電子元器件如何避免虛焊

1、保證金屬表面清潔

若焊件或焊點(diǎn)表面有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙打磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

2、掌握溫度

為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器仵大小選用功率合適的電烙鐵，并注意掌握加熱時(shí)間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。

烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處加熱被焊物時(shí)，如有焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上，則說(shuō)明加熱時(shí)間已夠，此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下－個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)焊錫沒(méi)留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開(kāi)電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。

3、上錫適量

根據(jù)焊件或焊點(diǎn)的大小來(lái)決定電烙鐵蘸取的錫量。錫的蘸取量以使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)為宜。若－次上錫不夠，可再補(bǔ)上，但需待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)電烙鐵。

4、選用合適的助焊劑

助焊劑的作用是提高焊料的流動(dòng)性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護(hù)作用。焊接電子元器件時(shí)，應(yīng)盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香制成的松香酒精溶液，焊接時(shí)，在被焊處滴上一點(diǎn)即可。

5、先鍍后焊

對(duì)于不易焊接的材料，應(yīng)采用先鍍后焊的方法，例如，對(duì)于不易焊接的鋁質(zhì)零件，可先給其表面鍍上一層銅或者銀，然后再進(jìn)行焊接。具體做法是，先將一些CuSO4（硫酸銅）或AgNO3（石肖酸銀）加水配制成濃度為20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用細(xì)砂紙打磨光滑的鋁件上面，也可將鋁件直接浸于溶液中。由于溶液里的銅離子或銀離子與鋁發(fā)生置換反應(yīng)，大約2Omin后，在鋁件表面便會(huì)析出一層薄薄的金屬銅或者銀。用海綿將鋁件上的溶液吸干凈，置于燈下烘烤至表面完全干燥。完成以上工作后，在其上涂上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。

注意，該法同樣適用于鐵件及某些不易焊接的合金。溶液用后應(yīng)蓋好并置于陰涼處保存。當(dāng)溶液濃度隨著使用次數(shù)的增加而不斷下降時(shí)，應(yīng)重新配制。溶液具有一定的腐蝕性，應(yīng)盡量避免與皮膚或其他物品接觸。