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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

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聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

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驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬求救于魅族

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2017-05-17 10:50:141804

聯(lián)發(fā)科p40處理器詳細介紹

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同首次同步發(fā)布了美菱智匯家生態(tài)圈計劃。對接母公司長虹面向物聯(lián)網(wǎng)時代的智能轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,以美菱為主力軍,長虹白電系成功突破白電產(chǎn)品融入智慧家庭的轉(zhuǎn)型難題,步入物聯(lián)生態(tài)運營新時代。
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聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

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小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)科的MT6765跑分曝光

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2018-04-18 12:42:02197916

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

從龍頭企業(yè)生態(tài)圈看智慧照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

在智能照明領(lǐng)域,小米已經(jīng)逐漸形成了自己的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。此前不僅推出了Yeelight品牌,而且還與昕諾飛攜手成立了研發(fā)、生產(chǎn)和銷售智能燈具的合資公司。
2018-07-10 17:39:426285

聯(lián)發(fā)科跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)科將推P80和P90處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

ATH生態(tài)圈系統(tǒng)模式源碼

類似之處,首先競爭性依然存在,但更多是強化了彼此間的聯(lián)動性、共贏性和整體發(fā)展的持續(xù)性;其次弱肉強食的收購、吞并現(xiàn)象依然持續(xù),一些非正當競爭依然存在,這就是生態(tài)圈的自由性體現(xiàn)?  ATH生態(tài)圈是基于區(qū)塊鏈
2018-10-12 17:13:12690

達銀鏈正在借助區(qū)塊鏈技術(shù)打造白銀生態(tài)圈將產(chǎn)業(yè)資源進行數(shù)字化

達銀鏈要構(gòu)建共創(chuàng)、共融、共生、共商的白銀礦業(yè)生態(tài)圈。礦業(yè)的發(fā)展是產(chǎn)業(yè)鏈不斷延伸、生態(tài)圈不斷演變進化的過程,白銀礦業(yè)生態(tài)圈發(fā)展,將為行業(yè)進步、合作共贏帶來突破式與顛覆式的發(fā)展新動能。構(gòu)建新的礦業(yè)生態(tài)
2019-04-16 14:14:191921

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代AIoT處理器平臺 將提供豐富的人機互動界面并廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)

IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))平臺,包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500
2019-04-19 16:01:424874

聯(lián)發(fā)科:優(yōu)勢互補,打造AIoT生態(tài)圈

昨日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片,為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案,助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
2019-04-20 11:13:305480

豐唐物聯(lián)智能家居生態(tài)圈將致力于打造真正的開放平臺

產(chǎn)品的互聯(lián)互通,這是一道橫亙在企業(yè)面前的難題。在此背景之下,豐唐物聯(lián)提出了OOMI智能家居生態(tài)圈解決方案。
2019-04-25 11:38:24997

聯(lián)發(fā)科攜手合作伙伴為各行業(yè)提供成熟的解決方案

聯(lián)發(fā)科技 AIoT平臺包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大系列,可提供豐富的人機交互界面,廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。
2019-04-26 16:40:107443

Intel發(fā)布基于嵌入式的兩大系列新Atom SoC處理器

目前,Atom品牌產(chǎn)品已經(jīng)包括五大系列:D系列面向入門臺式機,N系列面向上網(wǎng)本,Z系列對應(yīng)掌上設(shè)備和平板機,CE系列面向消費電子設(shè)備,E系列則針對嵌入式市場。
2019-06-28 16:46:461925

聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力,可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700,進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。
2019-07-09 14:49:33878

從產(chǎn)品到生態(tài)圈,聯(lián)發(fā)AIoT將給行業(yè)帶來新一輪技術(shù)普及

的解決方案,而在業(yè)內(nèi)在看,最關(guān)鍵的是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領(lǐng)域擁有成熟的解決方案,勢必將推動人工智能應(yīng)用和全場景終端產(chǎn)業(yè)的升級。 聯(lián)發(fā)科攜手合作伙伴組建AI生態(tài)圈(圖/聯(lián)發(fā)科) 聯(lián)發(fā)科的AI將發(fā)力在哪些領(lǐng)域
2019-07-12 15:47:07364

關(guān)于英飛凌汽車電子生態(tài)圈的分析介紹

和合作伙伴,縮短研發(fā)周期靈活調(diào)配人力資源,從而推動本土設(shè)計產(chǎn)業(yè)化。目前生態(tài)圈中已經(jīng)發(fā)布的汽車電子解決方案近100個。
2019-09-25 11:37:543672

All in AI的聯(lián)發(fā)科成功開拓了AIoT及智能汽車市場

2019年7月10日,聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會,正式發(fā)布了全新的針對AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時,聯(lián)發(fā)科還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:2910302

聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354032

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器
2020-01-14 15:38:273144

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機可能首發(fā)該處理器
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器
2020-02-06 16:13:442777

聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列的5G智能手機處理器

而在最新的報道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機處理器。
2020-07-17 11:53:333792

電網(wǎng)+通信共建共享,助力南京構(gòu)建能源互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈

近日,國網(wǎng)南京供電公司與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、中國鐵塔南京分公司共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,進一步推動電網(wǎng)與通信兩大國家基礎(chǔ)行業(yè)共建共享,共商助力南京“四新”行動,構(gòu)建能源互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈
2020-07-23 09:56:501244

龍芯中科計劃打造高性能通用處理器“中國芯”自主研發(fā)創(chuàng)新生態(tài)圈

據(jù)報道,龍芯中科技術(shù)有限公司南方總部副總經(jīng)理楊昆表示,國際芯片發(fā)展現(xiàn)已面臨天花板,龍芯中科要抓住這個機遇,在南京江北新區(qū)打造世界一流水平的高性能通用處理器“中國芯”自主研發(fā)創(chuàng)新生態(tài)圈
2020-10-14 11:19:513388

OPPO與極光TV正式發(fā)布兩大系列智能電視

10月19日,OPPO正式發(fā)布兩大系列智能電視——OPPO智能電視R1和OPPO智能電視S1,前者主打入門高性價比,55英寸3299元,65英寸版4299元;后者主打旗艦配置,只有65英寸版,售價7999元。
2020-11-20 10:12:052665

聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

OPPO小布助手2.0 全場景生態(tài)圈帶來更連貫、更人性化的體驗

近日,小布助手2.0正式上線,在全場景生態(tài)圈、智慧教育聚合、多維情感暢聯(lián)三大版塊均實現(xiàn)重大升級。同時,OPPO結(jié)合眾多用戶在對話過程中的使用習慣,以及自身產(chǎn)品的未來發(fā)展方向,在此次2.0版本上線之際
2020-12-22 14:30:583886

聯(lián)發(fā)科6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長,而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)發(fā)布款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721

聯(lián)發(fā)科強調(diào)5nm旗艦處理器不會翻車

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當于7nm的改進版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝,甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067

教你如何打造AliOS生態(tài)圈

車載操作系統(tǒng)生態(tài)圈的成員。 通過分層定義標準、加強系統(tǒng)框架、完善工具體系、夯實核心服務(wù)等多個維度的發(fā)力,AliOS操作系統(tǒng)已在生態(tài)建設(shè)上取得顯著成效: 在芯片層面,AliOS同包括德州儀器、高通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、瑞薩、英特
2021-05-19 11:42:263511

研華三大新成長引擎打造Edge+生態(tài)圈加速AIoT應(yīng)用落地全球——專訪研華嵌入式總經(jīng)理張家豪

為迎接邊緣智能加速AIoT應(yīng)用推廣的趨勢,研華整合內(nèi)外部資源打造三大新成長引擎,擘畫研華完整的Edge+生態(tài)圈藍圖,攜手全球伙伴加速AIoT應(yīng)用落地。
2022-02-10 10:56:302294

OpenHarmony Tech Day技術(shù)日 深開鴻打造OpenHarmony人才生態(tài)圈

深開鴻正在打造OpenHarmony人才生態(tài)圈
2022-04-25 15:26:471152

車規(guī)MCU的發(fā)展之道:建造完整生態(tài)圈是關(guān)鍵

建造車規(guī)MCU生態(tài)圈是滿足汽車領(lǐng)域發(fā)展新需求的關(guān)鍵 兩大主要因素顯著加強建造車規(guī)MCU生態(tài)圈的必要性: 一、國內(nèi)車規(guī)MCU行業(yè)整體發(fā)力時間晚,仍待完善,集群力能夠更快地推動行業(yè)發(fā)展;二、汽車行業(yè)
2022-06-17 14:23:501490

安謀科技“星辰”處理器賦能AIoT和汽車電子

,發(fā)展到今年7月發(fā)布的第二代產(chǎn)品,以其強勁的處理性能和對Arm生態(tài)的延續(xù),在AIoT、汽車電子等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,逐步構(gòu)建起豐富的生態(tài)系統(tǒng)。
2022-08-12 11:40:531501

概倫電子加入無錫半導體存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟企業(yè)

8月26日,無錫半導體存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟成立并于ICDIA創(chuàng)新大會—存儲創(chuàng)新發(fā)展暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)合作論壇舉行簽約儀式。作為首批戰(zhàn)略合作企業(yè),概倫電子受邀加入無錫半導體存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟并成為聯(lián)盟唯一一家EDA企業(yè)。
2022-08-26 14:35:37751

聯(lián)發(fā)科推出新款迅鯤處理器

處理器內(nèi)建顆Arm Cortex-A76超強核心及升級版雙核繪圖核心,擁有升級版影像處理器支持32MP相機,搭配聯(lián)發(fā)科Filogic WiFi 6解決方案,將可最佳化影音串流及云端游戲的連網(wǎng)體驗,同時
2022-11-23 10:44:391857

華為易微聯(lián)合作升級!助力廠商加入“HarmonyOS”生態(tài)圈

易微聯(lián)助力廠商接入華為HarmonyOS,快速融入“數(shù)億”用戶的龐大生態(tài)圈。
2022-05-17 16:27:541805

聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成

近期,聯(lián)發(fā)發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼和手游的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:051386

聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達AI PC處理器的具體合作細節(jié),預計這將對英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣7300和7300X款新處理器

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426476

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