印刷電路板（PCB）通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：

1.根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值

2.根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確保孔內(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值

3.電路板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳

4.基板與基板之間必須保持一定的距離

5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗

注意事項：

1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖

2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象

3.根據(jù)機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工

4.準備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具

5.根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）

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