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eeDesigner

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電子創(chuàng)新設(shè)計

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當12V電池掉到6V時,你的設(shè)備還能正常工作嗎?

上周凌晨兩點,我被客戶的奪命連環(huán)call叫醒。他們的工業(yè)設(shè)備在電池電壓波動時莫名重啟,現(xiàn)場工程師已經(jīng)換了三批D
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 01-12 16:34 ?880次閱讀

凌晨三點,你的3D打印機又把鄰居吵醒了

上個月我收到一封客訴郵件,標題就四個字:"受夠了"。打開一看,是做桌面3D打印機的客戶發(fā)來的——他們的新品在眾
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 01-12 16:34 ?1830次閱讀

如何用一顆 SoC 做出更小、更省電、更精準的醫(yī)療可穿戴?nRF54LV10A 技術(shù)解讀

隨著可穿戴醫(yī)療設(shè)備向“小型化、長續(xù)航、高安全”方向演進,傳統(tǒng) BLE SoC 在功耗、尺寸、定位精度....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 12-12 14:48 ?4367次閱讀

Solist?AI?:讓 MCU 擁有“現(xiàn)場學(xué)習(xí)能力”的邊緣智能方案

一、從“規(guī)則驅(qū)動”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動”:MCU 的下一次進化 在工業(yè)現(xiàn)場、家電設(shè)備、風(fēng)機泵類系統(tǒng)中,工程師....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 12-12 14:36 ?1399次閱讀
Solist?AI?:讓 MCU 擁有“現(xiàn)場學(xué)習(xí)能力”的邊緣智能方案

AD4081:重新定義高性能數(shù)據(jù)采集的20位20MSPS SAR ADC

在當今高速發(fā)展的電子系統(tǒng)中,對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的要求越來越高——需要更高的分辨率、更快的采樣速率、更低的噪....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 10-21 10:22 ?5818次閱讀
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OmniHand 2025系列靈巧手的核心技術(shù)

OmniHand 2025系列靈巧手(含 靈動款 與 專業(yè)款 )通過多項技術(shù)創(chuàng)新,在 高自由度、輕量....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-21 20:10 ?4283次閱讀

以高壓模擬開關(guān)替代光繼電器:關(guān)鍵電壓設(shè)計與選型實踐

在自動化測試、工廠控制系統(tǒng)等高精度應(yīng)用場合,光繼電器(Photorelay)長期以來是實現(xiàn)高壓信號切....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-21 19:35 ?2794次閱讀

ADXL366——嵌入式低功耗設(shè)計中的實用加速度計

在做電池供電的可穿戴設(shè)備和 IoT 節(jié)點時,加速度計的功耗經(jīng)常被忽略,但它可能是系統(tǒng)待機電流的大頭。....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-12 16:37 ?1896次閱讀

Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA

Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA Altera/Intel Agilex....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-06 11:41 ?4102次閱讀
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NVIDIA Jetson + Isaac SDK 人形機器人方案全面解析

NVIDIA Jetson + Isaac SDK 人形機器人方案全面解析 一、方案概述 Jetso....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-30 16:12 ?2171次閱讀

Jetson平臺核心組件BOM清單概覽

Jetson平臺核心組件BOM清單概覽 NVIDIA Jetson系列作為業(yè)界領(lǐng)先的邊緣計算和人工智....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-30 16:11 ?3119次閱讀

NVIDIA Jetson + Isaac SDK 在人形機器人領(lǐng)域的方案詳解

NVIDIA Jetson + Isaac SDK 在人形機器人領(lǐng)域的 方案詳解 ,涵蓋芯片型號、軟....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-30 16:05 ?3606次閱讀

工業(yè)“MCU+AI”技術(shù)發(fā)展的核心要點

? 一、AI功能實現(xiàn)方式 ? ? Arm Helium?技術(shù) ? ? 特點 ?:提升DSP和機器學(xué)習(xí)....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-18 14:34 ?2452次閱讀

光儲邊緣智能的核心演進方向:MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計

“MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計” 是未來光儲系統(tǒng)向邊緣智能化、模塊化發(fā)展的核心....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-18 14:24 ?5204次閱讀
光儲邊緣智能的核心演進方向:MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計

