高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合材料研究進(jìn)展
聚合物以其輕質(zhì)、高韌，以及優(yōu)良的加工性能而備受關(guān)注。然而，大多數(shù)聚合物由于其無(wú)定形的分子結(jié)構(gòu)、不完善....
晶體-非晶雙相超結(jié)構(gòu)提供全新的制備高性能氧化石墨烯基纖維的方法
北京航空航天大學(xué)化學(xué)學(xué)院郭林教授、岳永海教授與歐洲國(guó)際納米技術(shù)研究所王中長(zhǎng)研究員等通過(guò)在氧化石墨烯纖....
一文讀懂半導(dǎo)體大硅片
單晶硅錠經(jīng)過(guò)切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。....
材料力學(xué)性質(zhì)的基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)——應(yīng)變
對(duì)數(shù)應(yīng)變也可以泰勒展開(kāi)如下式所示，其與工程應(yīng)變存在一定的差別，因此，需要進(jìn)行區(qū)別對(duì)待。在有限元程序編....
一種與當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)兼容的晶圓級(jí)石墨烯集成到硅晶圓上的通用方法
為了盡量減少晶界和褶皺對(duì)載流子遷移率的不利影響，在4英寸Cu(111)/藍(lán)寶石晶圓上生長(zhǎng)單晶超平坦石....
PCB板變形的原因，PCB板翹曲變形的預(yù)防
同時(shí)在 PCB 的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，總....
樹(shù)脂搭配時(shí)基本特性對(duì)比做簡(jiǎn)要分析
脂環(huán)族環(huán)氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環(huán)氧配合可以在提升整體性能的同時(shí)有效控制粘度，有更大的操作空....
高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合材料的研究進(jìn)展
當(dāng)今，不斷更新迭代的智能終端設(shè)備、高速發(fā)展的無(wú)人駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域都向著輕量化、高效化、智能化等方向發(fā)展....
實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化轉(zhuǎn)型可持續(xù)性發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)路線(xiàn)
里程焦慮是公認(rèn)的制約電動(dòng)汽車(chē)推廣的關(guān)鍵難題，最常見(jiàn)的解決方法是增大電池包容量，比如采用>80kWh的....
將碳纖維與碳納米管（CNT）結(jié)合起來(lái)
"雖然專(zhuān)利中的信息被成功地用于制造特帕斯卡（terapascal簡(jiǎn)稱(chēng)TPa）雙強(qiáng)度碳纖維，但我們?nèi)栽?...
了解先進(jìn)IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語(yǔ)
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線(xiàn)路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧....
過(guò)孔的基本概念，過(guò)孔的寄生電容和電感
盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不....
電子級(jí)PI薄膜為國(guó)外壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)力中
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)....
關(guān)于合成樹(shù)脂淺談
光學(xué)級(jí)合成樹(shù)脂主要用于光學(xué)纖維、發(fā)光二極管透鏡、液晶顯示器導(dǎo)光板、光伏電池、高端液晶顯示器擴(kuò)散膜和增....
基于圖案化石墨烯的寬帶太赫茲超材料吸收器
石墨烯作為一種零帶隙半導(dǎo)體，具有可調(diào)諧性、超寬帶光學(xué)響應(yīng)、高載流子遷移率等非線(xiàn)性光學(xué)特性，在電子學(xué)、....
什么是納米涂層材料?
納米材料是指由尺寸小于100nm(0.1-100nm)的超細(xì)顆粒構(gòu)成的具有小尺寸效應(yīng)的零維、一維、二....
石墨烯在樣品前處理中的應(yīng)用
然而，石墨烯的強(qiáng)疏水性也導(dǎo)致其在水相中易團(tuán)聚，導(dǎo)致高比表面積的優(yōu)勢(shì)得不到充分發(fā)揮。氧化石墨烯除了具有....
IC載板族群面臨2022年經(jīng)濟(jì)下修，ABF明年仍供不應(yīng)求
Q3載板廠(chǎng)商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來(lái)襲，原本大排長(zhǎng)龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶(hù)補(bǔ)上....
集成電路中銅基材料與石墨烯的應(yīng)用現(xiàn)狀
隨著科技的不斷進(jìn)步，集成電路作為信息時(shí)代的核心，歷經(jīng)小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模階段，在超大規(guī)模、特大規(guī)模....
四種類(lèi)型的電氣新材料在電氣工程領(lǐng)域的應(yīng)用
產(chǎn)品設(shè)計(jì)的物質(zhì)基礎(chǔ)是材料，不同材料的出現(xiàn)能夠促進(jìn)人類(lèi)社會(huì)的進(jìn)步與發(fā)展。在時(shí)代發(fā)展迅速的今天，任何一次....
空心玻璃微珠對(duì)樹(shù)脂流動(dòng)性的影響研究
填料是指被填充于其他物體中的物料，是在高分子材料中用量最大的添加劑，在整個(gè)配方中起到提升材料整體性能....
ICT系統(tǒng)互連架構(gòu)帶給覆銅板行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
近年來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)....
工商網(wǎng)監(jiān)