隨著PCB技術(shù)的不斷進步，印制板（PCB）行業(yè)得以飛速發(fā)展，同時產(chǎn)品的競爭日益激烈，PCB行業(yè)己進入....

在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。

現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最....

從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。

在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不 應布成閉合形式，而是....

PCB layout工程師每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作，也許很多人會....

可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時，PCB和各....

PCB設計行內(nèi)人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一層油墨，它既起到絕緣作用，又起到保護銅面的作用，更起....

基于FPGA的PCB測試機的硬件控制系統(tǒng)，提高了PCB測試機的測試速度、簡化電路的設計。

PCB板剖制是PCB設計中的一項重要的內(nèi)容。

盡可能地把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射....

在pcb板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。

常見的PCB電路圖主要有原理圖、方框圖、裝配圖和印板圖等四大種類。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設備。

　汽車用PCB特別強調(diào)高可靠性和低DPPM

優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件

EMC，對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

元器件的布局在滿足電路性能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀，便于測試，板子的機械尺寸，插座的位....

但在高頻時，PCB所呈現(xiàn)的分布特性會對信號產(chǎn)生很大影響。

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

鋪銅最大的好處是降低地線阻抗（所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的）數(shù)字電路中存在大量尖峰脈....

以上為層疊設計的常規(guī)原則，在實際開展層疊設計時，電路板設計師可以通過增加相鄰布線層的間距，縮小對應布....

電磁干擾EMI有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質(zhì)把一個電網(wǎng)絡上的信號耦合（干擾）到另....

PCB設計不是一件隨心所欲的事，有很多的規(guī)范要求需要設計者遵守

PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通....

對于微波電路設計，地平面的面積對傳輸線的參數(shù)有影響。

PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因。