6月12日消息，據外媒報道稱，LG與高通芯片許可協(xié)議即將到期，目前雙方還沒有繼續(xù)續(xù)簽的意思，主要是一些意見上無法統(tǒng)一，而如果續(xù)簽失敗的話，那么LG將面臨高通芯片的斷供。

最新的報道中提到，LG電子在加利福尼亞州圣何塞的聯(lián)邦法院提交的文件顯示，如果高通沒有按照法院的命令參與與LG的談判，他們將無法選擇，只能按照高通的條款再次簽訂芯片供應許可協(xié)議，而這就包含了一些不公平協(xié)議，LG方面無法完全接受。

隨后業(yè)界相關人士表示，LG電子如果與高通芯片許可協(xié)議無法按時續(xù)簽的話，那么這家手機廠商面臨高通5G芯片的斷供，這樣一來會對LG電子移動業(yè)務造成災難性損害。

LG發(fā)言人表示，由于與高通的談判正在進行，她無法詳細說明潛在的影響，不過最終會公布雙方談判的結果，畢竟雙方簽署的芯片許可協(xié)議將于6月底到期。

根據市場研究公司Counterpoint的數據，截至今年第一季度，LG是美國市場上第三大智能手機供應商，市場份額為11%，落后于蘋果和三星，而為了追趕這兩大巨頭的腳步，LG在美國市場規(guī)劃了不少5G新機，高通的斷供將直接影響這些手機的后續(xù)上市和銷售。

LG方面還在訴訟書中指出，如果法院決定擱置反壟斷裁決，高通必將其芯片壟斷地位擴展到5G市場，如果不接受后者的不平等協(xié)議，那么他們不可能跟高通達成協(xié)議的續(xù)簽，這將造成不可挽回的損害，并可能最終影響整個5G市場。

目前，高通方面沒有對此事進行任何公開表態(tài)。