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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產品服務

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貝思科爾文章

  • 【Moldex3D丨技巧分享】使用Moldex3D FEA接口讓結構分析更貼近現(xiàn)實2026-02-09 17:44

    隨著CAE分析技術的進展,一個產品從設計到成型制程階段,生產者都能以更科學的方式找出問題的根源并改良設計,其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統(tǒng)的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬,然而這忽略了塑料加工的過程中,各個成型階段對產品造成的影響,也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3DFEA接口,可以有效整合Mold
    3D 接口 結構分析 332瀏覽量
  • 【Moldex3D丨技巧分享】__ 壓縮制程模溫分析支援模板移動2026-01-14 16:25

    在之前簡化流程下的壓縮制程仿真中,為了便利使用者快速建模,對開模與合模狀態(tài)下的冷卻水路位置變化作了簡化的假設,故冷卻效果可能會有誤差而影響到模擬分析的準確度。因此,若能將冷卻水路隨著模板移動的行為納入模擬分析中,使模擬更貼近于實際狀況,將可以得到更準確的模內溫度預測。以下將說明如何在Moldex3D壓縮制程模擬中納入模板移動行為以及其影響。part01操作流
    仿真 模型 518瀏覽量
  • 【Moldex3D丨復合材料】樹脂轉注成型(RTM)制程已可用非匹配網(wǎng)格模擬2025-12-10 14:14

    高分子強化復合材料產品常見的曲面,往往需要復雜的迭層設計,因此在進行樹脂轉注成型(RTM)制程建模時,須根據(jù)產品設計的迭層,建立對應的實體網(wǎng)格。若遇到曲面復雜的迭層,網(wǎng)格制作難度非常高,還須耗費許多時間在網(wǎng)格前處理上。否則模擬結果不理想,也會影響后面結果的判讀。Moldex3D過去的版本在RTM的網(wǎng)格前處理上會較為耗時;在流道設計變更時,也會需要重新制作實體
    RTM 復合材料 313瀏覽量
  • 【Moldex3D丨復合材料】RTM模擬準確度有疑慮?先量測纖維布滲透率2025-11-21 11:44

    為提高產品質量,產業(yè)界投入許多心力制造更輕量、更堅固及高效能的產品。過去十年以來,由于纖維強化塑料(FRP)的高機械強度和輕量化特性,使其被廣泛運用于制造3C、汽車、造船、航天和風力發(fā)電產品。樹脂轉注成型(RTM)則是目前最具前瞻性的新興技術。RTM屬液體復合材料成型的一種,適合用于生產幾何復雜的大型塑件,并能滿足高機械強度、嚴格的尺寸公差及外觀等要求,因此
    RTM 傳感器 復合材料 280瀏覽量
  • 【Moldex3D丨技術技巧】運用Moldex3D Studio進行CoWos自動網(wǎng)格建模2025-10-30 17:11

    IC封裝仿真中,由于網(wǎng)格結構相當復雜,使得手動建立網(wǎng)格模型十分耗時。Moldex3DStudio提供了自動建構網(wǎng)格技術,幫助使用者將2D圖面設計自動生成實體網(wǎng)格。此技術可有效降低前處理的時間成本,讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。在使用自動混和網(wǎng)格功能前,用戶應先準備包含尺寸與位置的2D草圖,藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關信息,將2D圖面
    3D IC封裝 Studio 692瀏覽量
  • 多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線智能仿真方法研究2025-07-17 10:20

    隨著電子制造技術的不斷發(fā)展,表面組裝技術(SMT)中的回流焊工藝對最終產品的質量和性能起著至關重要的作用。合理設計和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點的可靠性,還能提升生產效率,降低制造成本。本系統(tǒng)基于多溫區(qū)可變建模理念,開發(fā)了一套先進的“SMT焊溫度曲線智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流爐結構中溫區(qū)數(shù)量的多樣性,采用動態(tài)建模方法,實現(xiàn)溫區(qū)數(shù)量的靈活配置與
    smt 仿真 回流焊 638瀏覽量
  • Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡功能介紹,點擊快看!2025-07-03 11:45

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡功能1.單端網(wǎng)絡檢查該功能能夠全面掃描原理圖中的所有單端網(wǎng)絡,對其狀態(tài)進行檢測和管理。工具會自動列出所有存在的單端網(wǎng)絡及其所在頁面,用戶通過雙擊網(wǎng)絡名稱即可快速跳轉至對應的原理圖頁面,同時執(zhí)行選中和放大操作,方便用戶直觀定位和查看網(wǎng)絡結構及連接情況。此功能有效幫助工程師快速識別單端網(wǎng)絡,排查設計中的可能問題,提高設計準確性。2.網(wǎng)
    BST 網(wǎng)絡 532瀏覽量
  • ReviewHub:助力設計與質量部門無縫協(xié)同,實現(xiàn)評審模式升級2025-06-17 11:33

    在電子產品設計與質量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關重要。隨著技術的發(fā)展,評審方式也經歷了多代演變,ReviewHub以其創(chuàng)新的“無縫鏈接”方案,全面提升了設計與質量評審的協(xié)同效率和管理水平。三代評審工具演進與ReviewHub優(yōu)勢第三代:ReviewHub平臺——特點:質量部門通過輕量級Booster工具評審,設計部門通過設計工具端接收反饋。優(yōu)勢:1.評審
    電子產品 管理 646瀏覽量
  • ReviewHub:實現(xiàn)Booster與設計工具端無縫鏈接的評審協(xié)作平臺2025-06-04 11:46

    在電子產品設計與質量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關重要。傳統(tǒng)線下評審方式因時間、地點和信息孤島等限制,效率低下且易出錯。ReviewHub作為一款貫穿Booster與設計工具端的線上評審平臺,憑借其“無縫鏈接”特性,徹底打破傳統(tǒng)評審壁壘,實現(xiàn)設計與評審的深度融合與實時同步,打造高效、流暢的協(xié)作體驗。產品特點ReviewHub以無縫鏈接Booster輕量級原
  • PCB設計,輕松歸檔,效率倍增!2025-05-26 16:17

    PCB設計一鍵歸檔簡化流程,提升效率,一鍵歸檔,盡在掌握!在電子產品設計領域,PCB設計工作完成后,需要輸出不同種類的文件給到PCB生產商,產線制造部門,測試部門,同時還需將設計文件進行歸檔管理,類似的工作重要且繁瑣,占據(jù)大量的工作時間。如何才能有效解決這種繁瑣的文件管理?我們的xL-BST工具中“PCB設計一鍵歸檔”功能可以完美解決這一問題,能夠幫助工程師