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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖,驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生,PLL,頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 編碼,解碼,轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行,解串行 信號(hào)緩沖,中繼,分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收,發(fā)送
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圖像
電子元件名稱
描述
生產(chǎn)廠家
數(shù)據(jù)手冊(cè)下載
卡類型:NanoSIM卡;連接器類型:卡座;卡連接方式:拔插式;本體最大高度:1.35mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-20℃~+60℃;
Hanbo
184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole
Molex
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:1.5mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:鍍金;工作溫度范圍:-25℃~+70℃;焊接溫度(最大值):260℃;
Hanbo
CONN SMART CARD PUSH-PULL R/A
Amphenol
-25℃~+85℃ 2.05mm Gold plating Deck MicroSD card (TF card) Self bomb SMD SD Card Connectors ROHS
Hanbo
邊緣板連接器 非指定 - 單邊 母頭 20 0.031"(0.79mm) 1 0.039"(1.00mm) 單路 板導(dǎo)軌,卡導(dǎo)軌
Samtec
Pluggable Gold plating 1.5mm Deck -40℃~+85℃ 260℃ MicroSIM card SMD SIM Card Connectors ROHS
Hanbo
卡連接方式:翻蓋式;卡類型:MicroSD卡(TF卡);連接器類型:卡座;本體最大高度:-;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-;焊接溫度(最大值):-;
SOFNG
卡連接方式:拔插式;卡類型:MiniSIM卡;連接器類型:卡座;本體最大高度:2.5mm;觸頭材質(zhì):-;觸頭鍍層:-;工作溫度范圍:-25℃~+90℃;
Ckmtw
Card connection method: flip card type: MiniSIM card connector type: card holder body maximum height: 1.8mm SIM card holder
HRO