（5）其他市場

工業(yè)、醫(yī)療、軍工/航天等市場對PCB市場增速影響較小，這些市場預計未來幾年將保持4%~6%的增速。

2017年PCB下游應用領域總體市場規(guī)模為20030億美元，預計未來幾年增速介于3%~4%之間。

表4：下游電子產(chǎn)業(yè)市場預測（單位：十億美元）

2.3.2行業(yè)主要發(fā)展趨勢

（1）產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移

2000年以后，伴隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體遷移，作為其基礎產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。2000年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，分別由2000年的26%、16%和29%降至2016年的5%、4%和10%；與此同時，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，由2000年的8%迅猛增加至2016年的50%，預計未來5年復合增速3.7%，超過全球平均增速，將繼續(xù)成為增長最快的PCB主要生產(chǎn)國。

圖7：PCB細分地區(qū)市場份額變化情況

表5：PCB細分地區(qū)結(jié)構(gòu)及增速（單位：百萬美元）

（2）細分產(chǎn)品增長速度明顯分化，高附加值產(chǎn)品占比逐漸提升

PCB行業(yè)整體已進入成熟期，但各細分產(chǎn)品所處的產(chǎn)業(yè)生命周期階段有所不同。最早應用的單/雙面板已經(jīng)明顯進入衰退期；多層板、SMT雙面板也開始進入成熟期，是目前市場上的主流產(chǎn)品；剛撓復合板、IC載板、HDI多層板、十層以上高階多層板仍處于行業(yè)成長期；更新一代的SLP板、大電流高功率板、埋置元件PCB、高頻高速PCB等還處于行業(yè)萌芽期。

圖8：PCB細分產(chǎn)品生命周期分布

各細分產(chǎn)品增速分化使得PCB行業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化明顯。HDI板從2000年的20.74億美元增長至2016年的76.83億美元（CAAGR為8.5%），2017年同比增長16.7%，預計17~22年增長率為4.0%。撓性板從2000年的34.5億美元增長至2016年的109.01億美元（CAAGR為7.5%），2017年同比增長14.9%，預計17~22年增長率為3.5%。技術較低的單/雙面板和多層板在2000到2016年處于負增長狀態(tài)，預計17年到22年這兩個細分領域的增速也會低于PCB市場總體增速。

表6：PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增速（單位：百萬美元）

（3）行業(yè)集中度不斷提升

近年來PCB行業(yè)集中度無論全球還是國內(nèi)都提升明顯。據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是因為本行業(yè)資金需求大、技術要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈，另一原因是下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高。

根據(jù)2012-2016年國內(nèi)PCB行業(yè)排行榜情況分析，國內(nèi)PCB行業(yè)集中度也提升明顯。

表7：2012-2016年國內(nèi)PCB行業(yè)集中度變化分析

（4）內(nèi)資企業(yè)發(fā)展很快，龍頭廠商在規(guī)模和技術上較國際知名企業(yè)仍有較大提升空間

中國大陸目前市場份額占比雖然已經(jīng)超過50%，但其中很大一部分產(chǎn)值由臺資、韓資等企業(yè)貢獻。2017全球的PCB增長8.6%，中國大陸的增速是9.6%，實際上內(nèi)資公司的增長率超過13%。由于增速較快，中資公司市場份額迅速從13年的15.9%提升到2017年的18.3%。

雖然內(nèi)資企業(yè)發(fā)展很快，但目前規(guī)模和技術較國際知名企業(yè)仍有較大差距，2017年產(chǎn)值前20名榜單中臺資企業(yè)占據(jù)8席，還有6家日本企業(yè)、3家韓國企業(yè)和2家美國企業(yè)，表明行業(yè)話語權還是掌握在***、日本和美國PCB廠家手里。中國企業(yè)僅深南電路上榜，排名19。

表8：2017年全球PCB產(chǎn)值前20名

（5）行業(yè)環(huán)保政策不斷趨緊

PCB行業(yè)由于高污染排放問題一直受到各國環(huán)保政策的嚴厲監(jiān)管。這也是發(fā)達國家產(chǎn)能向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移的重要因素之一。隨著我國環(huán)保法規(guī)日益完善和嚴格，2017年以來環(huán)保政策對PCB行業(yè)影響明顯增加。

