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主要特點(diǎn)

村田首款實(shí)現(xiàn)了1608M尺寸且靜電容量可達(dá)100μF的多層陶瓷電容器

在高達(dá)105℃的高溫環(huán)境下也能使用，因此，該電容可以放置在IC附近

可用于包括AI和數(shù)據(jù)中心等的高性能IT設(shè)備在內(nèi)的民生設(shè)備

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已開發(fā)出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、靜電容量高達(dá)100μF的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達(dá)105°C、溫度特性為X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作溫度可達(dá)85°C、溫度特性為X5R※3的“GRM188R60E107M”已經(jīng)開始量產(chǎn)。此外，額定電壓為4Vdc、工作溫度可達(dá)85°C的產(chǎn)品※4計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)。


注釋
※1 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2024年8月8日。
※2 工作溫度范圍為-55～105℃，靜電容量變化率為±22％
※3 工作溫度范圍為-55～85℃，靜電容量變化率為±15％
※4 本產(chǎn)品尚處于開發(fā)階段，因此產(chǎn)品規(guī)格和外觀可能會(huì)變更，恕不另行通知。

近年來(lái)，AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高性能IT設(shè)備迅速普及。由于這些設(shè)備配備了許多元件，需要在空間有限的電路板內(nèi)有效地放置元件,因此，在要求電容器實(shí)現(xiàn)小型化和大容量化的同時(shí)，對(duì)高可靠性需求(即使在電路板和IC產(chǎn)生的熱量造成的高溫環(huán)境下也能使用)也在不斷提升。

因此，村田通過(guò)特有的陶瓷元件及確立內(nèi)部電極薄層化技術(shù)，開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達(dá)100μF的本產(chǎn)品。與相同容量的100μF村田以往產(chǎn)品（2012M尺寸）相比，本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了安裝面積縮小約50%的小型化，與同為1608M尺寸的村田以往產(chǎn)品（47μF）相比，本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了容量約2.1倍的大容量化。此外，它在高達(dá)105°C的高溫環(huán)境下也能使用，使得電容器可以放置在IC附近，有助于提高設(shè)備性能。

今后，村田將繼續(xù)推進(jìn)多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證應(yīng)對(duì)等，并努力擴(kuò)大產(chǎn)品陣容以滿足市場(chǎng)需求，為電子設(shè)備的小型化、高性能化、多功能化做貢獻(xiàn)。此外，村田還將通過(guò)電子元件的小型化，減少零部件和材料的使用數(shù)量，通過(guò)提高單位生產(chǎn)效率來(lái)減少村田工廠的用電量等，為減少環(huán)境負(fù)荷做貢獻(xiàn)。

主要特點(diǎn)

村田首次實(shí)現(xiàn)了1608M尺寸且靜電容量可達(dá)100μF

在高達(dá)105°C的高溫環(huán)境下也能使用，因此，電容可以放置在IC附近

可用于包括AI和數(shù)據(jù)中心等的高性能IT設(shè)備在內(nèi)的民生設(shè)備

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主要規(guī)格

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產(chǎn)品網(wǎng)站
工作溫度可達(dá)105°C、溫度特性為X6S：GRM188C80E107ME01
工作溫度可達(dá)85°C、溫度特性為X5R：GRM188R60E107ME01
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