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從下游通信模塊應(yīng)用看硅光子產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

oCEM_ICPlatform ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-07-09 14:54 ? 次閱讀
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由工業(yè)和信息化部人才交流中心、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦,江北新區(qū)IC智慧谷、江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園承辦的南京創(chuàng)新周系列活動(dòng)之芯動(dòng)力人才計(jì)劃硅基光電子集成技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)在南京江北新區(qū)圓滿(mǎn)舉辦。會(huì)議聚焦硅基光電子應(yīng)用創(chuàng)新、生態(tài)系統(tǒng)和集成產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,匯聚了多名國(guó)內(nèi)外光電子企業(yè)專(zhuān)家和高校及研究院所教授。其中,作為高端光模塊器件全球領(lǐng)先者——上海劍橋科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)CIG劍橋科技)創(chuàng)始人暨CEO黃鋼博士接受了采訪,從下游通信模塊應(yīng)用角度看待硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

硅光子技術(shù)一直是光通信收發(fā)模塊發(fā)展的重要技術(shù)選擇之一,通信設(shè)備制造商CIG劍橋科技以外延方式,通過(guò)收購(gòu)國(guó)外先進(jìn)的光電子技術(shù)公司,吸收優(yōu)秀的光器件研發(fā)團(tuán)隊(duì),迅速成為引領(lǐng)高端光模塊發(fā)展的全球供應(yīng)商,具有部署硅光子技術(shù)的需求,也是推動(dòng)硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重要力量。黃博士表示,光模塊公司不一定需要從硅光芯片開(kāi)始做起,光通信器件產(chǎn)業(yè)鏈中有出色的專(zhuān)業(yè)硅光子Engine供應(yīng)商,公司與他們合作共同推動(dòng)基于硅光的高速模塊的商業(yè)演進(jìn),以此成為很好的商業(yè)合作伙伴。

“從現(xiàn)今行業(yè)發(fā)展進(jìn)度來(lái)看,高速光模塊的硅光子Engine都不是off-the-shelf可以拿來(lái)即用,它需要技術(shù)能力強(qiáng)的高速光模塊公司和硅光芯片公司緊密合作研發(fā)”,黃博士進(jìn)一步闡述,模塊公司和芯片公司的合作主要是共同探討、設(shè)計(jì)、測(cè)試,讓硅光子技術(shù)更加穩(wěn)定,考慮多種可能的解決方案,應(yīng)對(duì)不同的光纖耦合方式,光電器件集成水平,以及產(chǎn)生的插損、功耗水平等等。硅光子芯片技術(shù)促成更高程度的光電器件集成,簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程,但需要綜合考量光模塊的總成本。

隨著5G商用開(kāi)啟、數(shù)據(jù)中心向400G高速光模塊推進(jìn),高速光通信模塊面臨多種技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),EML、DML激光器和硅光的應(yīng)用表現(xiàn)各有優(yōu)劣?,F(xiàn)時(shí)商用產(chǎn)品DML調(diào)制速率最高可以支持50G PAM4,硅光和EML則都可以支持100G PAM4。在近期的400G應(yīng)用中,EML激光器和硅光是主要的競(jìng)爭(zhēng)技術(shù),硅光具有大規(guī)模Monolithic集成的優(yōu)勢(shì),但因?yàn)椴鍝p較高,傳輸距離難以超過(guò)10km。EML的傳輸距離可以達(dá)到40km,但集成能力不足。同時(shí),硅光還需要進(jìn)一步批量化來(lái)降低成本,增加技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)了解,當(dāng)前業(yè)界對(duì)是否在400G高速模塊使用硅光技術(shù)依然存在諸多的探討和爭(zhēng)議。硅光子技術(shù)在100G高速光模塊市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了一定程度的部署,但主流仍然是使用EML或DML激光器及分離器件。黃博士認(rèn)為,在400G場(chǎng)景中,在500米傳輸距離的DR4場(chǎng)景下,硅光子技術(shù)很有希望成為主流。另外,現(xiàn)在業(yè)界也看好基于 PAM4的單波長(zhǎng)的100G,但是在這方面硅光子將面臨比較大的挑戰(zhàn)。

光通訊行業(yè)向高速演進(jìn)必然經(jīng)歷各種技術(shù)方案的比選,需要面向商用化比較出最優(yōu)的方案,而硅光子高度集成的優(yōu)勢(shì)一直是其他方案難以望其項(xiàng)背的優(yōu)勢(shì),是未來(lái)高速模塊應(yīng)用的重要選擇之一,多種優(yōu)秀方案將會(huì)并存。黃博士對(duì)國(guó)產(chǎn)光電芯片抱有很大信心,期待國(guó)產(chǎn)高端芯片支持光通訊的升級(jí)發(fā)展!

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原文標(biāo)題:劍橋科技CEO黃鋼:從下游通信模塊應(yīng)用看硅光子產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

文章出處:【微信號(hào):ICPlatform,微信公眾號(hào):芯動(dòng)力人才計(jì)劃】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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