2017年12月，為了保證昆山市河流的國省考斷面的水質(zhì)達到國家下達的年度考核要求，江蘇省昆山市政府對270家工業(yè)企業(yè)自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期間實施全面停產(chǎn)。此次停產(chǎn)所涉及到的PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：柔性電路板企業(yè)6家，硬質(zhì)電路板企業(yè)47家。此次停產(chǎn)的PCB企業(yè)僅限于昆山地區(qū)，總產(chǎn)能約2090萬平方米/年，總產(chǎn)值約120億元（按每平米600元均價估算），占2017年大陸地區(qū)總產(chǎn)值1761億元的約6.7%。

除了上述環(huán)保行政命令，自2018年1月1日起施行的《環(huán)保稅》則從法律上明確了PCB廠將要根據(jù)其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費用增加3-5倍，甚至更多。

除了對既有PCB廠限制廢水排放，國內(nèi)部分地區(qū)已經(jīng)開始嚴控廢物處理許可審核，這將明顯影響各PCB廠擴產(chǎn)計劃和節(jié)奏。比如2018年8月初，深圳市人居委員會發(fā)布關于《關于不再受理嚴控廢物處理行政許可事項申請的通告》，通告表示嚴控廢物名錄和嚴控廢物處理行政許可事項正式取消，不再受理嚴控廢物處理許可事項申請。

2.4 行業(yè)規(guī)模

2.4.1全球市場

（1）產(chǎn)值規(guī)模

得益于數(shù)字貨幣等新下游領域強力拉動，2017年PCB行業(yè)結(jié)束連續(xù)兩年下滑態(tài)勢，全球PCB市場規(guī)模同比增長8.6%，達到588億美元，預計2022年PCB市場規(guī)模將達688億美元，2017~2022期間CAAGR為3.2%。

圖9：2007~2022年全球PCB產(chǎn)值及增長率

（2）全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，多層板市場占比雖從2000年的53.4%下降至2016年的38.1%，但依然是產(chǎn)值最大的細分市場；HDI板占比提升最快，從2000年的5%上漲至16年的14%。

圖10：2000（左）與2017（右）PCB細分產(chǎn)品占比

2.4.2 中國市場

（1）產(chǎn)值規(guī)模

從2000年開始，中國PCB產(chǎn)業(yè)始終保持較高的增長速度，產(chǎn)值占全球的比重不斷增加，總體產(chǎn)值在2006年超過日本成為全球第一。2017年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達297.3億美元，同比增長9.6%。預計未來幾年中國PCB市場仍能保持3%以上的增長速度。

圖11：2007-2022 年國內(nèi)PCB產(chǎn)值及增長率

（2）國內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

國內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步發(fā)生優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。 根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年，國內(nèi)硬板、復合板的市場占比分別為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為 16.5%、17.1%。

03 競爭分析

3.1 競爭要素

進入該行業(yè)主要壁壘如下：

（1）資金壁壘

PCB行業(yè)對資金要求較高，在整個產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)中，固定成本可占據(jù)40%以上。一條普通的PCB生產(chǎn)線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上，新建年產(chǎn)能百萬平方米以上的生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元。因此，印制電路板行業(yè)的前期投入金額較大，生產(chǎn)廠商必須具備較強的資金實力。為保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，廠商必須不斷對生產(chǎn)設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè)更迭步伐。PCB生產(chǎn)中的顯著特點即定制化生產(chǎn)，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計劃、 選用不同的生產(chǎn)設備，更凸顯了資金實力在企業(yè)發(fā)展中的基礎作用。

PCB生產(chǎn)廠商的核心競爭力很大程度體現(xiàn)在快速供貨和交付能力，這意味著PCB生產(chǎn)商需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局。在不同地區(qū)選址建廠的巨額資本投入加大了對廠商資金實力的考驗。

由上可知，PCB行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，其前期投入和持續(xù)經(jīng)營對于企業(yè)資金實力的要求較高，對新進入者形成了較高的資金壁壘。

表9：近年部分內(nèi)資上市企業(yè)投資項目規(guī)模

（2）技術壁壘

印制電路板是一個市場細分復雜的行業(yè)，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)規(guī)模、裝連工藝及客戶指定需求等，結(jié)合生產(chǎn)企業(yè)的特色工藝和服務各種類型客戶的經(jīng)驗，確定不同的生產(chǎn)工藝和設備，進行定制化的生產(chǎn)和服務。另一方面，PCB產(chǎn)品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點，但是在具體生產(chǎn)中，各類型產(chǎn)品都有自己一套獨立的生產(chǎn)體系，這也往往是一些中小廠商集中生產(chǎn)某個類型PCB產(chǎn)品的原因，無法達到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購”的水平。

隨著電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于PCB產(chǎn)品的技術先進性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進的生產(chǎn)設備、精湛的生產(chǎn)工藝及不斷創(chuàng)新的生產(chǎn)技術，進入PCB行業(yè)的技術壁壘亦將日益提高。

