華為1991年從成立ASIC設(shè)計(jì)中心起，到2004年成立海思半導(dǎo)體，直至成為中國(guó)自主芯片設(shè)計(jì)的代表，那么華為究竟做了哪些芯片呢？

從大類(lèi)上看，華為主要設(shè)計(jì)了五類(lèi)芯片：

1、SoC芯片

2、AI芯片

3、服務(wù)器芯片

4、5G通信芯片

5、其他專(zhuān)用芯片。

華為芯片全景圖

1.SoC芯片（麒麟系列）：手機(jī)SoC芯片一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預(yù)計(jì)今年下半年將推出麒麟985芯片，華為手機(jī)芯片已經(jīng)達(dá)到世界一流水平。

2.AI芯片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會(huì)上發(fā)布了昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片，分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開(kāi)創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴(kuò)展的架構(gòu)，即“達(dá)芬奇架構(gòu)”，實(shí)現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場(chǎng)景的全覆蓋。

3.服務(wù)器芯片（鯤鵬系列）：華為優(yōu)化調(diào)整設(shè)計(jì)了其合作伙伴ARM授權(quán)提供的技術(shù)，在2019年1月7日發(fā)布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)。

4.5G通信芯片（巴龍、天罡系列）：華為的5G芯片主要分為終端芯片（巴龍系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍系列是手機(jī)終端基帶芯片，一直是華為手機(jī)的專(zhuān)用芯片。2019年1月24日，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片（巴龍5000）。

5.其他專(zhuān)用芯片：（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片等）：凌霄系列主要用于家庭接入類(lèi)的產(chǎn)品；利爾達(dá)NB-IoT模組為全球領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信模塊；IPCSoC芯片涵蓋了視頻監(jiān)控的核心技術(shù)——ISP技術(shù)和視頻編解碼技術(shù)。

1.1 麒麟芯片：全球領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC芯片

華為海思芯片SOC結(jié)構(gòu)

華為海思芯片的歷史沿革

目前市場(chǎng)上生產(chǎn)手機(jī)芯片的幾大龍頭分別是蘋(píng)果，華為，高通和三星。

蘋(píng)果A系列：蘋(píng)果的A12處理器是全世界第一款7納米的芯片，性能穩(wěn)居第一，不過(guò)由于蘋(píng)果沒(méi)有自主基帶技術(shù)，GPS/WIFI芯片都需要外購(gòu)，所以A系列芯片從來(lái)不含基帶部分，也無(wú)需承擔(dān)GPS/WIFI的功能；

華為麒麟系列：華為的麒麟980，采用最先進(jìn)的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻高達(dá)2.8GHz。預(yù)計(jì)麒麟990還會(huì)繼承5G基帶，實(shí)現(xiàn)真正5G全網(wǎng)通；

高通驍龍系列：發(fā)布的驍龍855處理器，它采用全新的Kryo 485構(gòu)架，7納米工藝技術(shù)，圖形渲染提升20%，CPU性能提升45%，最高主頻2.84GHz，也是十分強(qiáng)大；

三星Exynos系列：Exynos9810處理器是三星自主研發(fā)M3架構(gòu)，擁有4個(gè)2.9GHz的M3大核和4個(gè)1.9GHz的A55小核，10納米制作工藝。

全球各大手機(jī)芯片廠商對(duì)比

1.2 鯤鵬芯片：打破服務(wù)器領(lǐng)域壟斷局面的新晉者

華為服務(wù)器芯片性能與其他廠商對(duì)比

除了鯤鵬920處理器，華為還推出了三款泰山（TaiShan）系列服務(wù)器，使用的就是鯤鵬920，包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000，分別面向均衡服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器及高密度服務(wù)器市場(chǎng)。

1.3 昇騰芯片：全棧全場(chǎng)景AI解決方案

AI時(shí)代的四種異構(gòu)芯片選擇

2018年，華為發(fā)布了兩顆云數(shù)據(jù)中心AI芯片：?jiǎn)涡酒?jì)算密度最大的昇騰910和極致高效計(jì)算低功耗的AI SoC昇騰310。

昇騰910屬于Ascend Max系列，用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，性能表現(xiàn)超過(guò)英偉達(dá)最強(qiáng)芯片AI V100，是全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片?；跁N騰910華為還將推出大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)昇騰Cluster，鏈接1024個(gè)昇騰910芯片，構(gòu)成AI計(jì)算群，提供超高級(jí)AI計(jì)算能力，計(jì)算能力最高可達(dá)256P，使AI的訓(xùn)練速度達(dá)到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現(xiàn)有產(chǎn)品的算力比較

昇騰系列AI芯片采用了華為開(kāi)創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴(kuò)展的架構(gòu)，即“達(dá)芬奇架構(gòu)”，實(shí)現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場(chǎng)景的全覆蓋，目前全球市場(chǎng)上還沒(méi)有其它架構(gòu)能做到。

華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案

1.4 5G芯片：基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動(dòng)通信技術(shù)，是4G之后的延伸，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，相對(duì)于4G的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度快了數(shù)百倍，同時(shí)，5G還擁有毫秒級(jí)的傳輸時(shí)延和千億級(jí)的連接能力，是開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)深度交互的通訊基礎(chǔ)。

5G相對(duì)于4G的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

5G通信的技術(shù)底層是5G芯片，5G芯片主要分為射頻芯片和基帶芯片。

華為5G天罡芯片應(yīng)用與使能概念圖

主流生產(chǎn)商5G終端2018年商用CPE，2019年商用智能機(jī)

華為發(fā)布了首個(gè)基于巴龍5000芯片的5G終端產(chǎn)品：5G CPE Pro。這是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技術(shù)。主要的應(yīng)用場(chǎng)景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開(kāi)不卡頓，為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。

華為5G CPE Pro基本情況