而現(xiàn)在 Statista 預(yù)計(jì)，到 2024 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)至 8315 億美元。為了能夠適應(yīng)每個(gè)時(shí)代的電子消費(fèi)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)自 1960 年成立以來(lái)，一直在不斷發(fā)展。半導(dǎo)體芯片為幾乎所有的電子設(shè)備提供“能量”，例如 PC、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和服務(wù)器等。

半導(dǎo)體在科技界散發(fā)著魅力，將其映射到與電子技術(shù)相關(guān)的硬件中。業(yè)界表示，半導(dǎo)體芯片在新型電子技術(shù)擁有絕對(duì)的兼容性，但它從來(lái)都不是游戲規(guī)則的改變者。

半導(dǎo)體現(xiàn)狀

過(guò)去幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)有了明顯增長(zhǎng)，但對(duì)于需求激增的看法太過(guò)于樂(lè)觀，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片庫(kù)存積壓，使內(nèi)存價(jià)格大幅下滑。據(jù) The Register 報(bào)道，DRAM 和 NAND 的產(chǎn)量過(guò)多，導(dǎo)致 DRAM 價(jià)格在 2019 年下降 40%。此外，預(yù)計(jì) DRAM 的供過(guò)于求將持續(xù)到 2020 年第二季度。

Gartner 的高級(jí)首席研究分析師 Ben Lee 表示，內(nèi)存與其他類(lèi)型芯片定價(jià)疲軟，加上美中貿(mào)易爭(zhēng)端以及智能手機(jī)、服務(wù)器和 PC 在內(nèi)的主要應(yīng)用需求放緩，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá) 2009 年以來(lái)最低增長(zhǎng)。

Gartner 將其 2019 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)下調(diào)了 6.2 個(gè)百分點(diǎn)，同比下降 3.4%至 9.6%。并預(yù)計(jì) 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)的收入將達(dá)到 4290 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)觸底

對(duì)許多半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入下降 10%，這是一個(gè)很?chē)?yán)重的打擊。受影響最大的是 SK 海力士，其上半年芯片銷(xiāo)售額同比下降了 34.7%，緊隨其后的是三星的收入下滑 33.4%。此外，IHS Markit 表示，美光科技芯片份額下跌 29.2%，觸及該公司其他主要產(chǎn)品的新低。

不僅是內(nèi)存芯片受損，其他產(chǎn)品領(lǐng)域也受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的沖擊。根據(jù) IHS Markit 上半年的數(shù)據(jù)，邏輯集成電路下降了 4.8%，微組件下降了 4.2%，模擬集成電路下降了 6.1%。此外，該報(bào)告顯示，分立器件收入下降了 1.9%;傳感器和驅(qū)動(dòng)器也下降了 2%。總的來(lái)說(shuō)，連鎖反應(yīng)正在把芯片市場(chǎng)推向極端，不過(guò)，分析人士說(shuō)，現(xiàn)在是與半導(dǎo)體合作的好時(shí)機(jī)。

半導(dǎo)體的未來(lái)：物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)以其波動(dòng)性著稱(chēng)，目前正處于芯片周期的下行階段。不過(guò)，分析師預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)將出現(xiàn)反彈。但要使半導(dǎo)體行業(yè)在這次蕭條后復(fù)蘇和增長(zhǎng)，我們需要的不僅僅是讓半導(dǎo)體在科技界顯得至關(guān)重要。

現(xiàn)在，所有東西都可以無(wú)線連接到一個(gè)網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)。物聯(lián)網(wǎng)就是用一種簡(jiǎn)單的嵌入式設(shè)備，通過(guò)向連接到同一網(wǎng)絡(luò)的另一個(gè)系統(tǒng)發(fā)送數(shù)據(jù)和信息進(jìn)行通信。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正在時(shí)代推進(jìn)和創(chuàng)新中自我解碼，在汽車(chē)、醫(yī)療器械、醫(yī)療保健、零售、IT、制造業(yè)、消費(fèi)者和家庭等應(yīng)用領(lǐng)域中都有一席之地。此外，根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2016 年物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的總支出達(dá)到了 2350 億美元，預(yù)計(jì)到 2020 年，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增長(zhǎng)到 200 億。

互聯(lián)世界的動(dòng)力：5G

為了增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)連通性，下一階段的通信框架是 5G。5G 憑借其獨(dú)特的無(wú)線電頻率和更快的速度的改善，是十年來(lái)最基本的升級(jí)之一。5G 技術(shù)需要傳輸高頻毫米波，這是半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的結(jié)合之處。同樣，芯片行業(yè)將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和 5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施的組件提供 5G 芯片組。

T-Mobile 和 AT&T 等主要電信運(yùn)營(yíng)商都在 5G 網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行了大量投資，這為連接芯片供應(yīng)商創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，它們將通過(guò)生產(chǎn)和供應(yīng)大量用于 5G 設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的微芯片獲利。

科技的下一個(gè)階段：AI

人們一直夢(mèng)想著 AI 概念，現(xiàn)在依然如此。埃森哲戰(zhàn)略全球首席半導(dǎo)體業(yè)務(wù)代表 Syed Alam 表示，鑒于高制造成本和芯片開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性，AI 將成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。為了抓住這一機(jī)遇，芯片制造商應(yīng)該利用 AI 與合作伙伴的關(guān)系，提高整個(gè)運(yùn)營(yíng)效率。

未來(lái)將包括機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音命令和自動(dòng)機(jī)器等技術(shù)。這種不斷變化的技術(shù)格局有利于芯片制造商。

半導(dǎo)體長(zhǎng)路漫漫

半導(dǎo)體行業(yè)仍需進(jìn)行許多變革，其中包括制造工藝的創(chuàng)新、尋找摩爾定律替代品以及芯片生產(chǎn)的新材料。半導(dǎo)體行業(yè)的頂級(jí)玩家需要明白，即使他們已經(jīng)繪制了半導(dǎo)體未來(lái)的路線圖，但行業(yè)的增長(zhǎng)將取決于其對(duì)芯片的可擴(kuò)展性，一個(gè)可伸縮的芯片可以支持從智能手表到航天火箭組件的任何形式。

然而，如果沒(méi)有半導(dǎo)體，這項(xiàng)技術(shù)就無(wú)法概念化。因此，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)規(guī)模和計(jì)算的需求一直在不斷增長(zhǎng)。用 Rambus 內(nèi)存和接口部門(mén)首席科學(xué)家 Craig Hampel 的話(huà)說(shuō)，“雖然摩爾定律將會(huì)終結(jié)，但對(duì)計(jì)算能力需求的長(zhǎng)期趨勢(shì)不會(huì)終結(jié)?！?/p>

責(zé)任編輯：ct