封端高功率組件
異形端蓋尖端可以根據具體的激光發(fā)射條件和應用來定制。
說明：Molex 的 Fiberguide封端高功率組件通過將功率密度降低到低于損傷閾值的水平來實現(xiàn)更高的發(fā)射功率。
Molex 的 Fiberguide 封端光纖組件為全熔融二氧化硅端蓋，可以通過減少空氣/二氧化硅表面（通常是激光損傷點）處的功率密度，在纖芯中實現(xiàn)更高的耦合功率。封端組件通過將功率密度降低到低于損傷閾值的水平，大幅提升發(fā)射功率。異形端蓋尖端可以根據具體的激光發(fā)射條件和應用來定制。
Molex 的 Fiberguide 專有激光拋光工藝可最大程度減少表面缺陷，最大程度提高功率處理能力。此外，高功率 SMA 和兼容 D-80 的連接器選件提供了出色的熱管理性能，同時最大程度減少了連接器壓力，用于保持 NA。不含環(huán)氧樹脂的懸臂鼻設計（提供指定版本）還可以最大程度減少對周圍材料造成的激光和熱損傷。
端蓋直徑和長度針對指定數值孔徑和纖芯尺寸提供，可以根據各種光纖類型和專門的應用輕松定制。
為電力輸送系統(tǒng)選擇光纖電纜組件時，設計人員必須考慮到電纜組件三個主要部件的功率限制：基材、輸入連接器和模式消除器（如適用）。請參見我們的規(guī)格表，以獲取更多有關端蓋設計考慮事項和指南的信息。
設計參數：
標準光纖類型： 階躍折射率多模纖芯尺寸，50μm 至 400μm；其他光纖類型（如單模、漸變折射率）可按需提供
波長： 190 至 1250nm
（高 OH）/ 300 至 2400nm（低 OH）
標準數值孔徑： 0.20 或者 0.22
連接器選項： 高功率 SMA，高功率 FD-80
護套選項： 聚氯乙烯涂層不銹鋼單線圈，裸不銹鋼單線圈
功率處理能力： 高達 3 kW，具體取決于光纖尺寸和激光規(guī)格
標準溫度范圍：-40 至 +100°C（-40 至 +212°F）
典型應用：
? 高功率應用
