近日，據(jù)金龍湖發(fā)布報(bào)道，由飛納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛納”）研發(fā)制造的多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設(shè)備（也稱LDI）已于近期投入生產(chǎn)，目前承接了來(lái)自包括華為在內(nèi)的幾大供應(yīng)商的億元訂單，年內(nèi)完成出貨。

據(jù)悉，多光路高速激光影像轉(zhuǎn)移設(shè)備是集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵的設(shè)備，應(yīng)用于高精密線路板加工，其制造復(fù)雜性與難度最高，價(jià)格昂貴。金龍湖發(fā)布報(bào)道顯示，飛納是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻設(shè)備的廠家，它的投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)將大大推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步影響全球行業(yè)格局。

此外，該報(bào)道還指出， 據(jù)飛納相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該系列產(chǎn)品的研發(fā)以時(shí)代發(fā)展為導(dǎo)向，主要解決了世界上目前IC載板升級(jí)的兩大難題，一個(gè)是可穿戴技術(shù)所使用的柔性電路板的光刻問(wèn)題，一個(gè)是5G技術(shù)所使用的超大版的光刻問(wèn)題。