近日，國(guó)內(nèi)PCB巨頭深南電路參與了由中信證券牽頭的聯(lián)合調(diào)研以及阿布扎比投資局調(diào)研活動(dòng)。

在調(diào)研活動(dòng)中，深南電路談及公司未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)表示，公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶(hù)同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，深南電路的PCB產(chǎn)品目前應(yīng)用主要集中在企業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，其中通信領(lǐng)域占到六成，其它領(lǐng)域如工控醫(yī)療、服務(wù)器、汽車(chē)電子等分布相對(duì)分散。較少涉及智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用。

目前，深南電路在華南、華東均布局了生產(chǎn)基地，其中華南主要集中在深圳龍崗生產(chǎn)基地，目前擁有PCB、封裝基板、PCBA三項(xiàng)業(yè)務(wù)。而華東分布了江蘇無(wú)錫、江蘇南通兩個(gè)生產(chǎn)基地，其中江蘇無(wú)錫生產(chǎn)基地已有PCB、PCBA兩項(xiàng)業(yè)務(wù)，封裝基板募投項(xiàng)目正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)于今年年中投產(chǎn)；江蘇南通生產(chǎn)基地目前主要為PCB業(yè)務(wù)，南通二期數(shù)通PCB工廠已經(jīng)投建。

值得注意的是，隨著5G時(shí)代臨近，產(chǎn)品的復(fù)雜程度和集成化水平預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升，PCB產(chǎn)品運(yùn)用特殊材料的比例也會(huì)增加，因此會(huì)對(duì)生產(chǎn)廠商的技術(shù)成熟度和融合能力提出更高要求。

深南電路得益于進(jìn)入通信領(lǐng)域時(shí)間較早，長(zhǎng)期以來(lái)實(shí)施高研發(fā)投入，具備較深厚的技術(shù)積累。該公司指出，目前，海內(nèi)外4G基站建設(shè)仍在持續(xù)，4G產(chǎn)品的需求也依然存在。不過(guò)5G產(chǎn)品自2019年一季度以來(lái)逐步進(jìn)入小批量，部分進(jìn)入批量階段，營(yíng)收占比較去年有一定提升。

據(jù)深南電路介紹，南通二期項(xiàng)目(即“數(shù)通用高速高密度多層印制電路板投資項(xiàng)目(二期)”)是擬在南通深南原有土地上新建專(zhuān)業(yè)化、信息化工廠，主要產(chǎn)品為5G通信產(chǎn)品、服務(wù)器用高速高密度多層印制電路板。

現(xiàn)階段工廠已經(jīng)投入建設(shè)，預(yù)計(jì)建設(shè)時(shí)間為1-2年；建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年平均實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入15.11億元，實(shí)現(xiàn)年平均利潤(rùn)總額為2.99億元。