中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺(tái)在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場(chǎng)上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時(shí)為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們?cè)诘诙脚_(tái)以及第三代平臺(tái)上持續(xù)進(jìn)行開發(fā)。

“我們的第三代無線開發(fā)平臺(tái)是為實(shí)現(xiàn)更互聯(lián)的世界而構(gòu)建的，這個(gè)世界需要開發(fā)靈活性，并將更多的智能推向邊緣側(cè)。”芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示。“第三代平臺(tái)不僅可以滿足開發(fā)人員和設(shè)備制造商當(dāng)前的需求，而且是為滿足他們未來10年的需求而打造的?！?br />
第三代無線開發(fā)平臺(tái)將帶來全新的性能、效率和多樣化的供應(yīng)鏈

最初的第一代平臺(tái)和當(dāng)前的第二代平臺(tái)在幫助擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設(shè)備和開拓新的應(yīng)用方面持續(xù)獲得成功。在很大程度上，這是因?yàn)樗鼈冃纬闪艘粋€(gè)平臺(tái)，具備許多開發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺(tái)也遵循了同樣的模式。
第三代平臺(tái)將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保健；以及對(duì)愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。第三代平臺(tái)進(jìn)一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無線平臺(tái)：

·?更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，第三代平臺(tái)將包括第二代平臺(tái)中的所有安全功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了新的增強(qiáng)，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺(tái)。通過對(duì)關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專門的改進(jìn)，第三代平臺(tái)旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)數(shù)年。
·?全新的計(jì)算水平：第三代平臺(tái)將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實(shí)現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)（SoC）中。換句話說，在第三代平臺(tái)中，隨著可編程計(jì)算能力的提升，開發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統(tǒng)的先進(jìn)數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。
·?更具擴(kuò)展性：第三代平臺(tái)將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，具有通用代碼庫，可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對(duì)無數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。此外，第三代平臺(tái)將支持可延伸、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)架構(gòu)，包括對(duì)外部閃存的支持。

遷移至22納米也將為第三代平臺(tái)帶來重要的靈活性。過去幾年發(fā)生的一些事件和趨勢(shì)給整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來了壓力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到了影響。為了最大限度地減少因地域問題給客戶造成的風(fēng)險(xiǎn)和中斷，第三代平臺(tái)將在多個(gè)地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。

芯科科技Simplicity Studio 6通過對(duì)Visual Studio Code的支持強(qiáng)化開發(fā)人員工具

芯科科技持續(xù)針對(duì)客戶的開發(fā)人員體驗(yàn)進(jìn)行投資，包括文檔，與外部工具供應(yīng)商的合作，在現(xiàn)有軟件開發(fā)工具包（SDK）中集成新的插件和擴(kuò)展功能等方方面面。除了第三代硬件，芯科科技今日還宣布了Simplicity Studio 6，這是其屢獲殊榮的應(yīng)用開發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6將為芯科科技的完整產(chǎn)品組合（包括第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)）帶來最新的開發(fā)工具，并為開發(fā)人員搭建通往第三代平臺(tái)的橋梁。

開發(fā)人員最常見的反饋之一是，他們不希望被鎖定在供應(yīng)商特定的工具中，而是越來越想利用開源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來增強(qiáng)他們的開發(fā)能力。正因?yàn)槿绱?，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。

“我們意識(shí)到，開發(fā)并沒有一種放之四海而皆準(zhǔn)的方法。”Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Michael Norman說道。“這就是為什么我們希望為開發(fā)人員提供最完整的工具集，以及對(duì)廣泛供應(yīng)商的支持，然后讓他們來進(jìn)行選擇。我們想提供一個(gè)偉大的平臺(tái)、多種工具和支持，為他們掃清障礙。”

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，芯科科技宣布針對(duì)微軟Visual Studio Code進(jìn)行擴(kuò)展，這是當(dāng)今世界最流行的軟件開發(fā)工具。這一擴(kuò)展將支持芯科科技新的或現(xiàn)有的應(yīng)用程序在Visual Studio Code中進(jìn)行開發(fā)。芯科科技擴(kuò)展工具的公共測(cè)試版（Beta?release）今日起可在Visual Studio Code?Marketplace中下載，其可與最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。

此外，作為開發(fā)過程中的支持性合作伙伴，芯科科技今日還發(fā)布了用于Amazon?Sidewalk的擴(kuò)展版開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開發(fā)之旅（Development Journey）工具。兩者都依靠芯科科技的強(qiáng)大力量打造，提供利用這兩種技術(shù)進(jìn)行開發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專家支持。

芯科科技Works?With開發(fā)者大會(huì)匯聚最優(yōu)秀、最突出的機(jī)構(gòu)和人士來討論嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

上述平臺(tái)和工具均是在芯科科技一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上宣布的。本次會(huì)議于美國(guó)中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費(fèi)、在線的方式舉行，所有會(huì)議將在首播后不久提供隨選回放服務(wù)。今年，Works With大會(huì)涵蓋了從藍(lán)牙和Wi-Fi到Matter和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的所有內(nèi)容，并探索了安全和AI/ML方面的最新進(jìn)展。有興趣在8月22日和23日參加會(huì)議的人士，以及有興趣在晚些時(shí)候觀看會(huì)議隨選回放的人士，都可以在這里注冊(cè)參加2023年Works With開發(fā)者大會(huì)。