（3）客戶認可壁壘

印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎組件，其質(zhì)量好壞直接關系到電子產(chǎn)品的功能和壽命。因此，印制電路板的下游客戶、尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶，對印制電路板品質(zhì)的要求較高。業(yè)內(nèi)一般采用“合格供應商認證制度”，要求PCB生產(chǎn)商具有健全的運營網(wǎng)絡、高效的信息化管理系統(tǒng)、豐富的行業(yè)經(jīng)驗和良好的品牌聲譽。尤其是一些國際領先品牌客戶，遴選合格供應商時不僅關注產(chǎn)品性能、質(zhì)量和穩(wěn)定性等，還包括稽核程序、“6S”（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全）管理、工廠作業(yè)規(guī)范、生產(chǎn)程序、環(huán)保、員工福利和社會責任等眾多軟性考核指標。認證程序嚴格復雜，耗時較長。

通過合格供應商認證后，涉及到具體型號的產(chǎn)品生產(chǎn)時，下游客戶往往需要PCB廠商參與共同研發(fā)，客戶會對供應商提出的幾個甚至數(shù)十個方案進行反復論證。因此，PCB生產(chǎn)商的共同設計研發(fā)能力對客戶形成了一定的綁定效果，客戶黏性較強?？傮w而言，優(yōu)質(zhì)的下游高端客戶傾向于與大型PCB生產(chǎn)企業(yè)合作，其對PCB供應商的考察周期在1年左右，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系，不會輕易啟用新廠商進行合作，從而形成較高的客戶認可壁壘。

（4）環(huán)保壁壘

PCB生產(chǎn)過程中的電鍍、蝕刻、顯像、去膜等工藝均會產(chǎn)生大量工業(yè)廢水廢氣，因此全球各國對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)方面的環(huán)保要求日益嚴格。繼歐盟頒布《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關指令要求后，我國政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》（中國RoHS），并宣布將秉持科學發(fā)展觀，以“節(jié)能、減排、降耗、增效”作為發(fā)展的首要目標。

PCB行業(yè)生產(chǎn)工序多、工藝復雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大。因此環(huán)保工作一直是PCB行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)中高度重視的環(huán)節(jié)，環(huán)保設備的采購、環(huán)保工程的建設、環(huán)保理念的普及以及環(huán)保工作的長期有效執(zhí)行均將大量消耗企業(yè)的人力、物力、財力。同時，環(huán)保也是客戶對其供應商的要求，尤其是一些國際領先品牌客戶的“合格供應商認證制度”包含了對各種環(huán)保支出、環(huán)保認證體系等進行考核的軟性指標。大量的環(huán)保投入、先進的環(huán)保工藝、完善的環(huán)保管理及全面的環(huán)保監(jiān)管認可，均構(gòu)成對行業(yè)新進企業(yè)的環(huán)保壁壘。

3.2 競爭格局

3.2.1全球競爭格局

過去幾十年來，全球PCB格局經(jīng)歷了幾次明顯的產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移。上世紀80年代，美國主導全球PCB市場，其PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例達30%-40%。進入90年代后，日本企業(yè)突破了新的PCB技術從而取得領先優(yōu)勢。同時在日本國內(nèi)電子行業(yè)需求快速增長的拉動下，日本PCB產(chǎn)值快速增長，一舉超過美國成為新的制造中心。從2001年開始，西方國家和日本迫于環(huán)保政策和成本增長的壓力，其PCB產(chǎn)值不斷收縮，***PCB市場開始迅速崛起，出現(xiàn)了一批如健鼎、欣興和臻鼎等全球巨頭，開啟***PCB黃金時期。由于中國大陸勞動力成本低廉、內(nèi)需市場巨大且具備完善的產(chǎn)業(yè)配套資源，中國PCB市場與***幾乎一起崛起，到2005年，中國大陸產(chǎn)值超越日本，首次成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2010-2011年，美國、歐洲和日本的PCB產(chǎn)值明顯衰退，占全球PCB總產(chǎn)值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和***地區(qū)產(chǎn)值持續(xù)增加。從2011年起，除美國、歐洲和日本的產(chǎn)值繼續(xù)衰退外，***地區(qū)產(chǎn)值也出現(xiàn)衰退現(xiàn)象。至此，全球主要國家/地區(qū)的PCB產(chǎn)值均向中國大陸轉(zhuǎn)移。