傳感器走向“AI on-chip”與低功耗集成化

傳感器技術(shù)正向“AI on-chip”(片上人工智能)與低功耗集成化方向加速演進,這一趨勢由物聯(lián)網(wǎng)、....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 20:41 ?2845次閱讀

AI智能時代重構(gòu)PCB價值的核心邏輯

AI智能時代的PCB價值重構(gòu)研究 一、引言 (一)研究背景與意義 在AI技術(shù)驅(qū)動下,全球電子信息產(chǎn)業(yè)....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 18:55 ?114451次閱讀

ADBMS6834精度+擴展性無對手 力壓群雄

一、 ADBMS6834 簡介 *附件:adbms6834-6836-6837數(shù)據(jù)手冊.pdf 產(chǎn)品....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 18:53 ?5389次閱讀

MCU內(nèi)嵌AI技術(shù)成為行業(yè)新標配:技術(shù)路線:頭部廠商的三大策略

? 一、行業(yè)轉(zhuǎn)型背景:AI從云端下沉至終端 ? ? 用戶需求驅(qū)動 ? 智能設(shè)備(如掃地機器人、安防攝....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 18:10 ?2380次閱讀

盤點專注于AI驅(qū)動的硬件/PCB設(shè)計企業(yè)及其產(chǎn)品服務(wù)

我來為您盤點這些專注于硬件/PCB設(shè)計自動化AI工具的企業(yè)及其產(chǎn)品服務(wù): 1. JITX (美國) ....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 18:50 ?4653次閱讀

IoT Edge MPU# ?RZ/G3S微處理器 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

瑞薩電子(Renesas Electronics)出品的 RZ/G3S微處理器具有三個Arm? Co....
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瑞薩 RZ 系列微處理器產(chǎn)品組合盤點

瑞薩電子 RZ MPUs 產(chǎn)品組合概覽表 應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品型號 處理器核心架構(gòu)與頻率 主要特性 支持操....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 15:26 ?2077次閱讀

DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 14:50 ?2874次閱讀
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RZ/A3M 1 GHz微處理器(MPU)數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas Electronics RZ/A3M 1GHz微處理器基于Arm^?^ Cortex....
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從“Show Me Your Code”到“Show Me Your Prompt”:代碼與提示詞的雙向奔赴

一、歷史回響:Show Me Your Code的誕生與程序員信仰 “Talk is cheap. ....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-10 16:04 ?5431次閱讀

nRF54L藍牙? 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Nordic Semiconductor nRF54L藍牙^?^ 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 模塊具....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-09 14:31 ?2934次閱讀
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TI Edge AI - AM6xA 處理器與深度學(xué)習(xí)加速器及其效率

TI 處理器與深度學(xué)習(xí)加速器 [TI]的AM6xA(如[AM68Ax]和[AM69Ax])邊緣AI處....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-08 15:13 ?3042次閱讀
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ADI ADC芯片全面分析報告

ADI ADC芯片全面分析報告(截至2025年) 一、核心型號盤點及特性分析 ADI的ADC芯片按架....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-04 15:36 ?5937次閱讀
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Codasip 正在掛牌出售

Codasip是一家歐洲領(lǐng)先的RISC-V處理器IP核供應(yīng)商,目前正在掛牌出售。以下是相關(guān)情況: 出....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-02 16:31 ?2448次閱讀

深入分析小智AI現(xiàn)象級項目背后的成功密碼

小智AI作為2025年智能硬件領(lǐng)域的一匹黑馬,憑借其獨特的技術(shù)架構(gòu)和開源策略,成功點燃了全球開發(fā)者與....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-02 10:54 ?10469次閱讀

2025年市場主流AI MCU品牌及其代表性型號進行系統(tǒng)盤點#2025.6

隨著工業(yè)4.0和人工智能技術(shù)的深度融合,AI MCU(人工智能微控制器)市場正迎來爆發(fā)式增長。這類芯....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-02 09:46 ?6238次閱讀