在固定電路板尺寸的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會(huì)導(dǎo)致軌道的相互干擾增強(qiáng)，軌道也是如此薄，使阻抗無(wú)法降低。 。在設(shè)計(jì)高速，高密度PCB時(shí)要注意串?dāng)_干擾，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序和信號(hào)完整性有很大影響。以下是一些注意事項(xiàng)：

1.控制跡線特征阻抗的連續(xù)性和匹配。

2。跟蹤空間。通?？吹降拈g距是線寬的兩倍。仿真可用于了解走線間距對(duì)時(shí)序和信號(hào)完整性的影響，并找出可容許的最小空間。結(jié)果可能因芯片而異。選擇適當(dāng)?shù)慕K止方法。避免上下相鄰層的運(yùn)行方向相同，或者甚至相互重疊，因?yàn)榇當(dāng)_大于同一層中相鄰線的串?dāng)_。

3.使用盲/埋通孔來(lái)增加軌道面積。然而，PCB板的制造成本將增加。在實(shí)際實(shí)現(xiàn)中實(shí)現(xiàn)完全并行性和相同長(zhǎng)度確實(shí)很困難，但仍然嘗試這樣做。

4.可以保留差分終端和共模終端，以減輕對(duì)時(shí)序和信號(hào)完整性的影響。