NT Information中原捷雄博士發(fā)布的2017年全球PCB百強榜（上榜標準為企業(yè)營收超過一億美元）基本描述了目前全球市場的主要參與者。

2017年全球產(chǎn)值1億美元以上的企業(yè)共115家，百強總產(chǎn)值581.8億美元；2017年，中國內(nèi)資在全球百強中的數(shù)量持續(xù)上升，已達46家；***（25）；日本（21），中國內(nèi)資在全球百強中的總產(chǎn)值（123.8億美元，年增長率達20.4%，為各國家/地區(qū)最高）和日本已很接近（125.5億），預計2018年中國內(nèi)資總產(chǎn)值將超越日本；中國企業(yè)上榜企業(yè)數(shù)量為46家，占21.3%，市場份額僅次于中國***的33.3%和日本的21.6%。

表10：全球百強企業(yè)按國家/地區(qū)分布數(shù)據(jù)（單位：百萬美元）

注：NT公布的榜單里面包含PCB全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，比如PCB覆銅板企業(yè)建滔集團就位列其中，所以與Prismark的數(shù)據(jù)有出入。

雖然中國已經(jīng)占據(jù)全球PCB過半市場份額，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不夠合理。由下表可以看出，中資公司在產(chǎn)品的分布上不均衡，偏向于硬板，HDI 值得繼續(xù)加強，載板占的比率相對比較低。國內(nèi)這幾年在整個半導體的投資量非常龐大，在未來幾年國內(nèi)的公司在載板上面增速有望加快。整體看，臺資企業(yè)還是占據(jù)最大的市場份額，中資企業(yè)無論從數(shù)量還是質(zhì)量看都還有很大的進步空間。

表11：2017年中資和臺資PCB全球市場份額占比

3.2.2國內(nèi)競爭格局

（1）內(nèi)外資企業(yè)競爭激烈，產(chǎn)業(yè)逐漸向中西部轉(zhuǎn)移，集中度提升

目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，環(huán)保政策逐漸收緊，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢、經(jīng)濟優(yōu)勢以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，預計未來仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的領先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于PCB企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國PCB行業(yè)的一個重要基地。

圖12：中國 PCB 產(chǎn)業(yè)分布圖

目前，外資投資的企業(yè)規(guī)模較大，本土內(nèi)資企業(yè)數(shù)量較多，但規(guī)模和技術水平相較外資企業(yè)存在明顯差距。2017年國內(nèi)PCB行業(yè)綜合排行如下表所示。

圖12：2017年中國PCB行業(yè)綜合排行榜前20

（2）內(nèi)資企業(yè)增長明顯超過外資企業(yè)

從美國、日本、***和大陸內(nèi)資典型企業(yè)現(xiàn)階段的營收和凈利潤情況可以看出，大陸內(nèi)資企業(yè)正處于發(fā)展的黃金階段，而美國和日本企業(yè)已步入明顯衰退期，***企業(yè)營收雖有所增長，但凈利潤也已明顯下滑。

都在國內(nèi)競爭，內(nèi)資企業(yè)增長速度超過外資企業(yè)的原因如下：

充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，貼近下游市場

PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游電子裝聯(lián)業(yè)務向中國轉(zhuǎn)移趨勢明確。根據(jù)深南電路招股說明書中內(nèi)容，隨著全球電子制造基地向中國轉(zhuǎn)移，眾多EMS廠商在我國投資建廠，設立了運作機構(gòu)和制造基地，包括全球龍頭企業(yè)富士康、偉創(chuàng)力、捷普、天弘、新美亞等。

內(nèi)資PCB企業(yè)實控人普遍年富力強，積極擴產(chǎn)彰顯進取精神

對比內(nèi)資和臺資PCB企業(yè)，可以看到臺資企業(yè)實控人普遍年齡偏大，接班人問題尚未得到妥善解決，企業(yè)運營風格較為保守，無論是產(chǎn)能擴張還是客戶開拓方面均略顯缺乏進取心。反觀內(nèi)資企業(yè)，實控人普遍年富力強，在PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大勢下狼性十足，積極擴產(chǎn)。

內(nèi)資企業(yè)受益資本市場發(fā)展，資金面得到有力支持

近年來內(nèi)資PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)IPO好消息不斷，目前主要企業(yè)均已登陸資本市場，在企業(yè)積極擴產(chǎn)的背后，非公開發(fā)行、可轉(zhuǎn)債等多種融資方式在資金層面給予了企業(yè)有利的支持。

