與客戶簽訂長期合同較多的日本企業(yè)的業(yè)績波動較小。

隨著以存儲半導體（Memory）為首的半導體廠商的生產調整，自步入2019年以來，開始正式調整300mm晶圓（Wafer）的生產；進入2019年下半年，受到電子元器件（Device）市場回暖的影響，預計晶圓市場的將會出現(xiàn)逐漸“回春”的跡象，從2019年整體的供需情況來看，預計將會持續(xù)出現(xiàn)供過于求的情況。另一方面，各家晶圓廠商的業(yè)績將會受到其與顧客簽訂的長期合同（LTA，Long Term Agreement）的比例的影響，而且這一影響在未來也將繼續(xù)存在。

眼下開始著手調整生產

SEMI在2019年4月公布了2019年1月-3月的硅晶圓（Silicon Wafer）的出貨面積，與2018年Q4相比減少了0.7%，下滑至32.33億平方英寸，這是時隔一年首次出現(xiàn)負增長。自2016年年初開始，硅晶圓的出貨面積就一直保持一定增長，眼下由于一部分需求的減少，開始著手調整生產。

用于半導體的硅晶圓的出貨面積。

用于半導體的硅晶圓的出貨面積。

各家存儲半導體廠商的減產對晶圓的影響最大，隨著供需平衡被打破，導致價格不斷下跌，2018年下半年以來，各家主要廠商逐漸開始調整生產，從公布的數(shù)據(jù)來看，西部數(shù)據(jù)（Western Digital）(NAND)、Micon（美光）（NAND、DRAM）都采取了降低產能、減少生產的措施。三星和海力士也通過優(yōu)化生產產線，進行了生產調整。

各家晶圓廠商分別進行增產投資

另一方面，在2016年-2017年各家晶圓廠商由于受到市場景氣、客戶增量的影響，相繼都進行了投資增產，所以2018年-2019年300mm業(yè)界整體的供給能力大幅度增加。2018年，信越化學對其“半導體硅部門”進行了設備投資，投資額比2017年增加35%，增至693億日元（約人民幣41.58億元），截止到2018年年底300mm晶圓的月產能約為30萬個，預計在2019年的增資額將會與2018年保持一致。

日本SUMCO也公布說，由于2017年進行了增資，將會使月產能增加11萬個，增資效果呈現(xiàn)在2019年上半年，***環(huán)球晶圓（Global Wafers）也決定在韓國設立新工廠，月產能約15萬個，而且預計在2019年7月-9月期間開始樣品交貨，2020年正式開始量產。

德國的Siltronic（世創(chuàng)）也計劃繼續(xù)進行高標準的投資——2019年進行3.5億歐元（約人民幣27.16億元）的設備投資！不僅要進行月度產能7萬個的棕地投資（Brownfield），預計還要在新加坡增設采用“晶體提拉法”（Czochralski Method）的產線。

Siltronic的德國弗萊貝格(Freiberg) 工廠

日本信越化學95%的訂單來自LTA

另一方面，以存儲半導體為中心，需求呈逐漸下降趨勢，相對于需求來說，2019年300mm晶圓供給將會出現(xiàn)8%左右的供給過剩，但是，這幾年來各家晶圓廠商都與其客戶締結了長期合同（LTA），雖然合同內容會有若干偏差，但還是以固定的供貨數(shù)量、供貨價格為客戶提供晶圓，據(jù)預測，與客戶締結的LTA的比例越高，業(yè)務越具有穩(wěn)定性。

300mm晶圓的供給平衡圖

電子Device產業(yè)新聞社以采訪的數(shù)據(jù)為基礎編纂了以上。

尤其是信越化學，在2019年的訂單中，有95%來自LTA?！半m然有一部分客戶要求暫時延緩出貨，但是與客戶達成了在一定時期內必須交貨的協(xié)議”（出自2018年的決算說明會），并且信越化學很強勢地表示說，“關于價格，我們沒有任何下調的打算”！

由于日本SUMCO的***子公司主要與客戶締結即期合同（Spot Contract），所以LTA占集團公司整體的80%以上，比例不及信越化學，但是據(jù)預測，以大客戶為中心的需求還會穩(wěn)定增長。另一方面，德國Siltronic等一部分廠商的LTA比例約在50%以下，即期價格（Spot Price）的下跌有可能導致業(yè)績下滑。

2018年10月-12月是各家晶圓廠商的業(yè)績的頂峰時期，隨后逐漸下跌，預計2019年4月-6月及后續(xù)都會呈現(xiàn)疲軟的趨勢，在對業(yè)績的影響（Impact）方面，將會以LTA所占比的不同而不同。