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OPPO在今年發(fā)布了新系列Reno，與眾不同的側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)前置攝像頭小e又怎么能放過呢？自然是要拆來看看，真的是不拆不知道，就連小e家身經(jīng)百戰(zhàn)的工程師在拆解時都感嘆到Reno的內(nèi)部如此緊湊。小伙伴們和小e一起來看看吧！下面高能預警哦！

配置一覽

小e購買的是10倍變焦版的，拆解前自然要了解一下基礎的配置信息。

SoC：高通驍龍855八核處理器l 7nm工藝

屏幕：6.6英寸 Super AMOLED屏 l 分辨率2340x1080 l 屏占比93.1%

存儲：6GB運行內(nèi)存+128GB閃存

前置：1600萬像素

后置：4800萬主攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+1300萬像素潛望式長焦攝像頭

電池：4065mAh Li-ion電池

特點：VOOC閃充3.0 l光感屏幕指紋l側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)l 10倍變焦

拆解步驟

首先將塑料材質(zhì)的SIM卡托取下，卡托上設有防水硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定需用熱風槍加熱后蓋邊緣縫隙處，才可將后蓋緩慢打開。后蓋揚聲器對應處貼有石墨片進行散熱。

主板蓋與揚聲器均通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標簽。取下主副板蓋，經(jīng)典三段式設計?？梢钥吹狡骷浅Ｃ芗?，可以說是相當緊湊。其中揚聲器與馬達通過泡棉膠固定。

而電池是用防水的膠紙保護著的。膠紙與內(nèi)支撐之間由粘性強的黑色雙面膠粘連。電池可通過塑料把手拆下。

主板與副板均通過螺絲固定，而主板與副板是通過軟板連接。在主板上貼有銅箔和散熱硅膠進行散熱。后置攝像頭貼有導電膠布。這一步我側(cè)旋升降模塊就完全暴露在我們面前了。

隨后拆下通過導電膠布固定的USB軟板與SIM卡托軟板。橫向震動馬達通過黑色雙面膠固定。

射頻同軸線通過黑色膠布和凹槽固定。前置攝像頭與彈出模塊通過螺絲固定，攝像頭彈出模塊通過黑色雙面膠固定。

Reno的主板蓋與NFC通過石墨片固定。激光對焦傳感器通過黑色雙面膠固定。

最后一步拆卸屏幕。屏幕與內(nèi)支撐通過黑色防水膠固定。內(nèi)支撐上貼有大量石墨片和銅箔進行散熱。并且在石墨片和銅箔下還隱藏著導熱銅管。

側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)

是不是還在疑惑咋沒有看到側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)呢？作為整機重點，自然是要單獨拎出來說說的。Reno采用不對稱的側(cè)旋結(jié)構(gòu)是將步進馬達放置在右側(cè)。側(cè)旋升降模塊通過步進馬達帶動金屬模塊上下運動，隨之完成前置攝像頭的升降。整個手機金屬技術含量最高的部分，便是在于這個升降攝像頭的金屬槽，大量使用精密CNC切割保證完美契合。

再來仔細看看整個側(cè)旋升降模塊。傳動部件則是采用了小體積的七齒齒輪箱，從而減少了機械運動的聲音。與早期的模塊基本相同原理相同。都是通過步進馬達提供向上的推力，但多了一個軸心。

前置攝像頭模組包括麥克風、聽筒、前置攝像頭、攝像頭閃光燈。保護蓋通過泡棉膠粘貼，撬開保護蓋可以看見模組卡在凹槽里面，聽筒通過泡棉膠固定。

拆解總結(jié)

OPPO Reno 10倍變焦版整機通過29顆螺絲固定，常規(guī)的三段式結(jié)構(gòu)，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常緊湊，器件大量使用膠固定。副板區(qū)域上的BTB接口位置都加有膠圈防止因為重摔而導致的脫落情況。整體散熱方面做的非常全面，采用導熱凝膠加上石墨以及銅管和液冷三重散熱技術，手機內(nèi)還多處貼有石墨片、散熱硅脂和銅箔進行散熱。防水方面，手機SIM卡托和耳機孔、USB、BTB接口都采用防水膠圈進行防水。前置攝像頭側(cè)旋升降模塊通過步進電機帶動金屬模塊來帶動攝像頭的升降。

拆完了才知道內(nèi)部做工精良，不要著急還有更詳細的模組及主板IC信息在下面等著你哦！

模組信息

Reno 10倍變焦屏幕采用了第六代康寧大猩猩玻璃屏面板6.6英寸 Super AMOLED屏幕，分辨率為2380x1080。

后置攝像頭為4800萬像素主攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+1300萬像素潛望式長焦攝像頭。主攝48MP攝像頭采用了SONY IMX586， 6片式鏡頭。8MP超廣角攝像頭采用了SONY IMX319，6片式鏡頭。Samsung S5K3M55X05，5片式鏡頭。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

青色：前端模塊

藍色：Qualcomm-QDM2305-前端模塊

洋紅色：射頻模塊

橙色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器

紅色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

黃色：Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內(nèi)存

綠色：Qualcomm-SM8150-八核處理器

紫色：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

草綠色：NXP-Q3304-NFC控制器

天藍色：Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：低噪聲放大器

黃色：Qualcomm-WCN3998- WiFi/BT芯片

綠色：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

青色：Avago-AFEM-9617-功率放大器

藍色：QORVO-QM77033-前端模塊

天藍色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6軸加速度計+陀螺儀

洋紅色：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

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