在上述優(yōu)勢的帶動下，2017 年內(nèi)資PCB企業(yè)保持了強勁增長的勢頭。

（3）內(nèi)資PCB發(fā)展空間巨大，目前產(chǎn)品中低端為主，與全球領先企業(yè)技術有代差

2016年中國內(nèi)資PCB百強企業(yè)總產(chǎn)值為649.45億元（88家），考慮到中國大陸約有1500家內(nèi)資PCB企業(yè)，規(guī)模以上企業(yè)按500家企業(yè)計（產(chǎn)值2000萬為門檻，平均3000萬的產(chǎn)值規(guī)模計），其產(chǎn)值為（500-88）×3000=123.6億），其余1000家產(chǎn)值以50億計（平均500萬的產(chǎn)值規(guī)模計），總產(chǎn)值為823.1億。另外，根據(jù)全球PCB百強企業(yè)產(chǎn)值的八二原則（即，全球百強PCB產(chǎn)值占全球PCB企業(yè)總產(chǎn)值的80%），中國內(nèi)資PCB百強企業(yè)產(chǎn)值為649.45億，則中國內(nèi)資PCB企業(yè)的總產(chǎn)值為649.45/0.8=811.8億。兩者差異也不大，取二者平均值為817.45億元。

根據(jù)IPC的數(shù)據(jù)，2016年全球PCB產(chǎn)值為582億美元，匯率按6.64計， 2016年中國內(nèi)資PCB產(chǎn)值為123.1億美元，占全球比例為21.2%。

根據(jù)CPCA第十六屆（2016）中國電子電路行業(yè)排行榜的數(shù)據(jù)，在中國大陸投資的外資PCB企業(yè)（含港臺）產(chǎn)值約990億（注：維信電子按內(nèi)資計），考慮到十余家外資企業(yè)未參加該排行榜，估算其產(chǎn)值約180億，故2016年外資PCB企業(yè)（含港臺）的總產(chǎn)值約1170億人民幣。經(jīng)計算，2016年中國內(nèi)資PCB產(chǎn)值（按817.45億元計）約占中國大陸PCB總產(chǎn)值的41.1%，外資約占58.9%。

綜合各種數(shù)據(jù)（特別是中國內(nèi)資PCB百強企業(yè)數(shù)據(jù)）及中國內(nèi)資實際，估算2016年中國內(nèi)資PCB企業(yè)細分產(chǎn)品產(chǎn)值及全球占比如下表所示。故中國內(nèi)資PCB細分產(chǎn)品主要集中在：剛性多層板（自身占比：55.9%）、剛性單雙面板（33.8%）、FPC（12.2%），三者占中國內(nèi)資PCB總產(chǎn)值的91.4%；中國內(nèi)資PCB細分產(chǎn)品在全球占比中：主要集中在低端領域的剛性單雙面板（全球占比： 33.8%）、剛性多層板（30.7%）、FPC（15.8%），中、高端的HDI、IC載板全球占比過低（不到10%）。

04 結(jié)論

（1）PCB市場規(guī)模巨大，行業(yè)本身增長與全球宏觀經(jīng)濟高度相關，由于是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎行業(yè)，而預計未來電子信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)引領全球經(jīng)濟增長，因此PCB行業(yè)增速會稍高于宏觀經(jīng)濟增速。通信、計算機、消費電子、汽車電子等主要下游為PCB行業(yè)提供持續(xù)發(fā)展動力，預計未來5年復合增速為3.2%。中短期看，通信和汽車電子增速明顯高于其它行業(yè)，是推動PCB行業(yè)發(fā)展的重要力量。

（2）隨著下游消費電子、汽車電子等行業(yè)需求不斷升級，高附加值產(chǎn)品占比逐漸提升。進入5G時代后，智能手機PCB使用量會明顯增加，對高頻高速PCB的需求不斷提高；自動駕駛和新能源汽車的各類汽車電子設備對高端PCB需求將成倍增長。

（3）由于中國大陸在全球信息產(chǎn)業(yè)的重要地位，再加上我國在PCB行業(yè)的諸多優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)重心將繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，預計未來5年中國大陸（包括外資）該行業(yè)增速達3.7%，明顯高于全球平均增速。

（4）內(nèi)資企業(yè)發(fā)展很快，龍頭廠商在規(guī)模和技術上較國際知名企業(yè)仍有較大提升空間，行業(yè)集中度不斷提升。

內(nèi)資企業(yè)目前產(chǎn)業(yè)地位還較低，大陸產(chǎn)值中很大一部分是臺資或外資企業(yè)創(chuàng)造的，PCB行業(yè)最先進的制造技術和產(chǎn)線仍然掌握在外資（臺資）手中，內(nèi)資龍頭要成為全球領先的PCB企業(yè)還有很長一段路要走。