向欣電子文章

• TIM熱管理材料及高磁導(dǎo)率吸波材料選擇介紹2023-09-11 08:12

  

  電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設(shè)備等高性能移動產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實現(xiàn)散熱。5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊

  emc emi Tim 材料 熱管理 6086瀏覽量

• 高端國產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS2023-09-08 08:12

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB

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• 功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件2023-09-04 16:10

  

  功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負(fù)載和驅(qū)動電機等應(yīng)用，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來詳細(xì)了解它們之間的不同點。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

  IGBT IPM 功率模塊 半導(dǎo)體 集成電路 10215瀏覽量

• 碳化硅IGBT絕緣襯底材料2023-08-30 08:11

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料。禁帶通常是指價帶和導(dǎo)帶之間的電子伏（eV）能差。價電子和原子結(jié)合形成傳導(dǎo)電子需要這種能量，而這種傳導(dǎo)電子可在晶格中自由移動，并可作為電荷載子導(dǎo)電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

  IGBT SiC 半導(dǎo)體 碳化硅 4548瀏覽量

• 小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業(yè)2023-08-29 08:11

  

  近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一時間，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注冊資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權(quán)

  華為 小米 材料 比亞迪 2745瀏覽量

• 二維氮化硼絕緣導(dǎo)散熱膜在手機PAD電腦AR/VR產(chǎn)品應(yīng)用2023-08-18 08:12

  

  200W快充再創(chuàng)速度紀(jì)錄，航天級氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動設(shè)備領(lǐng)域，vivoiQOO11S以200W的快充實非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款手機的劃時代技術(shù)不僅在充電效率上達(dá)到了新高度，成功應(yīng)用氮化硼技術(shù)為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產(chǎn)品，憑借其超快的200W快充技術(shù)和先進(jìn)的氮化硼散熱解決方案

  5G 智能手機 材料 6818瀏覽量

• TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能2023-08-04 08:13

  

  關(guān)鍵詞：TEC半導(dǎo)體制冷片，導(dǎo)熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對

  TEC 制冷系統(tǒng) 半導(dǎo)體 散熱 4030瀏覽量

• 大圓柱電池及動力電池PACK系統(tǒng)概述2023-08-01 00:15

  

  圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據(jù)重要的地位；對于全極耳電池，正／負(fù)極片空白區(qū)位于電池兩端，一般需要先對空白區(qū)揉平，使其端面致密，再對其進(jìn)行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會對極

  pack 動力電池 電池 11867瀏覽量

• 新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石2023-07-31 22:44

  

  關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱流密度越來越大，對新型基板材料的要求越來越高，要求具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應(yīng)運而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、介

  半導(dǎo)體 基板 封裝 金剛石 8985瀏覽量

• 大圓柱4680、軟包鋰電池關(guān)鍵制程工藝設(shè)備2023-07-31 22:43

  

  鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態(tài)，從技術(shù)角度看，三種形態(tài)的電池各有千秋，且各有劣勢。但事實上，通過技術(shù)及數(shù)據(jù)分析，大圓柱電池在經(jīng)濟性、安全性和回收利用價值等方面都更具明顯優(yōu)勢。比如在降本方面，46系列電芯體積變大，需要的電池單體數(shù)量下降，焊接配件相應(yīng)減少，提高電池成組效率，簡化BMS管理難度；而在性能方面，較大尺寸使得金屬外殼占比降低、正負(fù)極活性材料的

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