THT是PCB中的第一種組裝技術(shù)，并且是20世紀40年代的行業(yè)標準，自20世紀80年代以來，PCB電子工業(yè)有兩種組裝技術(shù)：SMT和THT。它們之間的區(qū)別非常直觀。我們在SMT中使用字表面，因為元件引線保留在PCB的表面上而不是突破電路板。 SMT使用表面貼裝器件（SMD），THT使用槽孔組件。您可以在下面的圖片中清楚地看到這種差異：

因此在SMT中連接引線PCB是在表面但THT連接通常在背面PCB層上進行。 PCB的背面層如下所示：

右圖是在THT PCB上進行手工焊接的過程。該過程也可以通過自動裝配機完成。拾取和放置機器也用于SMT和THT。這些機器從輸入緩沖器中獲取組件，并在焊接之前將組件放置在其位置。

<強>的 的的

<跨度> <強>THT和SMT比較

當SMT出現(xiàn)在80年代時，很多相信THT會因表面安裝而逐漸消失，它比通孔組件更具成本效益。然而，THT的制造不僅在表面貼裝技術(shù)的到來中幸存下來，而且在這些年中也得到了發(fā)展。這是因為與表面貼裝工藝相比，THT具有一些優(yōu)勢。

通孔技術(shù)（THT）

像往常一樣，我們會發(fā)現(xiàn)使用這項技術(shù)的一些好處以及一些缺點使用它。

優(yōu)點：

的1。強大的機械粘合：這使其更能抵抗壓力環(huán)境。對于暴露于機械和環(huán)境壓力或高溫的設(shè)計系統(tǒng)，該技術(shù)是最佳選擇。由于引線穿過電路板而不是簡單地固定到電路板表面，因此THT可以比SMT更好地承受應(yīng)力環(huán)境。

2。在極端加速度和碰撞時具有更高的耐熱性和更高的耐用性。這方面加上前面提到的方面使得THT成為軍事和航空航天工業(yè)首選的技術(shù)。

3。更簡單的原型設(shè)計和更可靠的

4。更換組件更容易

5。更強大的功率處理能力：THT提供更強的焊點，可以處理更多電壓和更多功率。當涉及高功率或高電壓或兩者兼而有之時，THT是自然選擇。

缺點：

的1。更昂貴，更需要時間：由于PCB需要在焊接前鉆孔;這個過程需要更多的時間和金錢。

2。僅限于一側(cè)的組件：這限制了多層板上的布線區(qū)域，因為孔必須穿過所有PCB層

3?？煽啃院涂芍貜托暂^低：無論是使用手工焊還是波焊，這兩個特性都會受到影響，因此制造過程的效率會降低。

表面貼裝技術(shù)（SMT）

現(xiàn)在我們來看看選擇這項技術(shù)的好處和不足。

< b>優(yōu)點：

的1。降低生產(chǎn)成本：由于不需要預(yù)先鉆孔PCB，因此消耗的時間低于THT，但也降低了生產(chǎn)成本;需要更少的過程。 SMT組件的放置速度比THT組件快十倍。

2。更可靠的焊料：通過使用SMD焊膏，結(jié)果更可靠。元件通常由機器放入SMT焊膏中，模板（可以鏈接到 https://raypcb.com/what-is-smt-stencil/ 用于覆蓋暴露區(qū)域，然后加熱PCB以回流焊膏。事實證明，這種焊接更可靠，更能抵抗沖擊振動。

3。較小的PCB和器件：元件放置在電路板的兩側(cè)，允許更高的密度。這為我們提供了更小的PCB。

4。較低的電阻和電感連接：使用較小的連接區(qū)域以及產(chǎn)生較低輻射發(fā)射的較小元件。

缺點：

的1。最大的缺點：機械和環(huán)境壓力不可靠或高溫。當暴露于這種環(huán)境并與THT相比時，機械連接將會變?nèi)?，如上所述?/p>

2。不推薦用于高壓元件：由于熔化的SMD焊膏張力是將元件維持在PCB上的原因，我們可以預(yù)期這不是將大型元件組裝到PCB的最佳選擇。因此，該技術(shù)將無法使用高壓元件，我們應(yīng)該尋找THT選項。

3。將需要更多的專業(yè)知識：一般來說，為了在SMT中進行設(shè)計，將使用更多的知識，設(shè)計水平和更先進的技術(shù)。

使用什么？ THT還是SMT？一起使用：混合裝配

我們已經(jīng)討論過這兩種技術(shù)，哪種技術(shù)可以根據(jù)我們的需要使用。但您也應(yīng)該知道這些技術(shù)可以相互共存，并可以在同一PCB設(shè)計中進行批量生產(chǎn)。

最初，通孔技術(shù)設(shè)計基于銅穿過PCB表面的路徑與在其中鉆出的孔相結(jié)合，從而可以焊接設(shè)備。這些孔被稱為“未鍍通孔”。一旦行業(yè)發(fā)展，對這種裝配技術(shù)中允許使用焊膏的自動化工藝的需求導致了改進的發(fā)展。實施了“鍍通孔”系統(tǒng)。這種改進的最大好處還在于您可以將THT和SMT結(jié)合在同一設(shè)計中進行批量生產(chǎn)。

通孔（PTH）在鉆孔之后放置薄銅層，這提供了PCB兩側(cè)的導電性。這也顯示出更小的阻力和更大的機械阻力。這里的焊接工藝如下：一旦將焊膏涂在孔中，就將元件引線穿過焊膏。然后加熱PCB以回流焊膏。這個過程稱為pin-in-paste焊接。

混合裝配結(jié)合了兩種裝配技術(shù)。 SMD和THD放置在PCB上，然后將焊膏放置在PCB上以便加熱，從而結(jié)合每種技術(shù)的所有優(yōu)點。