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臺積電透露或在美國興建晶圓廠和并購美國半導(dǎo)體企業(yè)

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-06 17:22 ? 次閱讀
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6月5日,在張忠謀宣布“交棒”之后,晶圓代工大廠臺積電于6月5日舉辦首次股東常會。

在大會上,臺積電董事長劉德音指出,臺積電在持續(xù)投資中國***的同時也將投資其他半導(dǎo)體事業(yè),至于投資模式,劉德音透露,未來除了有可能自建晶圓廠之外,也有可能在美國興建晶圓廠,此外,也并不排斥在美國進(jìn)行半導(dǎo)體企業(yè)并購計劃。

財務(wù)表現(xiàn)方面,若以美元計算,2018年臺積電全年合并營收為 342 億美元,稅后凈利為 116.4億美元,較前一年度的全年合并營收 321.1億美元增加 6.5%,較前一年度的稅后凈利 112.7億美元則增加了 3.3%。公告指出,2018年臺積電持續(xù)增加研發(fā)費(fèi)用至28.5億美元,以擴(kuò)展技術(shù)的提供,并延續(xù)技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

2018年,臺積電晶圓出貨量較2017年增加2.9%,達(dá)1,080萬片12英寸約當(dāng)晶圓量;先進(jìn)制程技術(shù)(28納米及以下更先進(jìn)制程)的銷售金額占整體晶圓銷售金額的63%,高于2017年的58%;臺積電還可提供261種不同的制程技術(shù),為481個客戶生產(chǎn)10,436種不同產(chǎn)品;在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的占有率已達(dá)到56%。

在過去的2018年,臺積電利用在28納米制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位來開發(fā)22納米制程技術(shù),以進(jìn)一步強(qiáng)化效能與密度。臺積電的22納米超低功耗(22ULP)及22納米超低漏電(22ULL)技術(shù)適合物聯(lián)網(wǎng)、射頻與穿戴式裝置等廣泛的應(yīng)用。

此外,臺積電也將16納米制程技術(shù)拓展到12納米精簡型(12FFC)制程,進(jìn)一步改善功耗、效能與密度。在特殊技術(shù)方面,2018年,以鰭式場效晶體管(FinFET)為基礎(chǔ)的16納米精簡型射頻(16FFC RF)制程,已證明可提供業(yè)界第一個量產(chǎn)的5G移動網(wǎng)絡(luò)芯片。

先進(jìn)制程方面,臺積電7納米制程技術(shù)已于2018年成功量產(chǎn),并在快速量產(chǎn)上締造了新的業(yè)界紀(jì)錄,目前已完成超過40件客戶產(chǎn)品設(shè)計定案,并預(yù)計于2019年取得超過100件新的客戶產(chǎn)品設(shè)計定案。而第二代7納米(N7+)技術(shù)于2018年8月進(jìn)入試產(chǎn),預(yù)計將于2019年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電表示,N7+將成為業(yè)界第一個商用極紫外光(ExtremeUltraviolet, EUV)微影制程技術(shù)。

臺積電5納米制程技術(shù)預(yù)計于2019年第二季進(jìn)入試產(chǎn),客戶產(chǎn)品設(shè)計定案計劃于,2019年上半年開始進(jìn)行,并于2020年開始量產(chǎn)。此外,臺積電3納米技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段。

此外,劉德音在談及臺積電南京廠狀況是表示,由于2019 年上半年智能手機(jī)市場需求不振,目前南京廠的產(chǎn)能利用率有所下滑,而南京廠的12/16納米制程也提供許多手機(jī)用產(chǎn)品,這也可能造成南京廠擴(kuò)廠的速度減緩。

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