芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），....
芯科科技將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)網(wǎng)展
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯(lián)....
Silicon Labs針對(duì)Matter開(kāi)發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對(duì)Matter開(kāi)發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議S....
Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期幫助合作伙伴移遠(yuǎn)通信（Quectel）在2024年德....
適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備的EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙SoC介紹
EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)....
芯科科技Wi-SUN網(wǎng)絡(luò)添加LFN節(jié)點(diǎn)的解決方案和優(yōu)勢(shì)
Wi-SUN 是一種無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)，可為智慧城市應(yīng)用提供可互操作、安全且可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)。它支持各種服務(wù)，....
SiliconLabs攜手Arduino演示基于MGM240模塊的新型Nano Matter開(kāi)發(fā)板
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）持續(xù)深化與開(kāi)源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino的....
Canvas軟件套件擴(kuò)展藍(lán)牙解決方案，快速構(gòu)建低功耗藍(lán)牙應(yīng)用
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24（BG24）藍(lán)....
深入淺出Matter創(chuàng)建設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)以及實(shí)踐的重要步驟
Matter是智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)源連接標(biāo)準(zhǔn)。它旨在提高不同制造商之間的互操作性和兼容性，促進(jìn)互....
Thread如何在Matter網(wǎng)絡(luò)中為Wi-Fi和以太網(wǎng)提供補(bǔ)充呢？
隨著 Matter 成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新標(biāo)準(zhǔn)，并得到所有主要智能家居平臺(tái)和數(shù)百家設(shè)備和配件制造商的支持....
芯科科技攜手Nuki開(kāi)發(fā)支持Matter＋Thread＋Wi-Fi的首款智能鎖
Silicon Labs（“芯科科技”）近期為合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200....
芯科科技一舉獲得CMGC 2023年度的企業(yè)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)和個(gè)人貢獻(xiàn)獎(jiǎng)兩大殊榮
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）參加了連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟旗下的中國(guó)成員組（Connect....
MG24無(wú)線SoC與Wirepas Mesh設(shè)備天作之合助力物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期發(fā)布其Mesh 2.4 GH....
全球首款助力原生支持Matter-over-Thread的智能鎖
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Mat....
xG24結(jié)合Arduino Matter軟件庫(kù)，開(kāi)發(fā)軟硬同行
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前宣布，公司與開(kāi)源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ardui....
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新開(kāi)局 芯科科技賦能IoT市場(chǎng)
王祿銘表示，2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的障礙，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無(wú)線連接方面....
Simplicity Studio 5擴(kuò)增功能支持以VS Code開(kāi)發(fā)
隨著SimplicityStudio 5 (SSv5) 5.6.0.0版本的發(fā)布，SiliconLa....
深入探討工業(yè)AI/ML技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及相關(guān)解決方案
芯科科技已經(jīng)創(chuàng)建了一套完整的硬件和軟件解決方案，可支持開(kāi)發(fā)用于工業(yè)市場(chǎng)的工業(yè)AI/ML解決方案。具體....
芯科科技發(fā)布新版藍(lán)牙開(kāi)發(fā)流程
查看Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日發(fā)布新版的藍(lán)牙開(kāi)發(fā)流程（Bluetooth De....
Matter 1.0、Matter 1.1和Matter 1.2之間有何區(qū)別呢？
2019年，亞馬遜、蘋(píng)果、谷歌和Zigbee聯(lián)盟成員齊聚一堂，成立了網(wǎng)絡(luò)協(xié)議互聯(lián)家庭項(xiàng)目（Proje....
基于MG24和MG27開(kāi)發(fā)板實(shí)作的Zigbee智能家居用例
隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，建筑設(shè)計(jì)不再僅僅是物理結(jié)構(gòu)的構(gòu)造，而是成為建筑與科技相融合的一門(mén)藝術(shù)。
芯科科技與Arduino合作推動(dòng)Matter協(xié)議集成計(jì)劃
CES 2024甫于上周落幕，獲得廣泛關(guān)注的人工智能（AI）和Matter物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議可謂是今年展會(huì)的....
Thread技術(shù)2024年發(fā)展路線分析
Thread聯(lián)盟（Thread Group）近期發(fā)布博文說(shuō)明2024年可預(yù)期的Thread標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)更....
芯科科技針對(duì)最新的藍(lán)牙Mesh1.1標(biāo)準(zhǔn)版本發(fā)布技術(shù)更新
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的主要會(huì)員之....
芯科科技助力東勝物聯(lián)全面開(kāi)拓網(wǎng)關(guān)和無(wú)線模塊產(chǎn)品線
SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)長(zhǎng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商?hào)|勝物聯(lián)....
SiWx917 SoC榮獲CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)之嵌入式技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)
2024年美國(guó)國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES 2024）正在熱烈進(jìn)行中，在開(kāi)展首日SiliconLab....
2024年可預(yù)見(jiàn)的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorri....
Zigbee模組助力Blaze Automation開(kāi)發(fā)網(wǎng)關(guān)、控制器和傳感器系統(tǒng)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）提供Zigbee芯片組與模塊（包括MGM21和MGM24....
快速圖解Zigbee入門(mén)指南，選擇最適多協(xié)議設(shè)計(jì)方案
Zigbee 開(kāi)發(fā)者入門(mén)指南 隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的年輕人加入進(jìn)來(lái)，作為準(zhǔn)開(kāi)發(fā)者的你，....
物聯(lián)網(wǎng)助力智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展
根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，全球農(nóng)業(yè)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.4% ，從 2022 年的 122,456.3 億美....
工商網(wǎng)監(jiān)