第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點(diǎn)，就是業(yè)內(nèi)稱(chēng)為球網(wǎng)格陣列（ BGAs）

　　，是將錫珠和掩膜連在一起。

　　第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過(guò)以往逆向解構(gòu)得知，每個(gè)iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次，在A4上并沒(méi)發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前為止，蘋(píng)果公司的總是牢牢控制住芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。