中美貿(mào)易大戰(zhàn)正式打響，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局把華為列入實體名單，這意味著美國企業(yè)要向華為銷售商品都需要經(jīng)過美國商務(wù)部的審核，實際阻隔了美國企業(yè)方面對于華為的元器件供應(yīng)。

在這一政策和環(huán)境下，不少人擔心華為就此一蹶不振，可是在今天華為和海思的聲明當中，透露出面對美國方面的措施并沒有驚慌失措，而是把準備多年的備胎拿出來，要做到自主獨立發(fā)展。

對于消費者來說，相信華為終端尤其是近年來華為手機的高速發(fā)展會令很多人都非常驚訝，而華為手機也是國貨的代表。不過我們要認清一個事實，在全球化經(jīng)濟下，華為手機雖然自主化程度在逐年提高，可是一部手機里面還是有很多關(guān)鍵的元器件仍然需要進口。

那么短期內(nèi)沒有了美國元器件的供應(yīng)，華為手機還能造出來么？要了解清楚，我們需要從一部手機的主要部件分析，接下來需要確認是否有可能尋找替代的供應(yīng)商或者自主研發(fā)生產(chǎn)。

六大核心器件，美國把守射頻器件關(guān)鍵

我們以華為Mate 20為例，可以將其核心的器件大致分成六大部分。第一是OLED柔性屏（屏幕器件）；第二是DRAM芯片；第三是CIS攝像頭芯片；第四是SoC主芯片；第五是NAND芯片；第六是射頻前端相關(guān)。

第一部分的屏幕器件主要把握在韓系廠商三星和LG手上，而國內(nèi)屏幕顯示的供應(yīng)商京東方等也已經(jīng)進入到華為的供應(yīng)鏈中。而談?wù)摰降诙糠諨RAM芯片也就是常說的RAM內(nèi)存，主要是三星、海力士和美光。

第三部分的攝像頭芯片，以索尼、三星為主，韓系和日系廠商為主要供應(yīng)商；第四部分的SoC芯片，這方面華為的海思很早就布局，現(xiàn)在麒麟系列的SoC已經(jīng)基本覆蓋華為中高端的手機產(chǎn)品，高通和聯(lián)發(fā)科的供貨量已經(jīng)很少。第五部分的NAND閃存芯片，以三星、海力士、東芝為主，同樣是韓系和日系的元器件廠商；最后一部分射頻前端的相關(guān)元器件，主要以Skyworks和Qorvo為主，美系廠商把握著這部分的，領(lǐng)先其他供應(yīng)商。

這樣分析下來，實際一部華為的旗艦手機，其實具有自主話事權(quán)的只有主芯片SoC方面，其余主要的元器件仍然有供應(yīng)鏈的風險。在當下的美國措施下，相信射頻前端相關(guān)的元器件供應(yīng)會受到很大的影響。

核心芯片國產(chǎn)率23.6%，華為海思立功

當然對于一部手機來說，我們常說的主芯片SoC是至關(guān)重要的一環(huán)，它包括了基帶和AP。2018年華為海思推出麒麟980，其花了10年的時間，僅麒麟980項目研發(fā)耗資就超過3億美元。

在2015年立項，包括聯(lián)合臺積電進行7nm工藝研究、定制特殊基礎(chǔ)單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產(chǎn)，前后投入36個月，1000多名半導體設(shè)計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發(fā)板。

在手機處理器研發(fā)方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設(shè)計芯片的重點是應(yīng)用處理器，而海思則更看重核心技術(shù)——基帶的研發(fā)。因為基帶芯片是聯(lián)系電信設(shè)備與手機的紐帶，而目前市場上雖然半導體IP很多，但要想買到手機基帶IP很難。市面上目前也只有高通有比較成熟的產(chǎn)品，而三星基帶基本屬于自給自足，英特爾放棄手機基帶業(yè)務(wù)，當然還有蘋果和高通的官司之爭就在基帶。

這也說明了基礎(chǔ)性的芯片研究是很龐大的工程，需要大量的投入，可是這又是必須的，因為它是擺脫依賴和去除風險的最徹底辦法。

經(jīng)歷了近十年的自主研發(fā)投入，華為海思的麒麟芯片已經(jīng)能做到自給自足，包括應(yīng)用AP和基帶，做到第一梯隊的性能體驗外，更重要的意義在于華為中高端手機在SoC主芯片層面可以把供應(yīng)風險去除。

在中國第一屆智能終端大會上，中國信息通信研究院副總工程師史德年表示：中國智能手機市場核心芯片國產(chǎn)化率達到23.6%，此外，國內(nèi)手機的國產(chǎn)屏幕占比穩(wěn)步提升，達到67.5%。

在此基礎(chǔ)上，史德年表示，智能手機核心芯片的國產(chǎn)化率，從2014年的11.9%，提升到了2018年的23.6%，增長了一倍，而智能手機核心芯片正是我們所說的手機主芯片SoC。

中國信息通信研究院副總工程師史德年

國金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)顯示，2018下半年，華為海思率先使用臺積電7nm制程工藝推出了麒麟980芯片，在此基礎(chǔ)上，華為持續(xù)拉高其海思智能手機芯片自用比重，第四季度達78%（2018年前三季度為71%~73%），這使得海思在去年第四季度手機芯片出貨量環(huán)比增長了23%，并一舉超越聯(lián)發(fā)科，拿下中國國內(nèi)智能手機主芯片23%的市場份額，而核心芯片國產(chǎn)化率達到23.6%正是海思所立功。

