向欣電子文章

• 一種用于高性能計算機的TIMs的制造工藝2023-03-28 16:13

  

  來源|CompositesScienceandTechnology原文|https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2023.109948?01背景介紹隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，芯片特征維度的不斷縮小，更快、更高效、更精確的高性能計算微處理器的功率密度急劇上升，同時也帶來了熱管理的挑戰(zhàn)，如果不能妥善解決熱管理問題，最終會限制處理器

  制造 芯片 1557瀏覽量

• 半導(dǎo)體芯片制程單面UV減粘膠帶2023-03-28 16:13

  

  關(guān)鍵詞：膠水，（膠粘劑、粘接劑），UV減粘膠帶膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現(xiàn)修舊利廢接

  半導(dǎo)體 芯片 4462瀏覽量

• 固體氧化物燃料電池（SOFC）的基本組成2023-03-15 18:01

  

  單體燃料電池的主要組成部分有電解質(zhì)（electrolyte）、陽極（anode）、陰極（cathode）和連接體（interconnect）或電極分離器（bipolarseparator），如圖1.5所示。組成燃料電池的各組元材料在氧化和（或）還原氣氛中要有較好的穩(wěn)定性，包括化學(xué)穩(wěn)定、晶型穩(wěn)定和外形尺寸的穩(wěn)定等；彼此間的化學(xué)相容性；合適的電導(dǎo)性和相近的熱膨脹

  SOFC 電池 10140瀏覽量

• 鋰電池基本知識及電池包阻燃耐溫保護(hù)涂層2023-03-15 18:00

  

  在做的設(shè)計和研發(fā)的產(chǎn)品中很多都涉及到鋰電知識，估計大家對于鋰電的了解多數(shù)還停留在體積小，能量大，說不定還會爆炸的印象中。今天為大家?guī)淼匿囯姵氐幕A(chǔ)知識分享，希望能有所收獲。內(nèi)容分為三個部分，幾種可充電電池的對比、鋰電池簡介和鋰電池爆炸的原因以及防護(hù)措施。一、可充電電池的對比可充電電池常見的有三種：鉛酸電池、鎳鎘鎳氫電池、鋰離子電池。我們對比這三種電池，首先

  電池 鋰電池 11048瀏覽量

• 耐超高溫1100C 阻燃防火涂層對比測試結(jié)果2023-03-15 17:59

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐高溫涂層、陶瓷材料、樹脂材料等領(lǐng)域

  材料 測試 2441瀏覽量

• 向欣電子業(yè)務(wù)銷售及銷售助理 招聘啟事2023-03-15 17:58

  

  深圳市向欣電子科技有限公司成立于2012年，公司專注高端原材料整合，提供InnovativeBEST材料應(yīng)用解決方案，為客戶創(chuàng)造最大價值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱）材料主要應(yīng)用于電子消費、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場領(lǐng)域，5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)高端新市場客戶。隨著公司業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品線增加擴大的

  Best 材料 1037瀏覽量

• 蝕刻技術(shù)蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡介2023-03-15 17:57

  

  關(guān)鍵詞：氫能源技術(shù)材料，耐高溫耐酸堿耐濕膠帶，高分子材料，高端膠粘劑引言：蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之

  材料 蝕刻 10202瀏覽量

• 微電子封裝熱界面材料研究綜述2023-03-02 17:54

  

  摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）便是熱管理中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。通過熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空

  封裝 材料 4358瀏覽量

• 卡脖子技術(shù)材料---動力電池外殼耐高溫1800C 導(dǎo)熱絕緣UV快速固化無色透明保護(hù)涂層2023-03-02 17:54

  

  關(guān)鍵詞：卡脖子技術(shù)材料，半導(dǎo)體芯片，新能源，高分子材料，國產(chǎn)替代材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高

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• 半導(dǎo)體芯片光刻制程工藝的關(guān)鍵步驟2023-03-02 17:53

  

  集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻。正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephoreniepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，不透光部分瀝

  半導(dǎo)體 芯片 5346瀏覽量