IC 插座 DIP,0.3"(7.62mm)行距 8(2 x 4) 0.100"(2.54mm) 鍍金 30.0μin(0.76μm) 銅鈹 通孔 開放框架 焊接
Samtec
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):40P;行距:15.24mm;觸頭鍍層:錫;
Ckmtw
.100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY
Samtec
CBL 5POS MALE TO WIRE 16.4'
Phoenix Contact
IC 插座 DIP,0.3"(7.62mm)行距 24(2 x 12) 0.100"(2.54mm) 錫 銅鈹 表面貼裝型 開放框架 焊接
Samtec
IC 插座 DIP,0.3"(7.62mm)行距 16(2 x 8) 0.100"(2.54mm) 鍍金 銅鈹 表面貼裝型 開放框架 焊接
Samtec
SOCKET 2PAD 8.0X4.5 CRYSTAL
Abracon
48 (2 x 24) Pos Socket Gold Through Hole
Samtec
IC 插座 DIP,0.6"(15.24mm)行距 32(2 x 16) 0.100"(2.54mm) 錫 銅鈹 表面貼裝型 開放框架 焊接
Samtec
CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP
TDK