除了采用自家的麒麟處理器之外，華為手機也采用高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，主要用于中低端的產(chǎn)品，已經(jīng)不是出貨的主力。在華為自給率的不斷提升下，聯(lián)發(fā)科在不斷流失來自華為手機的處理器芯片訂單，從2018年第三季度的8%下滑至第四季度的6%。

隨著海思麒麟處理器的崛起，高通在中國的市場份額也在下滑。除了在OPPO手機中的芯片份額仍有斬獲外（從去年第三季度的43%增長至第四季度的61%），高通在華為、vivo、小米、蘋果智能手機中的芯片份額幾乎是在同步下降。

預計在華為手機持續(xù)的強勁出貨量下，海思麒麟處理器的份額有望會進一步提升，在手機終端SoC方面，華為現(xiàn)在底氣是很足夠的。

華為自主化進程加速

雖然華為海思麒麟芯片已經(jīng)可以撐起一片天了，但是對于手機來說，其還不是全部。前文已經(jīng)提到了手機的六大部分，主芯片SoC也只是當中一個部分。手機里用到的芯片很多，主要部分可分為：處理器（基帶+AP）、存儲器（DRAM和NAND Flash）、電源管理，以及RF前端芯片。另外，還有Wi-Fi和生物識別芯片等。

我們要認清一個事實，大部分的新品仍然是被國外的國際大廠所掌握著，而國內(nèi)的手機元器件仍然很難進入幾大國產(chǎn)手機廠商的供應(yīng)鏈當中。這當中的原因有很多，主要就是元器件的性能沒達到手機廠商的要求，或者就是沒有規(guī)?；?，單價很高。

不過華為方面似乎早就意識到這個問題，為此已經(jīng)做了多年的準備，而很多國產(chǎn)手機廠商在經(jīng)歷了2018年的中興禁運事件后，或多或少都會有第二套的供應(yīng)商風險解決方案，只不過很多廠商并沒有華為進行國產(chǎn)化和自主化的速度這么迅速。

華為海思的手機處理器芯片占據(jù)了國產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的23%市場份額，而其他方面海思也是一直在積極拓展，包括自行研發(fā)的電源管理、協(xié)處理器、Wi-Fi等芯片，我們已經(jīng)看到芯片出現(xiàn)在華為的手機產(chǎn)品當中。

集微網(wǎng)近日拆解了華為最新的P30手機，我們從 Bom 表中可以看到，華為 P30 的元器件數(shù)量上已經(jīng)可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋果 iphone XS 相比擬，已經(jīng)逐步與國際大廠接軌了。對于華為的旗艦機型來說，P30 的主要元器件毫無懸念地是來自海思半導體。

華為P30 BOM表

除了麒麟980的SoC外，我們發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部的很多款主芯片都是由海思所研發(fā)，包括了電源管理、音頻解碼、WIFI/藍牙/GPS/FM Radio、射頻收發(fā)器、低噪聲放大器等。通過了多年的技術(shù)累積，現(xiàn)在海思這些芯片已經(jīng)可以用于成熟的產(chǎn)品當中。

華為P20 PRO BOM表

榮耀Magic 2 BOM表

我們翻看2019年華為P20 Pro和榮耀Magic 2的BOM表，對比下會明顯看到華為逐步把元器件的自主化提高。如華為P20 Pro的WIFI/藍牙/GPS/FM Radio由博通提供變?yōu)闃s耀Magic 2和華為P30的華為海思Hi1103。在榮耀Magic 2和華為P30，我們可以看其用到了編號為Hi6421和Hi6422的電源管理芯片，編號為Hi6H01S和Hi6H02S的LNA（低噪放），編號為Hi6363的RF收發(fā)器，以及編號為Hi1103的Wi-Fi/藍牙芯片，這些都是不起眼但很重要的手機元器件。

手機廠商自研芯片是一種趨勢，而海思自研的芯片在華為P30所有主芯片的占比是如此之高，這是其他手機終端廠商短期內(nèi)很難達到的。

困難與機遇并存 華為的攻防戰(zhàn)

全球化生產(chǎn)協(xié)作下，手機從來都不是一個國家或者一部分企業(yè)便能做起來。一部手機里面包含的元器件和芯片種類是非常多的，而目前國外芯片供應(yīng)商在主要的手機芯片領(lǐng)域，如SoC、存儲、射頻、攝像頭等仍然處于領(lǐng)先的地位，我們在主芯片外的自供給仍然偏低。

雖然華為已經(jīng)很早著手進行芯片的自主化進程，但是僅僅依靠華為一家企業(yè)是遠遠不夠的。很簡單的例子，華為實際只在SoC上面取得話語權(quán)，可是在屏幕、存儲、射頻等重要方面，面對的困難依然很大，這需要整個中國的半導體芯片產(chǎn)業(yè)的支持。

在以往和現(xiàn)在，國內(nèi)手機芯片企業(yè)的產(chǎn)品水平與國際有較大的差距，可是在美國對華為的這波阻擊當中，或許這會是國內(nèi)芯片企業(yè)的機遇。

隨著華為等一眾手機廠商向芯片業(yè)務(wù)滲透，加上國內(nèi)本土越來越多芯片企業(yè)的崛起，我們相信華為的那部“手機”依然會造下去。