第十三步 將芯片磨除封裝部分，保持水平放置很重要。

　第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關重要的。