正確的PCB焊盤設(shè)計對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 - SMD（焊接掩模定義）和NSMD（非焊接掩模定義），每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢。

SMD：

SMD是指電阻層開口小于金屬墊焊接工藝。該過程減少了焊接或焊接過程中焊接板脫落的可能性。然而，缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線厚度，并可能影響通孔的使用。

NSMD：

NSMD是指焊接板工藝，其中電阻層的開口大于焊接板的開口。該工藝為焊點連接提供了更大的表面積，并且焊盤之間的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，但NSMD焊盤在焊接和拆卸過程中更容易脫落。即便如此，NSMD仍具有更好的焊接公司性能，適用于焊點密封墊。