電路板如何去尋找故障
電路板調(diào)試：對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往....
常見的PCB印制電路板標(biāo)準(zhǔn)有哪一些
焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)....
FPC線路板要注重哪一些設(shè)計(jì)的技巧
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線，其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。
FPC線路板阻抗你都清楚嗎
在計(jì)算機(jī)﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時(shí)間所構(gòu)成的方形波....
FPC打樣有怎樣的原則
據(jù)悉在線路板的設(shè)計(jì)圖紙確定之后必須要保證這種產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度和可行性能夠獲得確定而可信賴的fpc打樣必....
FPC柔性線路板溢膠應(yīng)該怎樣去解決
FPC柔性線路板廠家應(yīng)該嚴(yán)格物料來料檢驗(yàn)，如果在來料抽檢中，溢膠超標(biāo)，則聯(lián)系供應(yīng)商退換貨，否則在生產(chǎn)....
FPC軟板散熱需要遵循什么原則
一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和....
電路板鍍銅保護(hù)劑層你都了解嗎
控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗(yàn)確認(rèn)，切不可盲目在大槽中補(bǔ)加鹽酸....
線路板檢測工作怎樣去做好
.檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正....
FPC板面常見的有哪一些缺陷
主要原因：FPC柔性線路板在網(wǎng)印時(shí)沒有及時(shí)印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入....
pcb涂覆材料是怎樣的
pcb電路板生產(chǎn)廠家認(rèn)為敷形涂覆層是一種半滲透性膜，它允許少許潮氣穿透涂覆層，因此，涂覆層若長時(shí)間暴....
電路板溫升的原因以及解決方法
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過....
pcb線路板設(shè)計(jì)流程是怎樣的
在PCB的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟
集成PCB電路安裝與焊接要注意些什么
PCB線路板阻抗，指的是電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。
pcb設(shè)計(jì)需要遵循的原則有哪些
PCB設(shè)計(jì)不是一件隨心所欲的事，它是有規(guī)則需要大家遵循的。
你知道pcb的傳輸線是怎么回事嗎
信號(hào)會(huì)產(chǎn)生反射，就是因?yàn)镻CB上的走線具有一定的阻抗，線上阻抗與輸出端的阻抗不匹配，就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射....
PCB設(shè)計(jì)需要知道哪一些基礎(chǔ)的知識(shí)
包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。
高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中有什么布線的技巧
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。
高速PCB設(shè)計(jì)中怎樣去屏蔽
高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越....
pcb設(shè)計(jì)中常見的問題有什么
焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
PCB板電磁干擾怎樣去減少
EMI還威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此，在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問....
多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問題要如何解決
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和....
PCB反向技術(shù)需要注意什么
在PCB反向技術(shù)的研究中，反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉(zhuǎn)或直接根據(jù)產(chǎn)品的物理對(duì)象繪制PCB電路....
PCB板銑加工的精度怎樣控制
電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)，都是保證銑加工精度的....
pcb線路板檢測的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
PCB線路板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般包括外觀檢驗(yàn)、連通性檢驗(yàn)、可焊性檢驗(yàn)。
PCB工程師應(yīng)該具備哪些知識(shí)架構(gòu)
PCB設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它是電子產(chǎn)品的重要載體。
zpwsmileIBM在130納米工藝中結(jié)合了低k材料銅
IBM將130納米工藝中的低k材料銅結(jié)合起來 紐約EAST FISHKILL（ChipWire） -....
zpwsmile Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔至0.12微米及以下
Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔，降至0.12微米及以下 MUNICH - Steag MicroTe....
工商網(wǎng)監(jiān)