在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代， 各類新興產(chǎn)品與應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)元器件的需求和要求也日益嚴(yán)苛。Flash Memory作為一種通用型存儲(chǔ)器，在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都能發(fā)現(xiàn)它存在的身影，可謂無(wú)處不在。對(duì)于Flash Memory來(lái)說(shuō)，低功耗、小體積、高速度已成為IoT應(yīng)用的必要要求。6月20日，由ASPENCORE主辦的“TechShenzhen 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”在深圳科興科技園成功舉辦，兆易創(chuàng)新資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉先生進(jìn)行了主題演講，詳細(xì)介紹了兆易創(chuàng)新Flash Memory如何應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展所帶來(lái)的各種機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

經(jīng)過(guò)十幾年的耕耘，兆易創(chuàng)新Flash Memory累計(jì)出貨量超過(guò)100億顆。為滿足不同應(yīng)用的需求，兆易創(chuàng)新推出多樣化的產(chǎn)品系列，解決產(chǎn)品容量、電壓、溫度范圍及封裝的不同要求。陳暉先生表示：“物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展迅速，對(duì)產(chǎn)品需求復(fù)雜多樣，這對(duì)于兆易創(chuàng)新來(lái)講，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。面對(duì)發(fā)展與需求，F(xiàn)lash Memory必須在六大技術(shù)層面有所創(chuàng)新：海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化。”

滿足不同存儲(chǔ)空間需求——海量

隨著IoT領(lǐng)域的需求越來(lái)越廣泛，用戶的要求也在逐漸提高，使得系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜， 代碼量逐漸增多的現(xiàn)狀直接導(dǎo)致Flash Memory的容量需求越變?cè)酱蟆Ｕ滓讋?chuàng)新的Flash包括 SPI NOR、SPI NAND及SLC NAND等產(chǎn)品，提供從Kb到Gb的不同容量，以滿足多種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)所需的不同存儲(chǔ)空間。

提高主芯片運(yùn)行效率——高速

IoT設(shè)備由于受到系統(tǒng)成本、功耗以及尺寸的限制，通常會(huì)減小或者去除DRAM，主芯片可以從Flash直接運(yùn)行系統(tǒng)代碼，即eXecute-In-Place（XiP）。采用這種運(yùn)行方式的Flash，能大幅度縮短固定字節(jié)數(shù)據(jù)的讀取時(shí)間， 減少主芯片的等待時(shí)間，從而提高主芯片運(yùn)行效率。兆易創(chuàng)新最近推出的全新一代高速GD25LT產(chǎn)品系列，是業(yè)內(nèi)首款高速四口NOR Flash解決方案，保持了與現(xiàn)有產(chǎn)品的高度兼容；并且還推出了兼容xSPI規(guī)格的8通道GD25LX產(chǎn)品系列，這也是業(yè)內(nèi)最高性能的NOR Flash解決方案，可顯著提高數(shù)據(jù)吞吐率，主要面向車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等需要將大容量代碼快速讀取、保證系統(tǒng)上電后及時(shí)響應(yīng)的應(yīng)用。

高性能Flash對(duì)于高性能的IoT應(yīng)用十分友好且大有幫助，設(shè)備器件對(duì)于指令的反應(yīng)速度源于Flash的讀取效率，使用高速Flash，設(shè)備的反應(yīng)速度將獲得巨大的提升。

有效延長(zhǎng)使用壽命——可靠性

Flash工藝發(fā)展至今，可靠性是一直都在談?wù)摰脑掝}，隨著AI、車載以及IoT應(yīng)用的不斷發(fā)展，對(duì)Flash可靠性的要求始終不變，需要至少保證20年內(nèi)的數(shù)據(jù)保持和10萬(wàn)次以上擦寫次數(shù)。兆易創(chuàng)新Flash通過(guò)內(nèi)嵌ECC算法可以在每8-BYTE上糾錯(cuò)1-bit，從而有效的降低數(shù)據(jù)出錯(cuò)概率，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

保護(hù)易被攻擊對(duì)象——安全性

隨著更多IoT應(yīng)用的出現(xiàn)，以及一些關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景的布局，對(duì)安全性的要求愈發(fā)嚴(yán)格。相對(duì)于SoC，因Flash內(nèi)部存儲(chǔ)了眾多關(guān)鍵系統(tǒng)代碼、應(yīng)用代碼及不同設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，在IoT設(shè)備與應(yīng)用遭到攻擊時(shí)，F(xiàn)lash會(huì)更容易被當(dāng)做攻擊的第一目標(biāo)。在如何提升Flash的安全性方面，兆易創(chuàng)新與SoC廠商進(jìn)行緊密配合，將Flash與SoC進(jìn)行安全性綁定，對(duì)于整個(gè)IoT設(shè)備及系統(tǒng)在很大程度上提升安全性能。

高節(jié)能，低功耗

由于IoT設(shè)備的分布非常廣泛，很多甚至在偏遠(yuǎn)地區(qū)，設(shè)備使用電池供電，導(dǎo)致更換電池等維護(hù)變得非常困難。如何降低系統(tǒng)功耗，延長(zhǎng)電池使用壽命成為嚴(yán)峻的考驗(yàn)。兆易創(chuàng)新全新Flash產(chǎn)品降低了各種功耗參數(shù)，包括擦寫、讀取、待機(jī)電流等方面都進(jìn)行了功耗參數(shù)上的優(yōu)化。同時(shí)還針對(duì)電池供電的應(yīng)用，推出了1.65V~3.6V寬壓供電的系列產(chǎn)品。

越來(lái)越小的“世界”——小型封裝

IoT應(yīng)用日趨小型化，客戶對(duì)產(chǎn)品的封裝規(guī)格要求越來(lái)越高，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品封裝體積勢(shì)在必行。兆易創(chuàng)新推出了業(yè)界首顆最小封裝的Flash，僅為1.5mmx1.5mm（此前業(yè)界最小封裝規(guī)格為3mmx2mm）。

陳暉表示：“各種新型應(yīng)用不斷發(fā)展，要求產(chǎn)品外形做到極致，WLCSP技術(shù)使這種小型化成為可能。但同時(shí)也存在一些弊端，由于其沒(méi)有塑封，在生產(chǎn)操作過(guò)程中芯片極易受損，這也是一項(xiàng)技術(shù)門檻。兆易創(chuàng)新在支持全系列WLCSP封裝的同時(shí)，也提供最小的Flash塑封形式，非常堅(jiān)固耐用，適合大批量生產(chǎn)中的焊接和安裝?！?/p>

兆易創(chuàng)新Flash產(chǎn)品的六大特性，也是物聯(lián)網(wǎng)的六大需求方向。IoT不斷發(fā)展與創(chuàng)新，對(duì)Flash Memory產(chǎn)品的需求度與性能的要求也會(huì)越發(fā)的嚴(yán)苛，兆易創(chuàng)新針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)劃不同的產(chǎn)品系列，滿足不同的產(chǎn)品需求。不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，做好充分的準(zhǔn)備迎接未來(lái)挑戰(zhàn)，幫助推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展。