世界最大的智能手機(jī)應(yīng)用處理器企業(yè)高通將下一代芯片代工訂單發(fā)給了三星，三星重新奪回了曾被臺(tái)積電奪去的大規(guī)模代工訂單，預(yù)計(jì)三星晶圓代工業(yè)績(jī)將得到大幅改善。

在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一家就占了50%以上的份額，并且在7nm先進(jìn)工藝上領(lǐng)先其他廠商一年，幾乎壟斷了絕大多數(shù)7nm芯片訂單。不過(guò)2019年臺(tái)積電的日子不太好過(guò)了，三星的7nm EUV工藝也會(huì)量產(chǎn)，要搶走不少客戶了。

與臺(tái)積電不同，三星公司在7nm節(jié)點(diǎn)很激進(jìn)，直接上馬7nm+EUV工藝，導(dǎo)致進(jìn)度落伍，雖然去年就說(shuō)7nm EUV工藝量產(chǎn)了，不過(guò)三星自己的Exynos 9820處理器都沒(méi)趕上7nm EUV工藝，真正量產(chǎn)還要等到今年底到2020年才行。

在爭(zhēng)搶客戶上，除了三星自家的Exynos處理器之外，IBM也決定將Power 9之后的處理器交給三星的7nm EUV工藝代工，不過(guò)目前Power 10處理器還沒(méi)官宣。

NVIDIA目前使用的是臺(tái)積電的16nm及12nm FFN工藝，但傳聞下一代的安培Ampere芯片也會(huì)轉(zhuǎn)向三星的7nm EUV工藝代工，預(yù)計(jì)2020年上市。

另一個(gè)叛逃臺(tái)積電的客戶可能就是高通了，高通目前的旗艦處理器驍龍855及X55基帶都是臺(tái)積電7nm代工，10nm節(jié)點(diǎn)三星代工了驍龍835、驍龍835處理器，現(xiàn)在7nm EUV節(jié)點(diǎn)上三星據(jù)悉又要代工新一代驍龍?zhí)幚砥?，也就是傳聞中的驍?65了。

目前有關(guān)驍龍865的規(guī)格及上市時(shí)間還是迷，不過(guò)三星要是搶回7nm EUV工藝的高通訂單，顯然會(huì)給出很有誘惑力的報(bào)價(jià)，有助于廠商降低芯片制造成本。