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碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢及應(yīng)用2025-02-22 14:40
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晟鵬技術(shù) | 氮化硼散熱膜提升無線充電2025-02-21 06:20
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PTC加熱器 | 氮化硼導(dǎo)熱絕緣片2025-02-20 06:34
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投資筆記:3萬字詳解100大新材料國產(chǎn)替代(附100+行研報告)2025-02-16 07:54
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氮化硼散熱膜無線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)2025-02-13 08:20
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氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無線充電效率分析2025-02-12 06:20
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半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)2025-02-10 08:24
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個基于 -
DeepSeek創(chuàng)始人的60條思考2025-02-09 15:50
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AI時代 | 未來淘汰你的不是 AI 而是比你更會用 AI 的人2025-02-09 07:41