ADS5444是一款13位250 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），采用5 V電源供電，同時提供LVDS兼容的數(shù)字輸出從3.3 V電源。 ADS5444輸入緩沖器隔離了板載軌道的內(nèi)部開關并保持（T＆amp; H）不干擾信號源。還提供內(nèi)部參考發(fā)生器以進一步簡化系統(tǒng)設計。 ADS5444在輸入頻率范圍內(nèi)具有出色的低噪聲和線性度。

ADS5444采用84引腳陶瓷非導通拉桿封裝（HFG）。 ADS5444采用最先進的德州儀器互補雙極性工藝（BiCom3X）制造，可在整個軍用溫度范圍內(nèi)（-55°C至125°CT _case ）進行指定。 /p>

該CQFP封裝內(nèi)置過孔，可將芯片底部電氣和熱連接到封裝底部的焊盤。為了有效地移除熱量并提供低阻抗接地路徑，在封裝主體正下方的PCB表面上需要散熱區(qū)。在正常的表面貼裝流動焊接操作期間，封裝下側(cè)的熱墊焊接到該熱焊盤上，從而形成有效的熱路徑。通常，PCB散熱區(qū)內(nèi)有許多散熱通孔，為內(nèi)部銅區(qū)域（或PCB的另一側(cè)）提供熱路徑，從而提供更有效的散熱效果。 TI通常推薦使用11.9 mm ² 板安裝導熱墊。這允許最大的散熱面積，同時保持引線遠離焊盤區(qū)域以防止焊料橋接。必須包含足夠數(shù)量的熱/電通孔，以使器件保持在推薦的工作條件下。該焊盤必須是地電位。