首先，鋁的技術(shù)要求PCB板

主要技術(shù)要求如下：

尺寸要求，包括電路板尺寸和偏差，厚度和偏差，垂直度和翹曲;外觀，包括裂縫，劃痕，毛刺和分層，氧化鋁薄膜等;性能，包括剝離強(qiáng)度，表面電阻率，最小擊穿電壓，介電常數(shù)，可燃性和耐熱性要求。

<鋁基覆銅層壓板的特殊檢驗(yàn)方法：

1。介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)測量方法。它是一種可變Q系列共振方法。通過將樣品和調(diào)諧電容串聯(lián)連接到高頻電路來測量串聯(lián)電路Q值的原理;

2。熱阻測量方法，由不同溫度測量點(diǎn)之間的溫差與熱導(dǎo)率之比計(jì)算得出。

二，鋁PCB制造

1。機(jī)加工：可以鉆鋁基板，鉆孔后孔的邊緣不允許有毛刺，這會(huì)影響耐壓試驗(yàn)。銑削形狀非常困難。沖頭的形狀，使用先進(jìn)的模具，模具制作非常巧妙，作為鋁基板的難點(diǎn)之一。在打孔后，邊緣要求非常整潔，沒有任何毛刺，并且不會(huì)損壞電路板邊緣的焊接掩模。通常，使用軍用模型，從電路中沖出孔，從鋁表面沖壓出形狀，當(dāng)電路板被沖壓時(shí)，力是上部剪切下降，等等。沖壓后的形狀，板翹曲應(yīng)小于0.5％。

2。整個(gè)生產(chǎn)過程不允許擦拭鋁基面：用手觸摸鋁基面，或者表面因某些化學(xué)品而變色和變黑。這是絕對不可接受的，并且鋁基面被重新拋光。這是不可接受的，因此整個(gè)過程不會(huì)受到傷害，并且不接觸鋁基底是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。有些企業(yè)采用鈍化技術(shù)，有些企業(yè)在熱風(fēng)平整（HASL）的前后放置保護(hù)膜......有很多小技巧。

3。過壓測試：通信電源鋁基板需要100％高壓測試。有些客戶需要直流電源，有些需要交流電源，電壓要求是1500V，1600V，時(shí)間是5秒，10秒，100％印刷電路板是經(jīng)過測試的。臟的物體，孔和鋁基邊緣毛刺，電路設(shè)備以及電路板表面上的任何輕微絕緣都可能導(dǎo)致高壓測試火災(zāi)，泄漏和故障。將壓力測試板分層并發(fā)泡并排出。

三，鋁PCB制造<強(qiáng)>規(guī)格

1。鋁基板通常用于功率器件，功率密度大，因此銅箔相對較厚。如果使用3盎司或更大的銅箔，厚銅箔的蝕刻過程需要工程線寬補(bǔ)償，否則蝕刻后的線寬將過大。

2。在PCB處理期間，必須預(yù)先用保護(hù)膜保護(hù)鋁基板的鋁基底。否則，一些化學(xué)物質(zhì)會(huì)侵蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀損壞。此外，保護(hù)膜容易劃傷，造成間隙，這需要插入整個(gè)PCB加工過程。

3。用于玻璃纖維板筏的銑刀相對較硬，鋁基板中使用的銑刀具有高硬度。加工過程中玻璃纖維板銑刀的生產(chǎn)速度很快，而鋁基板的生產(chǎn)速度至少要慢三分之二。

4。電腦銑邊玻璃纖維板只是利用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)來加熱，但鋁基板的加工必須為饅頭加熱